事件：6月1日，黄仁勋在GTC台北2026发表主题演讲，宣布Vera Rubin架构已全面进入量产阶段，OpenAI、Anthropic和SpaceX成为首批客户。

点评：上一代GB200单芯片功耗约1200W，Rubin直接飙到2300W，单机柜220kW。风冷的物理极限约800-1000W——Rubin远超这个阈值，必须100%全液冷。CES2026黄仁勋官宣Rubin是英伟达首个彻底抛弃风冷的平台。

随着产品的再度迭代，两个根本性转变正在发生：

• 液冷从可选项变为必选项：Rubin是英伟达首个100%全液冷平台（Blackwell尚有约15%-20%风冷辅助），2026年5月液冷订单已开始释放，7月将进入收入确认窗口——板块正从主题驱动切换至业绩驱动；

• 电源系统面临三重革命：供电密度翻几十倍、供电架构从AC-UPS向HVDC升级、GPU毫秒级负载波动对电能质量提出空前要求。

液冷：从锦上添花到必不可少

AI芯片功耗的进化速度远超摩尔定律。

从H100到Rubin，三年不到，单芯片功耗翻了3.3倍。风冷的物理极限约800-1000W。Rubin单芯片2300W意味着一平方厘米芯片上的热流密度已超过电熨斗和火箭发动机喷。不把热带走，芯片瞬间烧毁。

• 从Blackwell的约80%-85%液冷占比，到Rubin的100%全液冷，这是一个物种级别的跨越。

GTC2026上，英伟达将液冷体系拆解为三大核心模块：

• ColdPlate（冷板）：贴合GPU表面导热，DTC直触冷板已能支持3,000W+TDP，微通道MLCP是下一代方向。台达、CoolerMaster是主力供应商。

• Manifold（歧管）：机柜内冷却液分配中枢，多路高精度分液、零泄漏密封。台达、华硕、微星联合英伟达展示量产方案。

• UQD/MQD（快拆连接器）：液冷管路“插头”，支持GPU热插拔维护，单接头寿命超10万次插拔。瑞士史陶比尔垄断高端，国内瑞可达追赶。

• 三大核心模块

  全链路配套环节

  来源：九方金融研究所整理

  液冷订单的时间线清晰

市场空间相较去年呈现十倍级增量——去年是验证和小批量，今年是大规模量产。水泵、换热器、CDU等环节已经处于量产状态。

对投资者而言核心信号是：液冷板块正在从主题驱动切换到业绩驱动。订单和收入能见度，决定了哪些公司真正受益、哪些只是蹭概念。

电源：被低估的刚需

• 一个220kW机柜，对供电的挑战是三重革命：

• 第一重——供电密度暴增：传统数据中心单机柜5-10kW，AI机柜220kW，同一位置供电需求翻几十倍。配电柜、变压器、UPS全员重新设计。

• 第二重——供电架构升级：传统交流UPS（市电→整流→逆变→负载），AC-DC-AC两次转换浪费8-10%电力。新趋势是HVDC（高压直流，省逆变环节，效率提升3-5pp）和“巴拿马电源”（变压器+整流器一体化）。

• 第三重——负载波动挑战：AI训练/推理的功率波动远大于传统IT负载，GPU集群在毫秒级内从闲置跳到满载，对电能质量和动态响应要求极高。

• 按功率流拆解供电各环节

  来源：九方金融研究所整理

  一个被忽视的事实：500亿存量改造市场

存量数据中心改造市场约500亿元，目前渗透率极低——绝大多数数据中心仍然使用传统UPS+铅酸电池方案。但明年渗透率有望达到10%，对应50亿元级别的增量市场。

中压UPS市场目前由维谛（Vertiv）和台达双寡头主导，其中维谛约50%份额交由禾望电气代工——国产厂商正在从ODM反向切入品牌市场。

小结

Vera Rubin周期的核心叙事，不是“英伟达的GPU更贵了”，而是AI基础设施的资本开支，正从单一的芯片采购演变为一场系统级的产业链盛宴。

再电源及液冷方向上，可采取液冷优先，电源压舱的策略进行配置，两相比较来看，液冷板块凭借十倍级市场增量+当前低渗透率的优势有望获得更大弹性，电源板块受益于存量改造+供电刚需确定性更强。

参考研报

• 20260609-建银国际证券-科技：COMPUTEX和GTCTaipei要点：VeraRubin、VeraCPU、CPO_CPC、800V高压直流(HVDC)、液冷散热均为焦点