南芯科技作为国内领先的模拟与嵌入式芯片设计企业，业绩环比显著改善。公司2025年第三季度单季收入达9.1亿元，同比增长40.26%，创历史新高，并已连续11个季度保持环比增长。毛利率企稳回升，Q3环比提升约1个百分点至36.99%。公司正积极拓展新增长曲线，拟发行可转债募集不超过19.33亿元资金，重点投向智能算力、工业传感及车载芯片等高潜力领域。

业绩超预期与毛利率拐点：公司2025年Q3收入同比增长40.26%，远超上半年17.60%的增速，显示出强劲的增长动能。同时，Q3毛利率环比回升至36.99%，表明公司在经历Q2的阶段性压力后，盈利能力出现拐点。

新产品放量在即：公司在消费电子领域推出的压电微泵驱动芯片已进入商业化量产阶段，该产品可用于提升智能终端的液冷散热性能，填补了国产技术空白。同时，在AI服务器领域，公司已推出四相双通道多相控制器和工业级大功率LLCSR控制器，有望受益于AI算力需求的爆发。

海外大客户突破：公司在韩国重要客户（三星）的业务拓展取得关键突破，预计2025年Q4开始贡献约4000-5000万元的收入，并有望在2026年导入更多产品，打开新的增长空间。

政策与行业催化：近期中美贸易摩擦背景下，国内对模拟芯片的反倾销调查以及美国对华半导体加征关税的预期，将加速国产替代进程。同时，海外模拟芯片巨头TI、ADI的涨价行为也为国内厂商提供了更有利的竞争环境。

平台化战略转型，打开长期成长天花板：公司正从消费电子领域的“单点冠军”向“平台型公司”进化，成功将其在手机快充领域积累的技术和客户优势，复制到汽车电子、工业及AI服务器等高门槛、高价值的新兴市场。公司2025年前三季度汽车与工业业务合计营收占比已提升至10%，其中汽车业务占比近6%，且上半年汽车业务收入已达去年全年水平。公司远期目标是到2030年实现百亿营收，其中汽车业务占比达到20%-30%，成长路径清晰。

“端到端”产品布局与客户深度绑定构筑护城河：公司在智能手机领域已形成从充电适配器（AC-DC、协议芯片）到设备端（有线/无线充电、BMS、显示电源）的端到端完整解决方案，单机价值量从约1美元提升至3-4美元。这种平台化能力不仅增强了客户粘性，也构筑了强大的竞争壁垒。公司深度绑定荣耀、OPPO、小米、vivo等国内一线手机品牌，并成功突破三星等海外大客户，客户质量极高。

高研发投入驱动技术创新与产品迭代：公司坚持高强度的研发投入，2025年前三季度研发费用率高达19.28%，研发费用总额已超过去年全年。通过内生研发与外延并购（如收购昇生微电子），公司不仅在电荷泵、GaN合封等领域保持技术领先，还补强了MCU和嵌入式系统能力，能够为客户提供“处理器+模拟芯片+系统软件”的综合解决方案，这是其相较于同行的核心差异化优势。

公司在电荷泵充电、GaN集成、多相控制等领域形成了核心技术壁垒。公司开发出高性能、高集成度的产品，为客户提供完整的端到端解决方案，从而获得超越同行的市场份额和具备竞争力的毛利率。公司的盈利模式本质上是依靠更优秀的产品能力获取超额收益，而非单纯的成本控制或市场垄断。

汽车电子业务加速：公司正将汽车电子作为核心增长引擎，上半年该业务收入已达去年全年水平，占比提升至近6%。公司已推出包括eFuse、高边开关、车载摄像头PMIC在内的多款车规级产品，并获得安波福等Tier1客户的认可。

AIPower领域布局：公司已推出应用于AI服务器的四相双通道多相控制器和工业级大功率LLCSR控制器，并计划通过可转债募集资金，重点开发包括多相控制器、DrMOS、大电流DC-DC等一系列高性能电源管理产品，切入AI算力这一高增长赛道。

收购昇生微（SENSECORE）后的整合：公司于2025年一季度末完成对MCU厂商昇生微的收购。目前正处于业务融合阶段，重点是利用昇生微的MCU技术能力，开发“Power+MCU”的集成解决方案，面向可穿戴设备和汽车电子市场，提升产品集成度和附加值。

公司主营业务覆盖移动设备、智慧能源、通用电源及汽车电子等多个领域，其中移动设备电源管理芯片是当前收入占比最大的业务，而汽车电子芯片是过去三年增速最快的业务，同时也是毛利率最高的业务。

