华福证券发布研报称，AI芯片高功耗带动液冷需求快速增长，微通道冷板持续向精细化迭代，传统CNC+焊接工艺难以适配量产需求。该行认为，3D打印(纯铜+绿激光路线)有望成为突破工艺与量产瓶颈的核心路径，同时AI芯片高功耗也将加速推动金刚石铜等高导热材料产业化落地。看好具备绿激光3D打印技术储备的纯铜微通道液冷板制造企业。重视上游材料及设备供应商以及金刚石材料及应用端企业。

华福证券主要观点如下：

AI算力革命背景下，风冷转液冷是散热需求提升的必然选择

从可选到标配的规模化跃迁，液冷技术渗透率持续提升。英伟达Rubin NVL72与谷歌TPU v7均采用100%全液冷架构，从可选技术路线成为高密度AI集群的标配，迈向规模化导入。据TrendForce数据，2024年AI数据中心液冷渗透率14%，2026年预计提升至40%。

冷板液冷仍是目前数据中心大规模部署的主流方案，份额约80%-90%。出于规模化部署的可行性考虑，该行认为，冷板液冷凭借部署灵活、维护简便等方面优势，预计未来一段时间仍将是数据中心规模化落地的主流方案。

绿激光3D打印破解微通道量产瓶颈，金刚石铜是下一代理想材料

(1)微通道冷板：冷板性能直接决定散热效果，是液冷系统中技术含量最高、价值量最集中的核心部件之一。铜是冷板等散热材料的首选，结构优化是提高冷板散热性能的关键，随着AI芯片功率提升，对于高性能微通道冷板的需求更加迫切。当前微通道液冷板正沿着“通道微缩化、结构内嵌化、封装一体化”等技术主线同步推进产业化落地。

(2)绿激光3D打印：打破高精密度微通道冷板生产瓶颈的最优解。CNC+焊接等传统工艺存在局限性，无法满足纯铜微通道冷板的大规模稳定生产的要求，成为目前高密度散热升级的核心阻碍之一。一方面，铜对绿激光吸收率约40%，而红外激光吸收率不到5%;另一方面，3D打印工艺可以适配更精密、更复杂的微流道设计与生产。绿激光3D打印的出现，成为打破高精密度微通道冷板生产瓶颈的关键工艺，为纯铜微通道液冷板的大规模应用奠定了基础。

(3)金刚石铜：散热材料升级迫在眉睫，产业化落地进程提速。金刚石铜复合材料兼具金刚石与铜的双重优异性能，是制备高功率密度液冷板的理想材料。利用3D打印技术制备金刚石铜微通道液冷板，导热系数突破1000W/m·K，界面热阻降低至0.1K/W，适配1500W/cm2以上的超高热流密度场景。2026年4月，金刚石铜复合材料在全国首次规模化应用，产业化进程提速。

(4)市场空间：AI算力革命打开液冷、金刚石行业成长天花板。据普华有策预测，2030年全球服务器液冷市场空间将增至535亿美元，其中冷板市场空间有望达230亿美元，折合人民币超千亿规模。该行测算，2030年AI芯片领域金刚石散热市场规模有望达480-900亿元。

风险提示

行业竞争加剧风险、技术迭代不及预期、产业化落地不及预期。