当前，企业级固态硬盘正处在迭代升级趋势中。在数据中心存储领域，U.2接口长期占据市场主导地位，但随着PCIe6.0时代的到来，U.2接口存在一定的物理瓶颈。基于此，具备电气性能、散热效率与存储密度等方面优势的EDSFF规格eSSD有望在PCIe6.0时代成为主要选择。

从头部厂商的动向来看，三星计划在2027年推出256TB的第六代E3.S规格超高密度固态硬盘。在eSSD的迭代过程中，VPD在新一代EDSFF eSSD模组中有望打开空间。

• VPD技术：供电架构的一次系统级革命

VPD（VerticalPowerDelivery，垂直供电）的核心是将电源管理芯片直接贴装在GPU芯片正下方，取代传统的横向平铺供电布局。其技术目标聚焦于两点：

1）缩短电源输出端到GPU负载的供电距离，降低PCB走线阻抗带来的能量损耗；

2）解决GPU周边平铺空间不足的问题——随着GPU单芯片功率突破3000瓦，板上空间已无法容纳全部分立式电感、电容和电源管理芯片，模块化VPD应运而生。

3000瓦是一个关键技术临界点：功率达到此门槛以上，分立器件方案因空间物理约束而不再可行，模块化VPD成为唯一选择。

目前AMD、谷歌、AWS、特斯拉Dojo、Cerebras等均已采用模块式供电方案；英伟达目前仍以分立器件为主，一旦自费曼一代起切换至VPD方案，将是整个产业链最大的需求催化剂。

• 电感：从金属软磁粉芯迈向TLVR/多相耦合，价值量三至五倍提升

三次电源模块对电感的要求在VPD路线下发生了本质性转变。传统金属软磁粉芯电感高度为8–9mm，而VPD方案要求电感厚度压缩至3–5mm乃至2mm以内，同时需要承载更大功率（数十瓦级）。这一技术升级催生了TLVR电感和多相耦合电感两大新品类：

• TLVR电感（Two-Level Voltage Regulator）：将高度从8–9mm压缩至3–5mm，更大程度满足电流瞬态响应需求，单颗价值量从传统0.5美金提升至1–2.5美金；

• 多相耦合电感：随着供电相数从传统8–12相向40–60–80相演进，多相耦合电感需求量级大幅提升，整体电感价值量随供电相数呈线性放大。

市场空间测算：叠加单颗价值量提升（3–5倍）与供电相数扩张（4–8倍），AI芯片电感市场空间从2025年20–30亿元有望在2027年达到100亿元量级，若英伟达VPD切换落地，2028年规模有望突破200亿元。

产能紧缺已成现实：台系龙头乾坤（Cyntec）TLVR电感订单排产已延伸至2028年，产能持续紧张，倒逼台达之外的头部模块厂商开始加速接触国内优质电感厂商，国内供应商导入窗口正在打开。

全球三次电源模块格局：五大核心玩家与两类竞争路径

• 第一梯队（五大核心玩家）：

• 伟创力（Flextronics）：绑定瑞萨（收购美国Intersil），为AWS供应电源模块，同步为谷歌供货并担任辅助供应商；

• 台达（Delta）：绑定英飞凌（Infineon），是谷歌电源模块主要供应商，二、三次电源在谷歌体系内具有主导地位；

• MPS（芯源系统）：自研DrMOS芯片并配套自有模块，GPU市场份额领先，是当前VPD赛道最具竞争力的一体化玩家；

• Vicor：AWS电源模块供应商之一，专注高功率密度模块；

• 立讯精密：谷歌辅助供应商，同步与国内芯片厂商及富士康合作推进三次电源项目。

• 第二梯队（跟进布局）：

• ADI、TI：自研芯片方向；TI的3D电源产品预计2026年下半年放量，当前规模远小于MPS；

• 安森美（Onsemi）：后续跟进布局。

小结

VPD引发的三次电源供应链重构是AI算力硬件基础设施升级中一条确定性极强的产业逻辑：单颗电感价值量3–5倍提升+供电相数4–8倍扩张+GPU功耗持续攀升，三重因素叠加驱动市场空间从2025年20–30亿元向2028年200亿元级别扩张。

乾坤TLVR排产延伸至2028年印证需求的真实紧缺性，国内厂商加速导入窗口已经打开。

参考研报

• 20260513-东方证券-电子行业动态跟踪：SPD深度受益内存模组量扩张，VPD在下一代eSSD打开空间