公司深度绑定国内一线智能手机品牌，包括小米、OPPO、vivo、荣耀等，并在这些客户的有线充电管理芯片市场中占据第一的份额。客户集中度较高，但公司正通过产品线扩张和新客户拓展来优化客户结构。

客户地位：公司与核心客户形成了紧密的合作共赢关系，通过提供完整的解决方案帮助客户降低成本、缩短开发周期，并反向驱动自身产品创新。公司多次获得小米、OPPO等客户的奖项，体现了其在供应链中的重要地位。

海外市场：公司在海外大客户拓展上取得关键突破，已进入三星的供应链。预计2025年Q4将开始为其量产供货，初步产品包括电荷泵、手表无线充及小型DC-DC芯片，预计贡献收入4000-5000万元。未来有望导入更多全链路产品，市场空间广阔。

汽车领域：公司已进入安波福等全球知名Tier1供应商体系，车规级产品已在多家主流主机厂实现量产或送样。

公司与产业链领先的本土晶圆制造和封装测试厂商建立了长期稳定的战略合作关系，以保障供应链的自主可控和成本优势。公司通过FOT与COT模式相结合，并与供应商合作开发特色BCD工艺，以保持制造工艺的领先地位。近期，随着产能趋紧，公司通过预付款等方式锁定产能，保障后续订单的交付。

拟发行可转债，加码AI、汽车等市场布局。在算力需求持续高涨和国产替代的双轮驱动下，电源管理芯片行业，特别是面向智能算力领域，将追求“更大电流、更高效率、更快响应”，应用维度更加多元化，“云、网、边、端”全覆盖。此外，汽车电动化和智能化趋势推动模拟芯片需求持续提升，高技术门槛及国产替代驱动国产模拟芯片新一轮成长。公司拟发行可转债募集资金投入智能算力领域电源管理芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目、工业应用的传感及控制芯片研发及产业化项目，数量不超过1933.38万张（含本数），发行规模为不超过人民币19.33亿元（含本数）。

新品陆续发布，构建全链路电源解决方案。在工业领域，公司最新推出700V高压GaN半桥功率芯片SC3610，为AI服务器电源、大功率工业电源等应用提供更加高效可靠的电力支持；在汽车电子方面，公司分别在感知层和决策层推出摄像头PMIC系列(SC6201Q/SC6205Q/SC6206Q)、域控制器/智能座舱等PMIC系列（SC6258XQ/SC6259XQ），由点到面，快速构建车规PMIC竞争优势；在消费电子领域，公司构建起覆盖“充电-均衡-保护-计量”的全链路电源解决方案，为不同架构、不同形态的AI眼镜与可穿戴设备提供定制化的系统级支持。

产品线复制能力兑现，工业汽车产品高频发布，拓展能力边界：南芯科技收入规模位居国内模拟芯片设计公司前列，且以消费类产品为稳定盈利基石并加强工艺及研发投入。近年来，公司在深耕智能手机等原有竞争优势的同时积极拓宽产品能力边界，向汽车、AI服务器等领域拓展，挖掘增长新动能。公司充分具备产品“复制”能力，上市以来公司单一电荷泵产品占比逐年降低，在手机领域实现端到端全链路电源管理解决方案，单机价值进一步提升。公司管理层具备较强的产业洞察力，战略布局贯穿产业机遇，同时深入一线参与研发销售与供应链管理。

公司不断丰富端到端全链路的产品矩阵，进一步加强在移动设备电源管理领域的核心竞争力。顺应电源适配器小型化、集成化、通用化的发展趋势，公司持续推动GaN合封方案向更多客户导入。公司通用类芯片产品实现较快成长，在储能、光伏、通信等应用领域也推出了多款充电芯片，同时布局机器人、AIpower等新兴应用领域，积极拓展工业应用市场。公司以车载充电类产品为先锋，快速拓展至电源管理和智能驱动产品，面向车载充电、智能座舱、智能驾驶、车身控制以及三电等应用重点布局。目前产品覆盖智能座舱的升/降压的DC-DC芯片、线性电源LDO、智能负载开关；ADAS的电源管理芯片如摄像头、雷达等传感器的电源管理芯片和主控里的MCU、SOC电源管理芯片；车身控制相关的高低边驱动控制芯片、eFuse、马达驱动芯片、带功能安全的电源管理芯片等。

南芯科技是电源及电池领域可提供端到端完整解决方案的稀缺性标的，在电荷泵技术领域架构完善、研发更为前沿，叠加收购后嵌入式领域协同效应，产品矩阵不断丰富，看好公司未来产品结构和应用领域拓展。

