国盛证券发布研报称，长期以来，无源器件厂商因产品品类单一、产能天花板低、客户结构分散等原因，业绩无法实现持续性的突破。当前，该行认为无源器件的拐点已经到来，在品类扩张、产能释放、客户结构优化这三大方向均出现预期差，有望迎来业绩突破的新阶段。

国盛证券主要观点如下：

一、为什么此前无源器件业绩无法突破？

回顾无源器件企业的历史表现，单季度利润过亿曾是一个难以长期突破的天花板。太辰光、仕佳光子、长芯博创等头部企业均达到过单季度利润过亿这一水平，但始终无法实现持续性的突破。

这一业绩天花板瓶颈的根源在于三个结构性问题：

第一，品类单一，单品价值量有限。无源器件品类多样，但过去无源器件企业往往只专精于某一个细分小器件，单一部件在光通信产业链中相对价值占比较低，市场空间天花板清晰可见。

第二，产能扩张谨慎，弹性不足。无源器件制造对精密加工能力要求高，产能扩张涉及设备采购、良率爬坡等多个环节，过去行业企业普遍采取跟随策略，产能扩张滞后于需求爆发。

第三，客户结构以间接供应为主，话语权弱。多数无源器件厂商通过网络设备商或光模块厂商间接供货，与最终客户（CSP云厂商）之间隔着多层环节，议价能力有限，也难以获得需求的一手信息。

二、三大预期差共振，重塑无源器件成长逻辑

在AI算力建设拉动下，光互联的复杂度和密集度呈指数级上升，无源器件在系统中的价值量被重新定义。当前，无源板块在以下三个方向出现了显著的预期差：

预期差一：品类扩张——从“单品类”走向“平台化”。无源器件企业正在加速扩充产品矩阵，从单一品类走向多品类协同的平台化布局，在广度与深度两个维度上同步推进。从广度来看，无源器件企业正加速从传统优势单品向多品类平台化布局演进。从深度来看，头部企业正沿着产业链上下游双向延伸——向上游核心材料与芯片环节渗透，如太辰光推进MT插芯自产替代以打通供应链关键环节；以及向下游器件和模块级解决方案拓展。

预期差二：产能释放有序进行。由于800G/1.6T高速光模块放量带来的持续旺盛需求，头部厂商的新产能建设正有序推进，国内外生产基地同步扩产，新产能逐渐顺利落地并完成良率爬坡，无源器件厂商的生产交付能力进入集中爬坡期，产能的弹性释放将为业绩兑现打开空间。

预期差三：客户结构优化。光模块需求持续旺盛与上游物料短缺的背景下，头部无源器件厂商正全面切入光模块龙头厂商的供应链，客户结构得到优化。同时，无源器件企业长期处于产业链的二级甚至三级供应商位置，通过通信设备商或光模块厂商间接服务于最终云厂商客户，利润空间被中间层压缩。随着CPO/NPO时代的到来，无源器件在光通信中的价值量与重要性提升，无源厂商有望获得如光模块厂商那样的“地位跃迁”，成为CSP云厂商等客户的直接供应商（Tier1）。

在品类扩张、产能释放与客户结构优化三重预期差共振下，我们认为，无源器件企业单季度利润有望实现从“过亿”到“过两亿”的跨越，并且不再是单季度景气的短暂脉冲，而是品类边界拓宽、产能系统性释放、客户结构优化与扩展三者叠加下，形成的系统性可持续的业绩突破增长。

我们建议关注无源相关标的：天孚通信、太辰光、东田微、仕佳光子、蘅东光、长芯博创、腾景科技等。

我们继续看好光+液冷+太空算力，这三个方向按产业发展阶段，其所对应的风险偏好依次提升。继续推荐算力产业链相关企业如光模块行业龙头中际旭创、新易盛等，同时建议关注光器件“一大五小”天孚通信+仕佳光子/太辰光/长芯博创/德科立/东田微，PIC设计可川科技等，建议关注国产算力产业链，如其中的液冷环节如英维克、东阳光等。

三、风险提示：

AI发展不及预期，算力需求不及预期，市场竞争风险。