6月26日，宏微科技在投资者互动平台表示，公司于今年3月针对IGBT、MOSFET相关产品完成首轮调价，近期已启动第二轮产品价格调整。公司称，产品定价将综合考量上游原材料成本波动、下游市场需求及产能供给等多重因素。

宏微科技的二次调价并非孤立现象。5月29日，根据媒体报道，全球功率半导体龙头英飞凌也将于7月1日起调整部分产品价格，这是其继4月实施首轮提价后的年内第二次调价。此外，多家国内外厂商连续调价，说明此前持续压价的市场环境正在发生变化。

从相关企业披露的信息看，晶圆、铜、锡及塑封材料等上游成本上涨，是本轮调价的重要推动因素；与此同时，AI基础设施、新能源汽车、储能等下游市场的发展，也在改变部分功率器件的供需关系。多家企业连续调整报价，说明此前持续压价的行业环境正在发生变化。

价格变化之外，AIDC供电架构升级正在成为功率半导体行业产品结构调整的重要驱动力。随着AI服务器机柜功率密度持续提升，传统低压供电方式面临电流过大、铜材消耗增加和电能转换损耗上升等问题。英伟达提出，从2027年开始推动800V直流数据中心电力基础设施，以支持1MW及以上功率的IT机柜。由此带来的需求，正从服务器内部电源向电网接入、储能、UPS、固态变压器及板级供电等环节延伸。

近期，英飞凌加入英伟达MGX AI Factory生态系统，并提出利用硅、SiC和GaN等不同材料，覆盖从电网到处理器核心的功率转换环节。这也意味着，AIDC带来的机会并不是某一种器件对传统产品的简单替代，而是不同技术路线根据电压、频率、效率和成本重新分工。

在此背景下，宏微科技近期也在围绕硅基产品基本盘和第三代半导体增量市场同步推进布局。

今年3月，公司与怀柔实验室共同设立北京宏微怀实半导体有限公司，作为双方碳化硅科技成果转化平台，重点推进SiC外延、芯片、器件及模块的技术攻关与产业化。

宏微科技2025年年报显示，公司自主研发的NCB SiC模块已通过海外主流AI服务器厂商整机认证并实现小批量供货；面向AI服务器电源需求，公司正在推进高压固态变压器及GaN产品的联合研发和产品送样。

在6月举行的PCIM Europe 2026上，公司进一步展示了面向AIDC、适配固态变压器的功率半导体解决方案，以及覆盖IGBT、SiC、GaN的多款新品。

与此同时，公司在传统新能源市场的产品迭代也在继续。SNEC 2026期间，宏微科技推出适配1800V风电系统的2300V模块，以及面向大功率光伏逆变器和储能变流器的新一代IGBT模块。公司3月还在德国设立欧洲子公司，计划加强当地销售、技术支持及客户服务能力。

行业人士指出，过去几年，功率半导体行业在去库存和价格竞争中持续调整，企业盈利普遍承压。进入2026年，行业态势已超越单纯的周期修复：AIDC供电架构的升级正促使企业重新调配产品资源，SiC、GaN等第三代半导体的战略重要性正同步跃升，AI基础设施建设对功率半导体产业的影响正在由需求预期向企业经营安排延伸。