中金发布研报称，参加了于9月9日-11日在深圳举办的CIOE中国光博会。本届光博会热度较往年有增无减，超4000家企业参展，整体观众数近19万人，较去年同比增长32%。本次展会调研期间，看到光通信的增量场景从Scale-up/across，拓展至Scale-in，光互连周期有望持续推动光通信硬件增速超越行业beta。

中金主要观点如下：

“锁订单”、“锁物料”成为展会调研关键词，2027年需求确定性进一步提高

结合展会调研，看到部分高速光芯片企业订单排期已延伸至2028年及以后，光模块订单能见度覆盖2027年及以后;头部光模块厂商积极锁定DSP、mSAP PCB、高速光芯片等核心物料。该行预计后续交付差异将更多取决于关键物料保障、良率和客户认证，其中先进制程DSP可能成为最紧缺环节。

2028年多项新技术汇聚，与2027年高景气顺畅衔接

该行预计至2028年，NPO在标准和工程方案逐步收敛、良率爬升后有望加速上量，CPO或逐步进入Scale-up;OCS从少数云厂商自用走向更多AI集群，带动2.4T轻相干应用下沉;400G per lane推动器件升级，薄膜铌酸锂有望加速进入客户验证及应用窗口。

中国企业的能力边界继续由制造与耦合向上游芯片和平台延伸

光模块封装、精密光耦合、FAU及高密度连接等领域，长期以来是中国厂商的优势环节。本届展会该行同时看到国内在上游芯片及硅光平台能力持续补足，国内光生态底座不断强大。

风险

AI资本开支增速放缓;大模型技术发展迭代不及预期。