据行业新闻报道，6月15日，覆铜板巨头建滔发出涨价通知，表示公司将从 7月1日起对所有材料销售价格进行调整，原因是铜、树脂和丙酮等价格不断回升，导致覆铜板成本上涨。

建滔产品涨价详情如下：FR-4（40*48）加价幅度 +10元/张；CEM-1/22F（40*48）加价幅度 + 5元/张；VO/HB（1030*1230）加价幅度 + 5元/张；PP（150米）加价幅度 + 100元/卷。

早在五月上旬，便有多家覆铜板企业密集发布涨价函，原因同样是因为铝价、铜箔及原材料大涨造成公司成本上涨，迫于压力调整产品价格。其实原材料占PCB成本的60%左右，占比较大；其中覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球占比分别为 37%、13%、8%、5%、4%、2%。即便是业界综合实力非常强大的某PCB大厂，原材料成本也占其年营收的40%以上，由此可见，原材料对PCB企业毛利率的影响之大。

另外，覆铜板的主要下游与PCB类似，为数据通信、计算机、手机、消费电子、汽车等领域，而今年数据通信领域继续保持高景气；5G 换机潮也驱动手机销量增长；可穿戴、智能家居等产品带动消费电子市场增长，整体板材行业需求向好。因此机构预测：覆铜板在产能扩张有限的情况下，产品价格具备一定弹性，有望持续涨价。

相关公司方面

方邦股份：公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。公司现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，属于高性能复合材料。公司极薄挠性覆铜板分为极薄三层挠性覆铜板和极落两层挠性覆铜板两个类型。

宏昌电子：公司主要从事电子级环氧树脂的生产和销售。20年3月公司发出关于重大资产重组进展的公告，拟购买无锡宏仁100%的股权，无锡宏仁主要从事多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片、新型电子材料的生产及销售。