南芯科技：端到端全链路产品布局，搭建四大产品序列，打造模拟与嵌入式芯片企业。南芯科技是一家聚焦于电源及电池管理领域，为客户提供从供电端到设备端的端到端完整解决方案的国内领先模拟和嵌入式芯片设计企业，产品以充电管理芯片为主，通过塑造完整产品矩阵以满足客户系统应用需求，应用领域涉及消费电子、汽车及工业领域。公司产品全球竞争力强劲，根据Frost&Sullivan数据，2021年南芯科技电荷泵充电管理芯片出货量全球第一，升降压充电管理芯片出货量全球第二、中国第一。

南芯科技围绕锂电池充电管理，以USBPD为切入点，搭建移动设备电源管理芯片（含有线充电管理芯片、无线充电管理芯片、锂电管理芯片、显示电源管理芯片、其他移动设备电源管理芯片）、智慧能源电源管理芯片、通用电源管理芯片和汽车电子芯片四大产品序列。公司不断加强自身在消费电子领域的竞争力，同时汽车电子芯片增长发力，加速重点布局多个工业应用场景的产品，致力于成为全球领先的模拟与嵌入式芯片企业。

南芯科技重视供应链能力的建设，在供应商选择上寻求与产业链领先的本土厂商合作，保障公司供应链自主可控。该等厂商不仅拥有稳定、成熟的生产工艺以保障产品的良率和一致性，与其有效的战略合作还能减少产能波动对公司产品交付及时性的影响。公司与头部的晶圆制造厂商、封装测试厂商等供应商建立了高效的联动机制和长期互信的合作关系，通过聚合订单、产能向头部供应商匹配，以获取更优的采购成本。

公司以FOT模式与COT模式相结合，拥有从工艺器件开发到SPICE模型和PDK的全流程自研能力；并与供应商积极合作，发展BCD特色工艺，同时具备多样化的封装工艺，逐步覆盖公司全部芯片产品。以满足公司产品设计创新的需求，保持公司芯片产品在制造工艺和封装方面的领先地位，提升公司综合竞争力。

股权结构：控股股东深耕产业十余载，昇生微纳入合并报表范围。控股股东深耕产业十余载，专业背景背书推动公司快速发展，安克创新等产业资本持股比例维持不变。根据2025年一季报，公司董事长阮晨杰直接持有的股份比例为17.11%，为南芯科技控股股东、实际控制人。董事长阮晨杰先生深耕集成电路设计领域，产业背景坚实。2006年至2010年，其任上海立隆微电子有限公司模拟设计工程师，2010年至2016年任德州仪器半导体技术（上海）有限公司设计经理、系统经理。2016年至2021年11月任南芯有限董事长、总经理兼财务负责人。2021年11月至今任南芯科技董事长兼总经理。

国内重点城市+海内外双重布局，昇生微纳入合并报表范围。截至2024年末，南芯科技合计拥有10家控股子公司，其中9家为全资子公司。北京南芯定位为母公司华北地区研发/销售中心、新加坡南芯定位为海外销售中心。此外，公司拟使用自有资金或自筹资金1.6亿元价格受让昇生微100%股权。本次交易完成后，公司将直接持有昇生微100%的股权，昇生微将成为公司的全资子公司。截至2025年4月25日，公司已将昇生微纳入合并报表范围。

股权激励绑定核心员工，重点考核营收指标。2025年4月，南芯科技发布2025年限制性股票激励计划（草案）。本激励计划首次授予部分涉及的激励对象共计284人，占公司员工总人数（截至2024年底公司员工总人数为829人）的34.26%；首次授予限制性股票的授予价格为18.53元/股。

本激励计划首次授予部分考核年度为2025-2028年四个会计年度，考核指标为营业收入；若本激励计划预留部分限制性股票在2025年三季度报告披露前授出，则预留部分的业绩考核目标与首次授予部分一致。若本激励计划预留部分限制性股票在2025年三季度报告披露后授出，则预留授予部分考核年度为2026-2029年四个会计年度。

财务数据：景气度持续向好，毛利率有望逐季改善。营收：随着消费市场终端需求的小幅回暖，汽车和工业市场需求复苏，南芯科技新产品逐步起量，市场份额增加使得公司产品销售规模扩大,主营业务稳健增长。公司预计25H1实现营收14.3-15.0亿元，同比增长14.39%-19.99%。单季度看，公司预计25Q2实现营收7.45-8.15亿元，同比增长14.89%-25.69%，环比增长8.69-18.90%。展望25H2，随着消费电子行业传统旺季的到来，以及下游核心客户多款新品的集中发布，公司的产品出货量有望进一步提升。同时，公司在汽车电子、工业等领域的新品导入进度加快，业务结构将更趋多元化，有望推动公司业务规模进一步提升。

