半导体题材近期火热，晶圆体、封装测试接连上热门，接下来会是......

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【事件爆发点】封测龙头带头提价 又官宣了明年一季度涨价

近期半导体可谓是全线吃紧，前有晶圆体产能供不应求，后有封装测试需求爆棚。

封测龙头日月光近日官宣，由于订单量激增，公司将上调明年第一季度价格，涨幅在5%—10%的范围内。

而这是在公司已经上调今年四季度价格基础上的又一次提价，今年第四季度新单和急单价格已经被上调了20%—30%。

而日月光作为行业头部供应商，上调价格绝不单单是个体行为，之后包括华泰、菱生、超丰等在内的供应商也不会落后。

究其原因，除了由于IC载板和导线架等原材料成本上涨之外，终端旺盛的需求才是更关键的原因。

【涨价逻辑】宅经济+5G全面商用 封测企业熬过低谷产能供不应求

封装测试是半导体行业里面的一个细分领域。

最上游是IC设计，厂商主要根据电路功能和性能要求，输出电路版图，龙头就比如高通。

之后是晶圆制造，工厂拿到设计方提供的电路版图，在硅片上制造元器件并完成电路互连，代表厂商就包括台积电和大陆的中芯国际。

再往下就是封装测试环节，供应商将晶圆制造成独立的芯片，日月光就是行业头部供应商。

而对于封装测试行业来说，此次的需求上涨准确地来说应该是“需求回暖”，因为前两年需求其实不太好。

和IC设计以及晶圆制造相比，封装测试行业在2018-2019年其实算是处于发展低谷期。伴随着国际贸易摩擦逐渐好转，封测行业才算是喘过一口气。再加上5G商用和国产替代的不断进行，封测行业才终于可以和兄弟领域“并驾齐驱”。

再算上今年的特殊情况，更是给封测行业添了一把火。

虽然很多行业在今年的疫情之下都遭受重创，但是封测行业却异军突起，需求井喷。

首先就是疫情导致绝大部分人出行受阻，宅经济爆发之下为了维持正常学习工作节奏，笔记本电脑、平板电脑甚至连游戏机都成为居家必备，芯片需求一夜爆炸。

再加上2020年本就是5G正式商用之年，5G智能手机的热销极大地带动了芯片需求，销量相较于4G手机要增加近50%，这也是导致封装产能供不应求的一大关键原因。

众多封测企业三季度业绩也是十分亮眼，以长电科技为例。这一A股封装测试龙头在今年前三季度的营收达到了187.63亿元，同比增长15.85%；净利润实现7.64亿元，直接扭转了上年同期亏损局面。

【未来展望】明年年中之前产能都不够用

国内疫情虽趋于稳定，但是其他国家疫情迟迟未得到有效控制，日常出行何时能恢复正常水平仍是未知，至少明年一整年宅经济都将持续发酵。再加上5G商用化势如破竹，都将直接利好半导体行业。

业内预计封装测试产能在明年中旬之前可能都会处于供不应求的状态，而我国国内目前在封装测试领域的占比逐年提高，市占率已经能够达到70%，因而国内头部优质供应商有望获益最多。

【相关个股】

通富微电：中国第三、世界第十的封测企业，世界排名前二十位的半导体企业有一半以上是公司客户。国家集成电路产业基金帮助公司收购AMD分厂股权进入高端芯片封测领域，大基金持股21.72%。

长川科技：国内领先的集成电路测试设备厂商，产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、日月光等一流企业使用。国家大基金持股7.28%。

长电科技：公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试，为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。