4月21日晚间，东山精密（002384.SZ）披露2025年年度报告。报告显示，2025年公司实现营业总收入401.25亿元，同比增长9.12%，历史首次突破400亿元大关；归母净利润13.86亿元，同比增长27.67%，扣非净利润9.66亿元，同比增长7.50%；经营活动产生的现金流量净额达53.07亿元，同比增长6.44%，现金流持续稳健。

三大板块协同发力，PCB全球龙头地位持续巩固

东山精密业务涵盖电子电路、光电显示和精密制造三大板块，产品广泛应用于消费电子、新能源汽车、通信设备及AI等行业。其中，电子电路板块作为传统核心业务根基依然稳固，全年营收256.20亿元，占营收总额的63.85%。公司以收入规模计算，连续多年柔性线路板（FPC）排名全球第二，PCB排名全球第三，在全球电子电路领域具有显著的竞争优势，为全球多家顶尖科技企业的AI智能手机、可穿戴设备及边缘AI设备等产品提供核心软板解决方案。

精密组件业务表现尤为亮眼，全年营收59.30亿元，同比增长30.61%，主要受益于新能源汽车需求的强劲增长及法国GMD集团并表，成为公司业务体系中稳健增长的又一重要支柱。在新能源汽车上游供应链中，公司是少数能为新能源汽车客户提供PCB（含FPC）、车载显示屏、功能性结构件等多种产品及综合解决方案的供应商，与国际知名车企如特斯拉建立了深厚的合作关系，为其提供散热件、结构件和外观件等关键组件。

光模块业务首秀即惊艳，AI算力打开全新增长空间

2025年，东山精密完成对全球为数不多的光芯片和光模块垂直整合一体化公司——索尔思光电的战略收购，成功切入光通信领域。这一举措重构了公司原有的三大板块格局，新增了“光模块”业务，构建了“光模块（含光芯片）+AI PCB”的AI算力核心硬件双引擎。

年报中，光模块业务的首次亮相成为最大看点。自2025年9月30日纳入合并范围后，光模块业务在第四季度贡献营收14.36亿元，占营业收入的3.58%，毛利率高达36.74%，显著高于公司整体14.09%的毛利率水平，展现出极高的盈利潜力。公司依托Multek在高端PCB领域的深厚技术底蕴，快速通过老工厂改造和新工厂的建设，提升和布局HDI和高多层PCB的产能，积极适配AI数据中心下游客户对高端PCB的强劲需求。目前，公司已成为行业内唯一具备“光模块（含光芯片）+AI PCB”高品质产品的供应商，凭借层次清晰、优势互补的多元化产品矩阵，持续打造驱动企业高质量发展的双增长引擎。

此外，公司精准把握AI行业爆发式发展的战略机遇，AI算力需求持续爆发，驱动全球数据中心规模化扩容，头部云服务商纷纷加大资本开支与基础设施投入。公司在AI产业硬件核心器件赛道的深度布局，为2026年AI数据中心相关业务的持续放量奠定了坚实基础。

全球化布局加速推进，资产规模与业务版图同步扩张

值得关注的是，东山精密在全球化战略上迈出了关键一步。公司2025年内完成了对法国汽车零部件领军企业GMD公司的收购，该公司专注于乘用车和商用车零部件的生产，业务覆盖法国本土市场及海外市场，本次收购进一步拓展了海外布局，夯实了公司在汽车业务的客户基础，提升了公司在全球汽车产业链中的综合竞争力。

截至2025年末，公司总资产达602.51亿元，较年初增长30.94%，主要系报告期内合并法国GMD公司和索尔思光电所致，资产规模显著提升，财务基础更加夯实。两大战略性并购的顺利完成，标志着东山精密从传统的电子电路龙头向“AI算力+新能源汽车”双引擎驱动的多元化科技平台加速转型。

研发投入持续加码，前沿技术布局引领未来

在研发端，2025年公司研发投入达14.32亿元，同比增长13.02%，持续加大在高端PCB和光模块领域的技术储备。公司正积极推进3.2T/6.4T光模块、212Gbaud EML芯片、11阶HDI等前沿技术布局，为未来3—5年的技术竞争力筑牢根基。

公司为Multek制定了约10亿美元的整体投资规划，投资进程预计持续2—3年，重点布局高多层线路板的新产能。第一期产能预计在2026年三季度开始释放，将有效满足AI数据中心下游客户对高端PCB的强劲需求。与此同时，公司在泰国工厂的软板业务已完成主要客户验证工作，预计从2026年下半年开始，随着新机型的量产，产能将逐步释放，为消费电子业务的持续增长注入新动力。

机构一致看好，成长前景广阔

凭借清晰的多元化战略和持续向好的业绩表现，东山精密获得了资本市场的广泛认可。多家机构研报认为，随着AI算力需求的持续释放、光模块业务的规模化放量以及新能源汽车业务的稳步拓展，东山精密正迎来从传统PCB龙头向“AI+光模块+新能源”多元科技综合供应商的战略转型关键期，未来成长空间值得期待。