中信证券发布研报称，维持通信行业“强于大市”评级。OCS正由谷歌单一客户的定制方案走向AI集群的通用网络底座，该行判断2026年的股价驱动来自订单与业绩指引，2027-2028年起进入收入与利润的实际兑现期。同时市场需求增速或快于海外龙头自建产能的扩张节奏，供应链外延已由Lumentum管理层明确表述，而OCS单机成本中光学核心层价值量占比超六成 ，恰是国内厂商已形成供应能力的环节，国产份额提升的确定性高于整机份额争夺。短期看，9月9—11日CIOE中国光博会与9月17—19日华为全联接大会有望催化板块关注度。

中信证券主要观点如下：

远期构想走向行业实践，OCS突破电交换机性能上限。

OCS光电路交换机通过全光连接替代传统的光-电-光转换的方式，消除数据包缓冲与存储转发，实现超低时延、零缓冲与协议无关运行，并降低功耗与抖动。根据OCP的OCS白皮书 ，大规模数据中心部署采用OCS方案最高可降低41%的功耗与30%的资本开支，且带宽升级不受电芯片工艺限制，极大拓宽产品生命周期。目前业界已实现基于MEMS方案的OCS量产，并向液晶、硅基波导及压电陶瓷方案加速研发。该行认为在当前AI大模型向十万亿参数跃迁的背景下，传统电交换机受限于带宽瓶颈、功耗限制，支撑超大规模集群计算已显乏力，随着OCS商业化进一步推进，OCS全光网络将成为AI算力的核心底座。

终端客户加速部署，OCS市场规模有望快速爆发。

Cignal AI预测，2030年全球OCS市场规模或将超过80亿美元，对应2026-2030年复合增速超30%。Lumentum FY26Q4单季OCS出货量环比翻倍，指引至2028年出货量CAGR超过150%；ADI FY26Q3表示预计OCS业务2027年保持翻倍增长（FY26Q3），市场需求快速增长。目前OCS市场需求主要来源于谷歌，据Semianalysis，谷歌有望在训练用的TPU v9t上引入6D Torus架构(原为3D Torus)，使每颗芯片的ICI链路由6条翻倍至12条，网络直径大幅收敛，机柜的间OCS需求大幅上升；英伟达也同步布局并投资欧洲硅光龙头iPronics（2026年9月），以支持其第二代OCS技术开发，最早有望在Rubin Ultra NVL576 架构内集成OCS。考虑到其GPU出货体量远超TPU，该行认为若英伟达确认OCS+CPO架构，或形成规模不亚于谷歌的第二增长曲线。

需求增长快于产能提升，订单外溢背景下国内厂商实力尽显。

Lumentum管理层在业绩交流会上明确表示（FY26Q4），2027年OCS需求信号极强，同时公司开始寻找代工厂合作以扩充产能缺口。我国现已掌握从MEMS芯片、二维准直器到微透镜阵列等多个核心环节工艺，是全球OCS产能的重要玩家。该行认为，随着终端客户应用加速，OCS市场需求增长速率将快于全球产能扩张，海外厂商无法独自承接所有需求。而国内厂商对应技术储备丰富，且在量产爬坡与保供上具备显著优势，预计市场份额与价值量占比将持续提升，坚定看好OCS需求爆发机遇下的国产替代机遇。

风险因素：AI资本开支不及预期；谷歌TPU出货与集群部署节奏不及预期；新客户导入进度延迟；OCS产能爬坡受阻；技术路线切换风险；地缘政治与出口管制风险；竞争加剧与产品价格波动风险。