毛利率：2025年上半年，随着公司营收规模增长，公司成本也随之增长。由于受市场环境竞争激烈和产品结构的影响，公司产品成本占营收比例较去年同期增长，综合毛利率较去年同期下降，预计上半年公司综合毛利率为36%~37%，第二季度公司综合毛利率为35%~36%。我们认为，下游景气度持续，随着公司产品种类进一步丰富及结构优化，不断拓展工业汽车领域主流客户，毛利率有望逐季恢复至常态水平。

分产品看：移动设备电源管理芯片为主要营收来源，2024年收入为18.00亿元，同比增长30.38%，毛利率为42.76%。汽车电子电源管理芯片近年来保持高速增长，毛利率位居各产品线首位；2024年收入为8550.97万元，同比增长179.07%，毛利率45.66%。智慧能源电源管理芯片和通用电源管理芯片2024年收入分别为3.47和3.31亿元，同比分别增长111.10%和61.54%，毛利率分别为23.24%和41.97%。

归母净利润：公司近年来持续加大研发人员的招聘及研发投入，短期对公司归母净利润产生一定的影响。公司预计25H1归母净利润1.09-1.33亿元，同比减少35.09%-47.03%；25Q2归母净利润0.45-0.70亿元，同比减少33.39%-56.62%，环比增长-28.54%-9.73%。随着消费电子行业传统旺季的到来，各类新品业务伴随旺季及客户新品发布的情况下有望实现更好的突破，公司归母净利润有望环比逐季修复。

研发：公司围绕发展战略，持续加强研发投入，研发人员规模和研发费用增长明显。2024年公司研发费用为4.37亿元，同比增长49.25%；研发费用率为17.01%，同比基本保持稳定。截至2024年底，公司研发人员数量增至567人，同比增长50.00%，研发人员占比为68.40%。2024年公司获得新增授权专利26项，累计获取专利115项。公司新增5项核心技术，均为自主研发，分别是Q值检测技术、ASIL-D电源管理芯片技术、高频无线充电技术、MPP无线充电技术、Boost-Bypass技术，且上述技术均在公司产品上实现应用。

品矩阵持续丰富，稳步发展夯实经营底座。移动设备电源管理芯片：有线充电稳健发展，新品销量增长迅速。

公司移动设备电源管理芯片业务包含有线充电管理芯片、无线充电管理芯片、锂电管理芯片、显示电源管理芯片和其他电源管理芯片五大品类，持续推出新品的同时不断更新迭代，丰富端到端全链路的产品矩阵，进一步加强公司在移动设备电源管理领域的核心竞争力。2024年受益于市场需求的回暖和公司新产品的推广，公司在有线充电稳健发展的同时，高集成度的有线充电芯片、显示屏电源芯片、锂电管理芯片在国内各家大客户实现规模应用，销量增长迅速。

目前，公司在消费电子领域的电源管理芯片产品已覆盖国内多家知名智能手机品牌厂商，特别是在有线充电管理芯片领域，竞争优势显著，在该等手机品牌的市场份额中位居第一。由公司推出的充电解决方案所赋能的国内各大品牌智能手机产品，在充电效率、可靠性及稳定性等方面已领跑全球市场。

公司已在韩国、新加坡等地搭建了公司主体和团队。2024年公司海外客户拓展取得突破，2025年公司将进一步加速海外客户的产品导入和产品爬坡节奏，提升公司产品在海外客户的市场份额，同时拓展欧洲市场的布局，提升业务的发展空间。

有线充电管理芯片，大功率充电作为提升用户使用体验的创新，随着技术的逐步成熟，在各价位智能手机中普遍应用。根据充电头网统计，2024年主流手机品牌累计推出166款智能手机，同时手机快充渗透率达96%，多数千元机也拥有18W的低速快充，仅7款百元机无快充。未来几年随着高功率快充不断下放，成本进一步下探，百元机有望全面普及快充。

目前高功率快充成本相对较高，需要厂商额外设计散热和电池BMS电路，因此百瓦及以上快充在今年还是中高端机型的专属，千元档位机型主要采用15-50W快充。另外，当前国内手机市场消费者对充电速度要求会更高，百瓦级快充还是国产旗舰机专属，而海外厂商机型则大多维持在15-50W之间。总体上看，搭载80W、100W、45W、120W四个功率段的机型较为普遍。

