中信证券发布研究报告称，覆铜板迭代路径下对核心材料的电性能要求持续提升，化学法硅微粉在M8级别以上的高端覆铜板中添加量、价值量均得到显著提升。且进一步突破树脂等极限介电性能，需要化学法硅微粉的结构进一步迭代。该机构认为，化学法硅微粉将成为高端覆铜板迭代路径中的核心材料，重要性随覆铜板等级提升而提升。

关注布局化学法硅微粉的龙头企业。当前阶段，客户关系、产能、技术实力为核心竞争因素，中信证券建议关注实现覆铜板用高端化学法硅微粉突破的企业，绑定龙头覆铜板客户且积极扩产化学法硅微粉的公司。

中信证券主要观点如下：

AI相关资本开支高位，服务器行业保持高景气度。

全球AI资本开支维持高位，且保持较高的增速，产业链相关环节有望迎来发展机会。参考台股服务器代工厂商月度营收数据，鸿海、纬创等服务器代工企业月度营收保持增长，服务器整体行业景气度维持高位。

覆铜板为服务器的核心材料，高端服务器需求增长带动行业景气度提升。

覆铜板为高端服务器PCB的核心材料。以高端覆铜板龙头企业台光电子为例，台光电子2026年上半年营收快速增长，达806亿新台币，同比增长81%。归母净利润达152亿新台币，同比增长111%，利润水平已经超过2025年全年。根据生益科技2026年中报，PCB下游细分领域中，服务器、AI服务器及数据中心成为市场增长的核心驱动力。中信证券认为，高端服务器需求快速增长，PCB、覆铜板行业景气度持续提升。

硅微粉为覆铜板核心材料，随技术持续迭代量价齐升。

硅微粉为覆铜板关键原材料，高端覆铜板使用球形硅微粉，能够提升覆铜板绝缘层的介电性能，化学法硅微粉性能优异，顺应高端化趋势，该机构认为在M8级别以上覆铜板中，化学法硅微粉为必选项，且添加量随覆铜板等级提升而提升。根据正文中测算，预计2026-2028年全球化学法硅微粉需求量为0.9、1.9、3.4万吨，市场空间为19、41、82亿元。

海外硅微粉龙头企业扩产步伐较慢，国内企业产能扩张较快，技术实力较强，竞争占优。

海外硅微粉企业主要集中于日本，且产能扩张步伐较慢。国内龙头企业如联瑞新材、凌玮科技等产能扩张速度较快，且化学法硅微粉技术实力较强。中信证券认为，AI领域Capex高增速，带动带动AI服务器、高阶覆铜板需求快速增长，进而带动化学法硅微粉需求明显增长。海外领先硅微粉企业扩产步伐较慢，国内龙头企业将承接增量份额，且化学法硅微粉技术路线实现赶超，料将取得高于行业增速的利润增长。

风险因素：

宏观环境扰动对供应链的影响;云厂商资本开支放缓的风险;材料体系迭代的风险;相关硅微粉公司的产品验证不及预期;行业竞争加剧的风险等。