东吴证券发布研报称，随着摩尔定律推进，芯片设计已演变为涵盖多物理场耦合、异构集成及高阶可靠性的复杂系统工程。规模效应实现量产导向的成本优化，设计服务商凭议价权与排产优先级，推动ASIC方案在经济性上具备更强竞争力。台系ASIC服务商的成长性来自先进制程、先进封装、关键IP与量产导入能力的持续叠加，在产业升级中获得更高成长斜率与更强盈利弹性。该行认为，ASIC服务商的客户粘性来自平台协同+全流程整合两大能力的持续沉淀。

东吴证券主要观点如下：

ASIC设计服务行业技术壁垒与规模效应构筑护城河，服务商价值在先进制程下加速重估

1)技术端：先进制程复杂度确立服务商核心枢纽地位。随着摩尔定律推进，芯片设计已演变为涵盖多物理场耦合、异构集成及高阶可靠性的复杂系统工程。单一产品团队难以独立负担昂贵的工具链试错与跨域仿真验证，必须依赖具备端到端建模能力及Foundry/OSAT深厚协同经验的专业设计服务商，以确保首片成功率与系统级性能落地。2)成本端：规模效应实现量产导向的成本优化。设计服务商通过多项目并行、IP/EDA复用及MPW机制，将高昂的一次性工程费用有效摊薄;同时凭借其在产业链中的议价权与排产优先级，显著降低了客户的试产风险与隐性迭代成本，推动ASIC方案在经济性上具备更强竞争力。

台系ASIC产业链的崛起路径在于商业模式持续升级，并不断向AI/HPC高价值订单迁移

世芯-KY(Alchip)从早期受托ASIC/SoC设计，逐步演进为覆盖前后端设计、流片协调、封装测试、量产导入与良率改善的Turnkey一站式平台，并在AI/HPC周期中进一步强化3nm、2nm、3DIC与先进封装能力，推动商业模式从接案型设计服务升级为平台型ASIC合作伙伴，其业绩和股价弹性也因此与大客户项目节奏、先进制程导入与封装产能约束高度相关。GUC代表行业另一条路径：从一站式Turnkey进一步走向IP平台化与先进封装平台化，通过整合各方面能力，构建面向AI/HPC的系统级交付框架。台系ASIC服务商的成长性来自先进制程、先进封装、关键IP与量产导入能力的持续叠加，在产业升级中获得更高成长斜率与更强盈利弹性。

ASIC服务商的客户粘性来自平台协同+全流程整合两大能力的持续沉淀

一方面，随着先进制程、先进封装与AI/HPC芯片复杂度不断提升，客户对ASIC服务商的要求已从单纯设计能力，升级为能否深度嵌入晶圆代工与先进封装生态，并提供覆盖chiplet、HBM、高速互连、封装设计、SI/PI仿真到制造导入的系统级解决方案;这使客户一旦完成平台适配和项目导入，切换供应商的成本显著上升。另一方面，IP与Turnkey的高度融合进一步强化了这种绑定关系：服务商不再只是提供单点IP或代工对接，而是通过IP库、工艺适配、验证服务、供应链管理和量产经验构建闭环能力，并在AI、车规等垂直场景中形成难以复制的know-how。客户粘性并不只是来自一次性项目合作，而是来自先进平台适配能力、全流程交付能力和垂直场景经验共同构筑的综合壁垒。

投资建议

看好2026年ASIC产业链放量元年，首推芯原股份，建议关注灿芯股份、翱捷科技、和顺石油(奎芯科技)等。

风险提示：大厂CapEx投入不及预期，技术发展不及预期，客户需求不及预期。