公司有线充电管理芯片采用降压/升压/开关电容等拓扑进行电压电流的转换控制，支持从10W到300W的充电功率；产品支持单串到多串的电池供电系统，并且包括多串电池升降压的充放电管理。集成多功能的有线充电芯片推陈出新，帮助客户产品实现更高效率、更优成本，获得各大客户的市场认可。南芯科技已与荣耀、OPPO、小米、vivo、moto等众多知名手机品牌达成深度合作，并完成直接供应商体系认证。其中SC8551、SC854x、SC8571等经典的超高压电荷泵快充芯片备受市场青睐。

以南芯SC8571为例，该芯片可满足电荷泵领域对超大功率芯片的需求，单芯片可支持到120W充电规格。通常，为保证手机的散热性能和用户体验，120W到160W充电需求可采用2颗SC8571并联方案；采用3颗SC8571并联并配合相应快充链路的整体加强设计，则可实现200W的充电功率，即IQOO10Pro200W超快闪充方案。

凭借优异的电路设计能力以及在电荷泵产品上的深厚积累，SC8571实现了领先的4:2电荷泵充电效率，在3A负载下SC8571效率高达98.65%，在8A负载条件下SC8571依然可以达到98.12%的充电效率。SC8571最大可实现12A的输出能力，实现单芯片最大120w充电功率。除4:2电荷泵工作模式外，SC8571还支持2:2直充模式，兼容10V适配器，工作在2:2模式下的效率，在6A以下效率轻松超过99%。此外，SC8571支持有线无线双路径管理，集成两路驱动，可任意选择有线或无线快充路径；独特的输入输出电压压差检测保护，实现百ns级别的快速响应时间。而且，SC8571内部集成21重不同保护机制，以确保充电过程安全可靠。其保护机制可以分为三类：11重系统级保护、5重电荷泵相关保护、5重系统级报警。其中，系统级保护和电荷泵相关保护触发后，SC8571会停止充电，同时出INT中断。系统级报警触发后，同样会出INT中断，但是充电不会停止，以提醒AP提早采取应对措施。

无线充电管理芯片利用电磁感应原理，在没有实体电线连接的情况下，通过控制初级和次级线圈感应产生的电流，将能量从发射端无接触传输到接收端，并通过无线通信协议对传输能量进行控制，从而为用电设备进行安全充电。对于手机用户而言，无线充可以摆脱线缆束缚，提升使用灵活性与便捷性。

根据充电头网数据，2024年发布的166款主流智能手机中，超60台具备无线充电技术，渗透率达40%。无线充已成为旗舰机的标配功能。高功率无线快充需要更先进的制造工艺和更高成本，需要设计高效无线充电线圈以及散热技术，还涉及高昂的研发和电池BMS系统成本，因此多应用于旗舰机型，而对于中低端机型而言，受限于成本，多数不支持无线快充。但随着供应链技术进步，高功率无线快充成本有望降低，并下放至中低端机型。

从无线充功率看，2021年工信部明确规定手机无线快充功率不得超过50W，2023年调整无线充功率上限至80W。2024年发布的支持无线充的66款主流智能手机中，最大功率为80W，占比约14%；50W为主流的功率段，占比约33%。目前高功率快充成本高，需要先进技术和更优的电路设计，而15-25W中低功率快充成本适中。当前国内手机市场消费者对充电速度要求高，国产旗舰机采用高速无线快充提升竞争力，而海外厂商机型则大多维持在15-25W之间。

南芯科技早在2019年便开始布局无线充电市场，并迅速在发射、接收完整方案领域确立了市场领导地位。无线充电过去几年一直向更高的集成度方向迭代成长，即将接收端及发射端集成在一起，并不断提升功率。而针对这一无线充电技术发展趋势，南芯科技量产了完整的无线充电产品组合，产品包括无线充电发射端、接收端及收发一体芯片，并成功应用于品牌手机客户中。

南芯科技在无线充电技术领域的领先地位主要体现在两个方面：

1、国内手机厂商在协议标准之上对产品性能提出了更高的要求，南芯科技的产品能够灵活适应，一旦国内客户需要调整方案，产品能够迅速提供支持。南芯科技目前已打造一套完整的无线全链路解决方案，从支持15W的SoC到最高50W的buck-boost+TX的发射方案，及手机内部支持工信部最高80W标准的RX方案，再配合前端的AC/DC和协议、后端的开关charger、锂电保护等，为消费电子充电的未来实现更多可能。

在无线充电行业的发展中，除了主流手机品牌的加入对行业带来的显著推动外，统一的行业标准同样对无线充电的发展起到了关键的促进和规范作用。南芯产品持续跟着通用标准前行，产品能够满足最新标准，目前正专注于软件协议层的优化和适配。

