上海证券发布研报称，算力依然是最重要的脉络，继续关注AI硬科技赛道。2025年报PCB业绩全面兑现，2026年订单需求有望继续推动业绩增长，验证PCB厂商预期与爬坡，将从“预期驱动” 转向“业绩兑现” 驱动。光互连需求增长，光芯片存在产能缺口，光纤进入强景气周期。新一代AI服务器机柜全面采用液冷方案，符合全面导入液冷预期。该行建议关注聚焦产业链上游材料供应瓶颈的涨价环节以及业绩可见度高，有望逐季兑现，且估值合适的龙头个股。

上海证券主要观点如下：

算力依然是最重要的脉络，继续关注AI硬科技赛道：PCB、光模块/CPO、液冷&电源

1、PCB：订单驱动业绩增长，PCB价值量持续跃升。2025年报PCB业绩全面兑现，2026年订单需求有望继续推动业绩增长，验证PCB厂商预期与爬坡，将从“预期驱动” 转向“业绩兑现” 驱动。Rubin架构等新一代算力产品亮相，正交背板、LPU机柜多重需求叠加，全球AI算力硬件升级，PCB行业产值有望实现跃升。

2、光通信：定调“光铜并进”，看好CPO长期产业趋势。中短期多路径并行，铜缆短期仍扮演重要角色，CPO中长期核心趋势。排名前五的云服务商2026年资本开支都计划翻倍，光模块高增长具备持续性。光互连需求增长，光芯片存在产能缺口，光纤进入强景气周期。

3、液冷&电源：Rubin步入量产，推升液冷散热&电源需求爆发。新一代AI服务器机柜全面采用液冷方案，符合全面导入液冷预期;英伟达GPU持续迭代，芯片功耗持续提升，推动液冷及电源需求爆发。

关注两条主线：“芯通胀”上游材料环节+龙头防御双主线

一是聚焦产业链上游材料供应瓶颈的涨价环节。

1)PCB上游核心原材料，CCL提价，高性能电子布、HVLP铜箔等市场供不应求，短期内难以匹配市场需求产能，带动行业提价;建议关注宏和科技、菲利华、铜冠铜箔、隆扬电子、东材科技等。

2)光通信上游，光芯片、光纤，高端EML激光器交期已排至2027年以后，光芯片存在产能缺口，价格有望继续提升;光纤价格加速上涨，行业进入量价齐升强景气周期;建议关注源杰科技、长光华芯、长飞光纤、云南锗业等。

3)半导体全产业链进入涨价周期，地缘冲背景下，面临供应链风险，上游材料领域价格稳步增长，推动国产替代加速，建议关注彤程新材、鼎龙股份、安集科技等。

二是业绩可见度高，有望逐季兑现，且估值合适的龙头个股。建议关注胜宏科技、沪电股份、东山精密、中际旭创、新易盛等。

风险提示：美股回调风险;人工智能技术落地和商业化不及预期;产业政策转变;宏观经济不及预期。