中信证券发布研报称，25Q4以来，电子元器件领域存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封测等细分赛道陆续出现涨价情况。近两周，中低压MOS、内置存储的SOC、LED驱动(模拟细分品类)等领域又陆续有厂商发布涨价，叠加当前下游补库力度超预期+上游金属价格持续上行或维持高位，预计电子元器件行业涨价持续蔓延。继续推荐关注存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封装等在涨价趋势中受益确定性最高的环节，同时建议关注功率器件、模拟芯片、被动元件等相对低位的板块。

中信证券主要观点如下：

下游客户补库力度超预期，上游金属价格持续上行，叠加长期低毛利率，是本轮涨价潮底层原因。

1)下游需求方面，AI持续高景气，汽车、泛工业等下游拉货力度也持续强劲，以汽车为例，尽管汽车销量承压，但上游元器件国产化率正持续加速推进，下游客户及渠道库存水位较低，先进封装/存储扩产挤占成熟制程产能(台积电/三星计划减产部分成熟制程产能)，在此趋势下下游客户补库动力较强。

2)上游成本方面，金属是电子领域晶圆制造、封装互连、覆铜板等关键工艺/材料环节的关键原材料，主要包括金、银、铜等。主要包括金、银、铜等。2025年金、银、铜等期货价格上涨幅度分别超过50%、150%、50%。

3)中游元器件，自2022年周期下行以来，电子元器件领域多个细分赛道领域毛利率仍处于相对低位，在下游供需偏紧、上游成本持续上行背景下有较强的涨价诉求，25H2以来我们观察到存储、CCL、BT载板(Bismaleimide Triazine Substrate，双马来酰亚胺三嗪树脂基板)、晶圆代工、封装测试、LED、功率器件、模拟芯片、被动元件等领域陆续有厂商发布涨价函，且这一趋势正不断蔓延至更多厂商，部分环节甚至出现多轮涨价。

电子元件涨价浪潮有望不断蔓延：

存储：AI超级周期下全面缺货持续，涨价情绪高涨，TrendForce预计26Q1传统DRAM(Dynamic Random Access Memory，动态随机存取存储器)合约价将上涨55%~60%，NAND Flash合约价将上涨33%~38%，落地涨幅持续超预期，部分NAND模组年初至今已涨40%+；同时利基存储NOR/平面NAND/利基DRAM强势上涨。我们预计本轮缺货周期有望持续至27H1。

CCL(Copper Clad Laminate，覆铜箔层压板)：2025年12月最新一轮涨价落地，目前行业库存水位较低，春节后有望推动新一轮涨价。

晶圆代工：稼动率满载，部分品类已开始涨价。Q1为传统淡季，但景气度有望维持高位。此外，海外出现先进封装/存储扩产挤占成熟制程产能的趋势，转单效应下有利于国内成熟制程供需格局持续向好。

封装测试：存在海外转单需求，大厂稼动率80~90%，部分公司稼动率满载，测试环节存在客户主动要求涨价以保障产能的现象。此外，国内先进封装产业也正在加速发展。

模拟芯片：汽车、工业等下游拉货持续强劲，海外ADI(亚德诺)、TI(德州仪器公司)前期启动涨价，上游成本驱动下国内设计公司也有涨价意愿，目前富满微针对LED(Light Emitting Diode，发光二极管)驱动涨价10%。

功率器件：MOS(Metal Oxide Semiconductor，金属氧化物半导体)等中低压产品涨价动能较强，部分厂商反馈交货周期显著拉长，多家厂商已发布或正酝酿涨价。

SOC(Internal System on Chip，内部片上系统)：内置存储的SoC产品先行涨价，看好拥有稳定存储供应的头部SoC厂商进一步推进市场份额提升并顺势推进产品结构升级，进而获得盈利较显著改善。

MCU(Microcontroller Unit，微控制器单元)：2026年1月27日，中微半导发布涨价函将针对MCU、Nor Flash等产品涨价15%~50%。

风险因素：上游金属成本提升幅度超预期；下游需求低于预期；中游元器件厂商向下游传导成本提升不及预期；市场竞争加剧；国产替代进展不及预期。