【明日短线风口】覆铜板+智能驾驶迎风口

来源：九方智投 2026-09-14 18:26

1、国常会部署算力网建设强调算电协同

9月11日召开的国务院常务会议指出，算力网是人工智能发展的基础支撑。要坚持合理布局、规范有序，进一步完善算力基础设施，积极推进关键技术和装备研发应用，构建多层次网络化算力体系。要推动算电协同、算网融合，加强算力资源监测调度和骨干光纤网络建设，强化算电设施规划衔接，加快绿电直连、源网荷储等项目落地。今日A股绿电方向大面积涨停，闽东电力晋级4连板，豫能控股、恒盛能源、杭州热电、双星新材涨停，乐山电力、上海电力、协鑫能科跟涨。

中信证券指出，算电协同是国产算力扩容的关键基础设施，没有算电协同就没有国产算力的高质量发展，作为耦合电力与算力的主要手段，算电协同对应总投资规模约为2万亿元，"十五五"期间投资复合增速约42%，将迎来加速成长阶段。东方证券指出，智算已成为AI时代核心生产力，2026年中我国智算规模已达2185EFLOPS，同比增长177%，测算2030年算力基础设施用电量中性情景约6683亿千瓦时，占全社会用电比重升至5%至6%。

相关板块：绿色电力、算电协同、源网荷储

相关概念股：芯能科技、协鑫能科、上海电力、乐山电力、甘肃能源等

2、覆铜板年内第七轮涨价落地，PCB涨价链获机构资金集中回流

8月底建滔积层板发出年内第七张涨价函，按FR-4主要厚度复利测算年内累计涨幅已超100%；9月初中国巨石同步上调电子布价格，厚布涨15%、薄布涨20%；日本松下电工自9月1日起对电子线路板材料价格调整，普通多层板覆铜板、半固化片均涨价30%；南亚塑胶同步上调覆铜板及半固化片价格20%至25%。据卓创资讯，7628电子布8月均价已达10.2元/米，主流厂商电子布均价全部站上10元/米，平均价最高达13.25元/米。

国金证券指出，下半年PCB有望开启新品拉货和盈利修复的双重利好，从三季度开始PCB的业绩斜率有望启动加速，PCB有望成为最亮眼的板块。中金公司指出，本轮覆铜板涨价并非单一成本传导，而是成本约束、供给偏紧与AI需求扩容共同作用的结果，随着材料成本压力逐步显性化，产业链向下游顺价的必要性与可行性均在提升，盈利中枢有望进一步修复。

相关板块：PCB、覆铜板、电子布、MLCC

相关概念股：超声电子、崇达技术、嘉立创、生益科技、中国巨石、风华高科等

3、九部门印发智能网联新能源汽车"十五五"规划

工业和信息化部等九部门近日联合印发《智能网联新能源汽车产业发展"十五五"规划》，提出到2030年，我国智能网联新能源汽车全产业链优势进一步巩固，进入世界汽车强国行列，国内市场新能源乘用车、商用车在各自领域新车总销量的占比分别达到70%、40%，具备自动驾驶功能的汽车实现规模应用。

国泰海通证券指出，随着汽车行业电动化进入下半场，高等级自动驾驶渗透率有望快速提升，自动驾驶场景应用进一步打开，有望与物流、出行等场景深度融合，建议关注RoboX相关产业链。国盛证券指出，规划释放明确信号，中国汽车产业正在从追求规模扩张转向追求质量和效率，实现的路径已从卷产能和卷价格，转向通过技术创新、产能优化和秩序整治推动行业走向良性竞争。

相关板块：智能驾驶、汽车整车、汽车电子

相关概念股：启明信息、长安汽车、伯特利、华阳集团等

4、DeepSeek发布V4.1 Flash原生多模态开源模型，AI智能体与AI安全概念共振走强

9月10日，DeepSeek正式发布V4.1 Flash模型，采用552B参数MoE架构，原生支持多模态视觉理解并直接开源，网页端快速、专家、识图三个模式合并为统一入口；同步发布DeepSeek Harness v0.1.5，强化Agent工作环境、文件处理及多智能体协作能力。英伟达CEO黄仁勋近日表示，网络安全将成为人工智能的下一个重要市场。

中国电信研究院在《智能体时代AI基础设施发展研究报告（2026）》中指出，我国词元需求呈现爆发式增长，预计2026年词元年消耗量将达到10亿亿，到2030年将超过3500亿亿，年复合增长率接近12倍，AI产业重心正转向智能体落地。AI安全细分方向暂无券商最新研报直接覆盖，该题材当前主要依据事件催化与市场资金表现判断。

相关板块：AI智能体、AI安全、网络安全

相关概念股：中新赛克、任子行、深信服、鼎捷数智、天融信等

5、英伟达下一代GPU确认采用金刚石铜散热

英伟达已确认下一代Vera Rubin架构GPU将全面采用"金刚石铜复合散热模组加直接液体冷却"方案，以应对2300W级极端功耗；国内曙光数创C8000 V3.0兆瓦级相变浸没液冷整机柜、郑州国家超级计算中心节点机房等场景已落地金刚石铜应用。我国占全球人造金刚石产量90%以上，高端散热材料国产化具备现实条件。

华西证券指出，金刚石热导率是铜的5倍、硅的近15倍，已成为AI芯片散热的"终极答案"，预计金刚石散热2030年全球市场中性规模约188亿元、乐观约312亿元，2026至2030年中性口径年复合增速约128%。国泰海通证券指出，金刚石散热全球规模有望从2025年约3亿元升至2030年千亿级，其中芯片级金刚石散热片2030年中性约516亿元、金刚石铜液冷方案中性约567亿元，细分环节复合增速有望超200%。

相关板块：培育钻石、金刚石铜散热、超硬材料

相关概念股：力量钻石、四方达、国机精工、沃尔德、黄河旋风等