在无线充电联盟公布的全球首批通过Qi2.2认证的设备名单中，知名无线充电品牌Aukey的最新产品MagFusion2X位列其中，成为首款通过Qi2.2的双手机无线充。Qi2.2协议在保持磁吸精准对准优势的基础上，将MPP功率上限由15W提升至25W，并引入了更严格的多点温控策略，有望进一步提升无线充电的普及度。Aukey实测显示，使用MagFusion2X为iPhone16ProMax充满电的时间比上一代Qi产品快25分钟。作为核心器件，SM232A凭借其高性能为MagFusion2X提供澎湃电力支持。

SM232A的主要性能优势包括：

1）支持Qi2.2协议，可实现25WMPP无线充电，并向下兼容EPP和BPP模式。

2）内置南芯自研SC96019高性能Qi2.2协议SoC，集成高分辨率全桥控制器、全桥功率MOSFET、多通道ASK解调电路、多通道ADC、多路GPIO、Q值检测电路等功能单元。

3）兼容直流电源、USB-PD、HVDCP等多种供电来源，同时内置SC8723B升降压转换器，高效匹配输入电压需求。

4）提供I2C接口，可便捷地作为子系统接入其他系统进行控制。

5）具备多重保护机制：异物检测(FOD)、过流保护(OCP)、过温保护(OTP)及低压保护(LVP)。

锂电管理芯片：锂电池在充放电过程中对电压和电流的要求都非常高，过充电、过放电和过电流都会损坏电池或其它电路器件，严重影响电池的使用寿命和安全性。在过度充电状态下，电池温度上升后能量将过剩，电解液会分解而产生气体，因内压上升而产生自燃或破裂的风险；反之，在过度放电状态下，电解液因分解导致电池特性及耐久性劣化，因而降低可充电次数。因此需要对锂电池的过充、过度放电、过电流及短路进行保护。锂电池保护芯片应运而生，锂电池保护芯片具有过充电检测、过放电检测、充电过电流检测、放电过电流检测功能，能够起到过压保护、欠压保护、充电过流保护、放电过流保护等作用，有效地保护锂电池使用安全。

用于消费电子产品中的单串电池组，如手机、平板、可穿戴设备等，通常采用单节锂电保护芯片即可实现对整个电池组的保护。一台智能手机需用到1-2颗锂电保护芯片（10V/2A以上充电功率的手机需要用到2颗）。TWS耳机的电池仓及耳机通常各需要1颗锂电保护芯片，即1副TWS耳机通常需要3颗锂电保护芯片。

用于笔记本电脑、电动工具、吸尘器、电动自行车以及智能家居等产品的多串电池组，则需要采用多串锂电保护芯片来保护每个电芯。无线电动工具通常需要1-2颗锂电保护芯片。

对于更大型、更高容量的锂电池组，如电动汽车、混动汽车等所使用的动力电池，由于需要由几千颗电芯组成，对锂电保护芯片的技术要求更高，需要支持10颗以上的超高串锂电池保护芯片。

南芯科技提供单节及多串电池的保护方案，可精确监测过压、欠压、过流等异常状态，并执行相应的保护措施。目前已量产锂电保护芯片，应用于智能手机、移动电源及智能穿戴等产品中，面向的客户群体持续丰富。电量计芯片与锂电保护芯片的有效匹配协同确保了终端产品的锂电池系统的安全、可靠和高效运行。截至2025年8月，公司官网展示的电池保护芯片共36款。

硅碳负极技术是当今提升设备续航能力的关键技术路径，通过将传统的石墨负极材料变成比容量更高的硅碳负极材料，从而大幅提高电池能量密度和容量。其原理主要基于硅材料的高理论比容量和其独特的合金化储锂机制。硅与锂反应形成合金，其理论比容量高达4200mAh/g，远高于传统石墨材料的372mAh/g。华为、小米、荣耀、联想、OPPO、vivo等公司均发布了使用硅基负极材料电池的手机，且从旗舰型手机下探到中低端手机趋势明显。根据MacRumors消息，iPhone17Air将成为苹果旗下首款采用硅负极电池技术的智能手机。

当前多数BMS芯片按照常规石墨电池的欠压点关机，导致低压区的能量无法被充分利用；而如果直接把欠压点调低，则可能产生电池鼓包等安全风险。2025年5月，南芯科技推出带控制引脚的锂电保护芯片SC5617E，实时监测电池包的电流、电压等状态，且可以通过CTRL引脚动态调节欠压点，在守护整个充放电周期安全性的同时，充分利用硅负极电池低压区的能量，有助于解决硅负极电池的应用痛点。凭借针对硅负极电池特性量身打造的动态欠压调节逻辑、超低功耗设计以及多模式智能控制能力，SC5617E有望成为移动终端厂商首选方案。

