一、热门题材

玻璃基板概念

【核心逻辑】：

据韩媒《首尔经济日报》及韩国科技媒体KIPOST等报道，英伟达正在评估采用玻璃基板方案，并与德国设备商SCHMID等企业开展合作，希望韩国、日本及中国台湾地区基板厂商在两年内完成玻璃基板开发，最快于2028年前落地。

【深度解读】：

① 为什么要换底板：ABF有机基板被“逼到墙角”

可以把先进封装想成一座微型城市：GPU和HBM是不同功能的建筑，封装基板就是承载它们、连接数以万计信号的地基。随着AI芯片塞进越来越多芯粒和HBM，封装面积越做越大，传统ABF、BT等有机材料受热膨胀、翘曲等问题已逼近材料极限。而玻璃的热膨胀系数可以调控到3-9ppm/℃，和硅非常接近，大尺寸封装下应力更小、良率更高；同时玻璃表面平整度高、介电损耗低，芯片运行速度据称可提升约40%、功耗降低接近一半。打个比方，有机基板像会热胀冷缩的木地板，玻璃基板则像一块纹丝不动的水磨石地面，楼盖得越高，地基的稳定性就越关键。

② 玻璃基板三大用武之地：封装、面板、光互连

巨头集体押注，背后是三大真实需求。其一，先进封装芯基板替代ABF，缓解大芯片翘曲；其二，面板级封装的玻璃中介层——英伟达下一代Rubin Ultra封装面积预计达7470平方毫米，用300毫米圆形晶圆生产边缘浪费严重，而510×515毫米的矩形玻璃面板利用率可超过75%，显著降低成本；其三，高速光互连的玻璃光平台，在CPO方案中玻璃介电损耗比有机材料低一个数量级，串扰更小、通道更长。ECTC 2025大会上，研究人员已展示直径6微米、纵横比超15:1的玻璃通孔；佐治亚理工学院更实现了220GHz、插损仅0.3dB的堆叠玻璃器件。

③ 英伟达为何亲自下场：从投康宁到催供应链

英伟达的玻璃基板布局已成体系：今年5月与康宁达成多年期战略合作，最高投资27亿美元并获配认股权证，康宁将在美国新建3座制造厂、把本土光学连接产能扩大十倍；持续与台积电联合定义CoPoS玻璃面板封装，目标2028至2029年量产；黄仁勋还专门与韩国SK集团会长崔泰源会面探讨玻璃基板。这次更直接从设备端破题，联手SCHMID攻克工艺卡点，并向韩日及中国台湾厂商下达“两年完成开发”的时间表。全球芯片巨头亲自下场“催单”，意味着玻璃基板正从实验室技术验证，加速迈入中试、客户认证与量产导入的倒计时阶段。

【相关公司】：

1、金辰股份：公司拟投资约10亿元建设半导体装备研发及制造项目，聚焦TGV玻璃基封装设备研发制造

2、五方光电：公司TGV技术和产品目前主要应用于光学领域

3、沃格光电：全球少数掌握TGV全制程能力的厂商，已全面掌握玻璃薄化、TGV微孔加工、金属化镀膜到多层布线的核心技术

4、彩虹股份：公司基板玻璃采用溢流下拉法生产，是国内首家具备G8.5基板玻璃量产供应能力的公司

5、京东方A：公司目前已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、 高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺 拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力

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