7月24日晚，希荻微（688173）发布公告称，公司董事会和监事会审议通过相关议案，认为2024年股票期权激励计划预留授予部分第一个行权期的行权条件已成就，同意符合行权条件的7名激励对象在规定的行权期内采取自主行权的方式行权。

公告显示，本次股票期权拟行权数量为54.90万份，行权股票来源于向激励对象定向发行的公司A股普通股股票。本次行权价格为10.66元/份，行权方式为自主行权，行权安排为2025年7月28日至2026年7月24日。激励对象为技术（业务）骨干人员，共7人，本次可行权数量占已获预留授予的股票期权数量的25.00%。

根据公告，本次激励计划预留授予股票期权的授予日为2024年7月26日，等待期为自股票期权相应部分授予之日起12个月。公司层面业绩考核要求以2023年营业收入为基数，2024年营业收入增长率不低于10%。根据审计报告，2024年度公司实现营业收入5.45亿元，较2023年度营业收入3.94亿元增长38.58%，满足业绩考核要求。此外，7名激励对象2024年度个人绩效考核结果均为B级以上，个人层面行权比例为100%。

公开信息显示，希荻微2012年成立于佛山，是一家半导体和集成电路设计企业，专注于电源管理芯片和信号链芯片的研发、设计和销售。公司在近期投资者交流中表示，全球模拟芯片市场持续增长，公司车规级芯片业务取得突破，DC/DC芯片已进入高通智能座舱平台参考设计并批量供货国际知名前装厂，应用于奥迪、现代、小鹏等多国品牌汽车；消费电子领域，其硅负极电池配套DC/DC芯片及高性能电荷泵产品已导入三星、小米、OPPO等主流手机品牌及AI眼镜客户。

希荻微表示，未来将紧密围绕下游客户需求和行业发展趋势，持续拓宽产品线的宽度与深度，坚持多元化布局的发展路径，致力于搭建具有综合竞争力的平台型公司。公司将继续秉持“绿色能源，美好生活”的使命，通过持续的技术创新和对人才的重视，力争在模拟芯片领域的细分赛道成为国际领先企业，为全球高能效智能系统应用提供业界领先的模拟和电源管理芯片解决方案。