重磅!联发科旗舰级5G芯片发布

【盘面表现】
11月27日,科技股延续昨日反弹,芯片概念涨势强劲,截至收盘,大港股份、华天科技、大唐电信、晶方科技、闻泰科技、诚迈科技等涨停,北京君正大涨逾8%,长电科技、韦尔股份、木林森等多股纷纷跟涨。芯片作为自主可控、国产替代的核心环节,和5G、消费电子有望在未来持续表现。

【主题线索】
消息面上,11月26日,联发科举行5G方案发布会,在中国正式推出“天玑1000”,内部定位为旗舰级5G移动平台,作为联发科首款5GSoC芯片,天玑1000采用7nm工艺制造,是目前市面上推出的5G芯片中网速最快的芯片。
此外,高通也将于12月3日至12月5日发布今年的旗舰芯片高通骁龙865芯片,这款芯片将集成5G基带,支持SA/NSA双模,同时也支持2/3/4/5G网络。高通还表示正在做三代5G芯片,将规模化加速5G在2020年全球商用进程。
除去芯片行业龙头厂商,各手机厂商也纷纷加入芯片研发的赛道中。11月22日,据媒体报道,OPPO已于2019年11月20日向欧盟知识产权局(euipo)提交了一份名为“OPPO m1”的商标。从描述来看,这是一款手机芯片,也意味着OPPO成为了华为、小米之后第三家挑战研发手机芯片的手机厂商。
在今年9月举行的德国IFA展上,各龙头厂商之间的“战争”就已硝烟四起。三星电子于展前率先发表整合5G与行动应用处理器(AP)的Exynos 980系统单芯片(SoC),华为再于6日IFA展发布同样整合AP与5G的麒麟990SoC;高通则发布将5G行动平台扩展Snapdragon 8系列、7系列和6系列的战略,并宣布将于2020年问世。
中航证券表示,近期联发科和vivo发布了5G芯片的最新战略计划同时瞄准SA/NSA双模5G网络,目前市面上高通骁龙855与骁龙855Plus两款移动平台均采用X505G调制解调器,仅支持NSA模式的5G网络,而支持NSA/SA双模式的高通移动平台尚未发布,而这一格局将被突破。建议关注:耐威科技、京东方A、信维通信等。
国盛证券建议重点关注芯片产业链相关公司:
半导体存储(兆易创新、北京君正);光学芯片(韦尔股份);射频(三安光电、卓胜微);模拟(圣邦股份);设计(紫光国微、汇顶科技、博通集成、景嘉微、中颖电子);IDM(闻泰科技、士兰微、扬杰科技);设备(长川科技、北方华创、精测电子、至纯科技、万业企业);材料(兴森科技、中环股份、石英股份);封测(长电科技、华天科技、晶方科技、通富微电)。
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