东北证券发布研报称，当前国内设备厂商在中后道封装、耦合与功能测试环节已实现规模化突破，逐步替代进口设备，在成本与服务响应上形成优势，随着AI服务器出货规模持续扩大与制造工艺标准化推进，自动化组装与检测设备将成为算力硬件制造的核心基础装备，支撑产业产能与品质同步提升。

东北证券主要观点如下：

光模块：制造与测试设备支撑技术迭代与产能释放

AI算力网络持续扩容与高速光模块迭代提速的背景下，光模块制造与测试设备成为产业链产能释放、品质管控与技术升级的核心约束环节，设备端的国产化与自动化水平直接决定行业供给能力与成本竞争力。从生产流程看，光模块制造涉及晶圆测试、TO封装、光学耦合、高速电性能调试、可靠性老化与终测等多道精密工序，对应形成封装设备、耦合对位设备、高速测试设备、老化与可靠性设备四大核心设备品类。随着800G批量上量、1.6T逐步导入，高速信号完整性要求显著提升，传统半自动产线难以满足一致性与良率目标，推动行业向全自动封装耦合、高速自动化测试、全流程数据追溯的智能化产线转型。

设备端核心瓶颈集中在高精度光学对位平台、高速光电测试系统、自动化上下料与柔性产线调度等环节，高精密耦合设备的对位精度需达到亚微米级，高速电测设备则需支持112G/224GPAM4信号发生与分析，对设备厂商的光学、射频、自动化集成能力提出更高要求。该行认为当前国内设备厂商在中后道封装、耦合与功能测试环节已实现规模化突破，逐步替代进口设备，在成本与服务响应上形成优势，伴随高端光模块渗透率持续提升，光模块前端与高端测试设备的国产替代空间进一步打开，成为支撑光模块产业规模扩张与技术迭代的关键基础。

AI服务器：自动化组装与检测设备筑牢智能制造根基

AI服务器以多GPU集群、高速互联、高密度算力为核心特征，驱动行业构建全流程自动化组装、全维度自动化检测的智能制造体系。自动化组装环节聚焦精密机构对接、板卡模块化集成、算力单元协同装配等核心工序，依托多轴精密装配机器人、柔性定位工装、智能物料调度系统，实现GPU模组、高速接口、散热组件等关键部件的高精度组装，有效规避人工操作偏差，适配AI服务器大批量、标准化产能扩张需求。

自动化检测环节覆盖部件级、板卡级、整机级全流程质量校验，通过自动化测试平台、在线工况监测系统、整机压力与温度循环检测设备，完成电气性能、接口连通性、算力单元工况、结构可靠性等维度的自动化验证，同步实现测试数据实时采集、异常自动判定与全流程质量追溯，为AI服务器大规模交付提供稳定品质管控支撑。该行认为随着AI服务器出货规模持续扩大与制造工艺标准化推进，自动化组装与检测设备将成为算力硬件制造的核心基础装备，支撑产业产能与品质同步提升。

相关公司：组装：博众精工，安达智能；检测：远东股份，狮头股份，科瑞技术，华盛昌，猎奇智能（拟上市）。

风险提示：政策进展不及预期；下游需求不及预期等。