SC5617E面向单节锂电池充放电，具备高精度、低功耗和智能控制三大优势，为手机、平板等移动设备的单节电池包提供更加智能高效、安全准确的BMS解决方案。此外，南芯科技还提供通用锂保SC5617A和SC5617F，支持零伏禁充和允充两种功能，适应客户不同应用场景。

高精度：高精度电流/电压测量是实现高效保护的基础，SC5617E通过采集电压和电流信息，可准确地识别电池运行过程中的异常情况，提升设备的安全性和稳定性。通过测量VDD和VSS引脚间压降来监测电池包电压；通过测量CS和VSS引脚间压降，并结合外部电流采样电阻来监测电池包电流；通过VM引脚监测充电器和负载连接状态，从而实现不同安全模式的逻辑选择。

低功耗：SC5617E的功耗仅2.4μA，待机功耗更是低至0.46μA，不仅能延长电池使用寿命，还能满足可穿戴设备等功耗敏感设备的需求。

智能控制：SC5617E集成了强大的智能控制功能，通过外部控制引脚CTRL，不仅可以动态调节欠压点，还能灵活控制芯片进入不同的工作模式。

SC5617E提供两组控制功能：A组为动态过放调压模式+运输模式+产线测试模式，B组为充电关闭模式。

在运输模式下，放电功能被禁用，可减少电池在运输过程中的自放电流失，延长电池存储时间，功耗低至80nA。在充电关闭模式下，充电功能被禁用，适应折叠屏等手机并联充电的应用。在产线测试模式下，放电功能和充电功能均被禁用，可用于产线主板功耗测试。可满足不同设备在不同使用场景下的多样化需求。

显示电源管理芯片：在显示电源管理芯片领域，南芯科技主要产品为AMOLEDPMIC，通过不同拓扑和不同控制方式的变换器为AMOLED屏幕所需要的不同电源轨提供最合适的解决方案，具有高效率、快速的动态响应、以及宽输入电压范围三大特点。根据芯迈半导体数据，2025年全球OLEDPMIC市场规模预计为37亿元，有望于2029年达到55亿元，2025-2029年CAGR为10.5%。

截至2025年8月，公司官网展示的AMOLED电源管理芯片共2款，分别为SC6010和SC6104。SC6104是3通道输出AMOLED专用偏置电源管理芯片，集成2路升压转换器及1路反向升降压转换器，是国内首颗可为AMOLED模组提供最大1.2A的工作电流的芯片，可提供最大150mA驱动模块供电，具有业界一流的高转换效率。SC6104输出电压具有超高的精度，可通过MCpin进行配置。SC6104支持短路保护，过温保护，欠压保护，过流保护，确保芯片正常工作。SC6104使用32pinQFN4x4封装，具有较高的开关频率，可有效减小外围的电感及电容尺寸，从而减小系统的PCB面积。

根据公司2024年年报，公司面向消费类电子领域的高效率AMOLEDPMIC芯片项目已累计投入4497.74万元，处于研发及试产阶段，预期新产品在效率、功耗、最大亮度以及兼容不同种类屏幕等方面做到国际领先水平。根据公司2024年10月投资者调研纪要，公司AMOLEDPMIC业务规模提升较快，已进入更多手机品牌客户的中高端手机中，未来有望推出在智能穿戴、平板、PC等领域的AMOLEDPMIC产品。国产化屏幕产业链的快速发展使得OLED屏幕逐步取代传统的LCD屏幕，相关国产芯片需求有望快速增长，公司AMOLEDPMIC产品将加速放量。

公司智慧能源电源管理芯片业务包含AC-DC控制芯片、智能控制芯片和全集成芯片三大品类。公司持续推动GaN合封方案向更多客户导入以顺应电源适配器小型化、集成化、通用化的发展趋势，2024年该业务领域实现快速成长。公司自研的POWERQUARK是国内首个隔离式反激全集成方案，能够进一步大幅减小适配器体积的同时提高转换效率，深受客户认可，已完成客户应用，未来有望持续带动公司智慧能源业务板块快速成长。

南芯科技凭借在充电领域的深厚积累，不断推动快充方案的集成与高效。2021年南芯科技推出GaN直驱方案SC302x系列并成功量产，成为国内首家推出GaN直驱IC方案的公司。2022年南芯首次推出AllGaN解决方案，成为国内首家量产GaNCombo的公司，推出高度集成SC305x系列方案。2023年南芯再次突破，推出国内首家原副边全集成方案POWERQUARK系列，整合5大技术，实现5种功能，超越95%转换效率。2025年3月，南芯科技在2025（春季）亚洲充电展，重磅推出POWERQUARKSIMO多口快充解决方案及高集成度移动电源解决方案，引领快充新时代。

