三星电子一位高管周三表示，随着全球人工智能基础设施建设的加速推进，存储芯片市场的强劲增长动能不仅会贯穿 2026 全年，更将稳健延伸至 2027 年。这种持续繁荣的核心逻辑在于 AI 服务器对高规格内存的刚性需求。

三星电子芯片部门首席技术官Song Jai-hyuk周三在 Semicon 贸易展上还表示，客户对该公司下一代高带宽内存芯片(即 HBM4)的反馈"非常令人满意"。

与此同时，三星存储业务负责人 Kim Jae-june 深入剖析了供应端的结构性制约，指出由于全球芯片制造的无尘室空间资源极为有限，新增产能的建设周期远长于市场需求的爆发速度，这种产能错配将导致未来两年内先进存储产品的供需失衡常态化。

从市场财务表现来看，这种供需缺口已经演变为芯片巨头的利润引擎。截至 2026 年第一季度，全球内存价格在短时间内实现了近乎翻倍的阶梯式上涨，直接推动三星电子在 2025 年第四季度创下了高达 20 万亿韩元的营业利润神话。

由于各大厂商纷纷将有限的产能向利润率更高的 HBM 领域倾斜，这种产能挤压效应正逐步传导至下游产业。分析师预计，到 2027 年，企业级 SSD 和通用型内存的供应将持续紧张，这不仅会推高数据中心的运营成本，也可能导致消费电子市场的终端产品面临持续的调价压力。

展望未来三年的产业格局，三星正加速布局其长效竞争壁垒。2026 年将被视为 HBM4 大规模交付的关键元年，而真正的产能大规模释放则需等到 2027 年至 2028 年间，届时包括三星 P5 工厂及其他竞争对手的新一代晶圆厂才能正式投产入列。

在此之前，存储芯片市场将维持高位运行，行业竞争的焦点将从单纯的规模扩张转向对先进封装技术和先进制程交付能力的全面比拼。