广发证券发布研报称，技术跃迁，AI服务器层层进阶，PCB朝着高层、高硬、微孔化持续演化，推动钻针在倍径、涂层配方上迭代破局，工艺革新打破过往发展定式，行业量价步入非线性上行通道。格局重塑，老牌龙头依托技术、产能优势筑牢护城河，新兴玩家借力资本并购快速切入赛道，新旧势力同台博弈重塑行业版图。因此，追随AIPCB钻针的技术跃迁和格局重塑，核心是找到量价迭代的交集。

广发证券主要观点如下：

钻针具有耗材属性，价值逻辑优于设备本身

(1)Opex属性：PCB厂资本开支持续高增，设备投产落地后将长期带动耗材采购需求，钻针受益形成永续成长逻辑;(2)PCB技术和工艺高敏感性：PCB制程由传统多层板向HDI迭代，拉动钻针单位价值上行，同时mSAP工艺、M9、PTFE等新材料对钻针的需求亦有差异;(3)订单兑现速度领先设备：相较设备，钻针交付周期更短，业绩兑现弹性更强，26Q1代表企业业绩已迎来大幅抬升。

AIPCB多维度驱动钻针量价逻辑：出货量、厚度、孔径、材料和工艺

(1)出货量：根据景旺电子港股招股书，预计24-30年AI服务器PCB和交换机PCBCAGR分别为20.7%、12.2%;(2)PCB层数：PCB层数增加，单孔加工需采用更多钻针;(3)单孔孔径：AI服务器集成度提升将持续推动孔径收缩，同等厚度下需采用价格更高的高倍径钻针;(4)材料和工艺：量价乘数效应最为明显，例如M9材料显著削弱钻针寿命进而带动消耗量扩容，亦催生新的工艺带动均价提升。

钻针涂层是下一代PCB加工的必选路径，技术敏感性强推动格局重塑

(1)对于下游板厂，涂层针一方面提高PCB板生产良率，另一方面帮助板厂降本;(2)对于钻针企业，涂层加速了钻针本身的技术迭代，推动供给格局的出清，同时，在钻针产能既定的情况下，涂层能放大单针价值，提升盈利;(3)从涂层工艺角度看，主要体现在两大核心参数，其一为摩擦系数(影响孔壁质量)，目前PVD路线的TA-C涂层技术较为领先;其二为硬度和寿命，目前CVD金刚石涂层较为领先。

各企业凭借资源禀赋差异化入局，新旧势力同台博弈

(1)中钨高新：技术优势，孙公司金洲精工钻针业务技术领先，高倍径产品出货领先;(2)民爆光电：海外客户优势，拟收购厦芝精密，海外客户占比高;(3)欧科亿：产业链优势，拟收购永鑫精工切入PCB钻针业务，具有棒材+钻针+涂层一体化优势;(4)杰美特：涂层优势，拟收购戴尔蒙德切入钻针涂层领域，CVD、PVD涂层技术领先。

投资建议：推荐欧科亿，建议关注中钨高新、杰美特、民爆光电。

风险提示：下游扩产进度不及预期;技术变化风险;供应链价格波动风险。