随着AI浪潮下，各类存储芯片需求及价格上涨，晶圆代工环节也开始出现加码扩产动作。

9月1日，国内晶圆代工龙头华虹宏力(01347.HK)发布重大对外投资公告，公司及全资子公司上海华虹宏力，将联合无锡锡虹国芯二期、华芯鼎新等机构共同对无锡华虹宏力三期半导体有限公司增资，建设月产能约5.5万片/月的12英寸特色工艺晶圆代工产线。

公告显示，本次投资完成后，标的公司注册资本达41.7亿美元，其中华虹宏力出资10.425亿美元，上海华虹宏力出资10.842亿美元，合计持股51%。

值得注意的是，华虹宏力此次扩产恰逢晶圆代工景气度回升、产能利用率持续高位的周期高点。对于重资产的晶圆制造业行业而言，也一定程度上反映出公司对中长期市场需求的信心。

这一信心背后，存储市场的高景气或是重要支撑之一。

据华虹宏力于8月13日发布的二季报显示，当季公司收入达7.175亿美元，同比增长26.8%，环比增长8.6%，创历史新高，产能利用率为102.8%。

其中，嵌入式非易失性存储器收入2.001亿美元，同比增长41.8%；独立式非易失性存储器收入6,880万美元，增长149.3%，成为业绩大幅增长的“主引擎”。

此外，在接受机构调研时，管理层也称，自年初以来，人工智能持续驱动全球半导体行业需求增长，相关需求最先在存储器芯片产品中体现，并逐步扩展至与人工智能应用相关的逻辑和模拟芯片产品。作为服务于广泛终端市场的特色工艺晶圆代工企业，公司业务已明显受益于人工智能浪潮带来的积极影响。

综合来看，当前存储市场景气度持续向好，不仅对三星、SK海力士、长鑫等存储厂商产生直接拉动，也在随着需求和产能的扩张，逐渐向半导体上游传导扩散。