导读：半导体设备全线大涨！高盛上调预期 国家大基金持股板块暴涨6.81%！

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5月11日，A股迎来史诗级大爆发，上证指数涨1.08%站上4225.02点，盘中最高4220.25点创2015年7月以来近11年新高；创业板指大涨3.50%突破3900点创2015年6月以来11年新高；科创50暴涨5.27%至1726.98点，突破2020年7月高点创历史新高。全市场成交额飙升至3.57万亿元，较前日放量16%，创近四个月天量。两市142只个股涨幅超10%，106只涨停，赚钱效应爆棚。

A股天量突破有四重驱动力：一是4月经济数据加速回升，基本面预期持续修复；二是中美高层会晤预期升温，外围局势趋稳，风险偏好大幅提升；三是5月为财报真空期，业绩高景气方向容易凝聚做多共识；四是美联储5月迎来换届，降息预期升温有利科技估值。当前市场，增量资金跑步入场，融资余额持续创历史新高，杠杆资金重点布局硬科技赛道，推动科技主线持续走强。

“半导体设备”作为市场近期催化密集的风口，我们今天来解析一下它的长期逻辑和短期催化，帮助大家理解它上涨的背后原因。

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一、短期催化：高盛上调预期+大基金密集出手+存储供需缺口扩至近5%

1、高盛大幅上调全球晶圆厂设备支出预期

据每日经济新闻报道，高盛大幅上调全球晶圆厂设备支出的预测，将2026-2028年的全球市场规模预期分别提升至1410亿美元、1860亿美元和2080亿美元，全球半导体设备上行周期可能比此前市场预判的更长。高盛研报显示，市场正处于过去15年来最严重的存储芯片供应短缺前夜：2026年全球DRAM市场供需缺口达4.9%，NAND Flash缺口达4.2%，HBM缺口高达5.1%，均为2011年以来最高水平。全球半导体行业正进入共振式爆发阶段。

点评：从SEMI到高盛，全球顶尖机构一致指向2026-2029年全球设备支出的长景气周期，半导体设备龙头订单能见度被大幅拉长。

2、存储巨头业绩验证行业高景气，设备扩产需求确定性高

SK海力士2026年一季度营业利润达37.6万亿韩元，同比猛增405%；三星电子当季营业利润同比骤增756.1%，连续两个季度创下单季最高纪录，全球存储巨头股价持续创新高。中信证券研报指出，3月以来存储价格再度上调，供不应求将持续至2027年，涨价贯穿2026年全年。TrendForce数据亦显示，Q2通用型DRAM合约价预计环比涨58%-63%，NAND闪存环比涨70%-75%。

点评：存储芯片的量价齐升直接驱动晶圆厂扩产，而设备是扩产最前置、需求最确定的环节，逻辑链条清晰。

3、大基金三期密集出手，政策&资金共振护航国产替代

大基金三期正以空前规模持续加码半导体设备、材料、核心IP等产业链上游核心环节。大基金三期落地以及下游需求复苏，助力国内逻辑、存储晶圆厂坚定持续扩产信心，半导体核心设备及零部件国产化有望加速渗透。高盛数据显示，中国内地设备支出高达493亿美元接近历史高位，国产设备替代空间巨大。中信证券科技产业研究团队在2026年“智启新征程”资本市场高峰大会上指出，受益于国产存储与先进制程扩产、国产化率稳步提升的半导体设备企业，是5-6月配置首选方向之一。

点评：从大基金三期到税收优惠政策，从“十五五”规划到地方政府设备更新补贴，政策与资金正在形成合力，共同推动国产半导体设备产业链加速发展。

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二、投资策略

结合机构观点，市场重心放在三条主线：

①设备龙头，订单充沛且平台化布局领先；

②薄膜/刻蚀等核心环节，PECVD市占率55%+的薄膜龙头，5nm以下刻蚀龙头；

③先进封装设备，HBM/Chiplet/混合键合等先进封装国产替代方向；

风险方面，需关注先进制程验证周期、下游晶圆厂扩产节奏、估值回调风险。

相关公司梳理

①北方华创：半导体设备平台龙头，Q1营收103亿+26%，在手订单820亿+增50%，湿法/键合工艺覆盖度超97%，市值3920亿。

②中微公司：刻蚀设备绝对龙头，Q1净利9.3亿+197%，5nm及以下设备量产，5000+反应台装机，高盛目标价471元。

③拓荆科技：薄膜沉积设备龙头，PECVD国内市占率超55%，Q1净利5.7亿+53%创历史新高，毛利率持续改善。

④华海清科：CMP设备国产替代核心标的，深度受益先进封装扩产。。

⑤中科飞测：量检测设备龙头，SEMICON China 2026展出16款质量控制设备，国产化率提升中。

风险提示

先进制程验证进度不及预期风险、下游晶圆厂扩产放缓风险、行业竞争加剧风险、估值回调风险、地缘政治扰动风险。以上个股仅作梳理，不作任何投资依据，据此操作风险自担。

资料参考

20260511-兴业证券-半导体设备行业专题：本轮扩产空间和盈利能力担忧的思考