【正文】

据SEMI报告，预计2026年全球半导体设备销售额将达到1659亿美元新高，同比增长23.2%，相比25年15.1%的增速提升。预计到2028年设备市场规模将达到2295亿美元，实现连续五年增长。这一乐观增速预期主要来自于AI基建投资的加速，以及更高计算密度、高带宽存储（HBM）投资和更加复杂的器件架构所需要的先进逻辑、存储和后端技术投资的增加。

从细分市场来看，近年，受益于AI加速器、高性能计算和高端移动处理器前沿节点产能建设，用于Foundry和Logic应用的前道设备销售额稳健增长，SEMI预计该领域设备销售额26-28年分别增长18.9%、18.1%、13.6%。存储相关设备领域，DRAM受HBM需求、先进DRAM节点迁移以及NAND技术转型推动，同时，3D NAND层数迁移和更高密度架构投资也带动了NAND设备投资的增长。

从需求端看，一方面AI发展趋势下，驱动存储、逻辑均带动了设备需求的增长，另一方面，从技术迭代角度看，先进制程使得晶圆制造的复杂度和工序量都大大提升，为保证产能，产线上需要更多的设备，而在 FLASH 存储芯片领域，随着主流制造工艺已由 2D NAND 发展为 3D NAND 结构，结构的复杂化导致对于薄膜沉积设备的需求量也在逐步增加，从供给端看，国内半导体设备厂商经历多年产品打磨，在刻蚀、沉积、清洗、

CMP等领域已经取得国产化率提升的突破，部分国内厂商甚至实现了从国产替代到出口的跨越，并有多家头部企业向平台化发展，例如北方华创、中微公司、长川科技等，但在先进制程领域，以及涂胶显影、量检测、离子注入等环节，目前国产化率依然较低。总体上，需求端设备市场空间广阔+下游需求旺盛+技术迭代，供给端国产替代+出口，造就半导体设备即使在诸多景气机械设备赛道中也处于前列，且持续性较好。

两存+先进逻辑大扩产趋势向上，重视设备&零部件板块历机遇。两存有望复制面板逻辑成长为全球领先企业，扩产为明确方向；同时，先进制程体量持续壮大，解决国产AI最卡脖子瓶颈。近期海外多家设备龙头均上修26年WFE市场规模至1500+亿美元（前值1400亿美元），未来数年上行空间明确；国内两存&先进逻辑扩产确定，国产设备厂商下半年拿大单趋势显著。

扩产重视上游“铲子”股。设备环节作为Fab扩产最大的“铲子”，有望深度受益。设备大龙头，北方华创；存储敞口大+核心设备放量公司：拓荆科技、中微公司、芯源微、微导纳米、精智达、华海清科、中科飞测、精测电子等。AI测试通胀环节的长川科技、华峰测控、金海通等；零部件供应紧张推动涨价预期，随着需求旺盛，零部件供应持续紧张，当前已处于涨价周期中，部分零部件已逐渐商谈涨价，未来扩产上修预期强。定价逻辑从需求侧改为产能供给侧。零部件产业链：富创精密、江丰电子、正帆科技、超纯应材、珂玛科技、新莱应材、臻宝科技、恒运昌等。

根据市场调研，北方华创订单持续环季高增，一般情况下，四季度订单高于三季度，如果逻辑加速下单，全年订单有望超过市场一致预期的700e-750e。就产业调研，预计明年两存将有50万片-55万片厂房完成建设封顶，加上现有未下单产房，预计三存整体潜在扩产厂房空间达到65-70万片，存量厂房完全可以支撑市场一致预期的25w片年度单量。根据客户下单、市场格局及份额测算，预估明年华创集团的订单体量破千亿，有机构预计1200亿，兑现利润按照20%稳态测算可以看到250e以上。考虑到整个扩产链目前基本没有下行因素影响，过去三个季度从年订单到客户厂房建设到明年订单基本都在上修。

参考研报

20261007-方正证券-AI带动半导体设备需求增长，国产替代加速