单口POWERQUARK方案：POWERQUARK方案整合南芯自研全集成封装技术、次级控制软开关技术、次级控制主动式同步整流技术、高速隔离数字通讯技术及多标准快充协议兼容技术五大技术于一体，仅用一颗芯片即可实现初级侧控制、氮化镓功率管、同步整流控制、多快充协议兼容、高速隔离数字通讯五种独立功能，效率高达95%以上。POWERQUARK通过使用高速、高可靠性的隔离数字通讯替代传统的隔离光耦，大幅减少外围元器件数量，仅用一颗芯片和一个同步整流开关管即可实现电路功能，充电器体积相比上一代方案最多可减少30%。

POWERQUARK系列在兼顾安全性与性价比的前提下具备更低的系统成本与可以实现更加极致的功率密度，并且整体的性能更加的优秀。根据南芯标准化的65W参考设计，其功率密度达到了2.23W/cm3/PCBA，最高可达65W的充电功率；在EMI合规的前提下，230V下20V输出时实现了95.1%的效率，而在264V下仍然保持了94.99%的效率。该参考设计还支持PD2.0/PD3.0、FC2.0/FC3.0、FCP、SCP、UFCS等多种快充协议，大大简化用户开发成本。

目前，单口POWERQUARK方案已在绿联闪充湃65W氮化镓充电头、图拉斯35W小冰块PRO充电头等头部快充品牌的产品中实现量产，并被小米、荣耀等手机品牌的原装充电头所应用。

第二代POWERQUARK单口AllinOne方案可实现无损电流采样，支持高压自启动和支持MTP协议。相比第一代产品，能效大幅提高，同时精简外围电路以降低系统成本。

南芯科技于2025年3月在2025（春季）亚洲充电展推出POWERQUARKSIMO多口快充解决方案。作为业界首创的单变压器多输出（SIMO）架构产品，POWERQUARKSIMO延续了POWERQUARK系列高集成度、高效率的特点，通过深度集成与创新控制策略，实现在保持极致功率密度的同时，有效提升转换效率、降低待机功耗，并大幅简化外围物料清单，为笔记本电源适配器、移动电源及多口快充器市场带来全新突破。

多元布局，全新移动电源芯片覆盖多场景应用。南芯科技提供丰富的高可靠性、高性能快充协议产品，兼容多种主流协议，支持多个接口，集成多重保护功能，不断提升产品的集成度，确保安全高效充电的同时加速终端升级迭代。

南芯科技在2025（春季）亚洲充电展还推出了四款新品，包括分立协议控制器SC2006A、SC2007A，以及三合一SoC方案SC2016A、SC2017A，可全面覆盖22.5W-140W的全功率段，支持共享C口、单口、独立C口等多种应用场景，满足不同用户的需求。

通用电源管理芯片：推出多款充电芯片，积极拓展工业应用市场。南芯科技通用电源管理芯片产品主要包括通用充电管理芯片和DC-DC芯片两大类。开关充电芯片提供升压、降压、升降压三种架构，可对单节和多节电池进行充电和控制。在线性充电芯片领域，公司推出业界第一款TWS直充方案。DC-DC芯片包含通用DC-DC、电荷泵DC-DC和负载开关等产品，其中升降压变换器覆盖从低压到40V中压电压范围，并于2024年推出可应用于显示器、拓展坞、分线器等平台快充功能的集成低边MOSFET高效同步升降压变换器SC8742B和SC8746，进一步强化了南芯科技在140W和100W高功率范围内的产品能力。

2024年公司通用类芯片产品实现较快成长，主要围绕能源、AIoT、AI、通信与工控等重要领域规划布局。在能源方面，主要针对储能设施、逆变器、配电设施等场景推出多款DC-DC、Charger芯片产品；在AIoT方面，主要围绕机器人、无人机、E-bike等终端应用铺设新品；在AI、通信、工控等领域，主要涉及多款电源类产品。

储能场景一：光伏储能系统&光伏优化器的单芯片方案

储能场景二：可高效利用电容能量的配电终端单元

储能场景三：并联支持通信基站备电等大功率应用

在消费升级和技术进步大前提下，家居行业发展大步提升，呈现融合化、智能化、健康化、绿色化等全面发展趋势。清洁工具作为现代“全屋智能”中不可或缺的一环，在过去几年中展现出快速增长态势。南芯已有多款产品于家庭清洁工具中量产，其中SC8886、SC89171、SC8906等多款代表性充电产品已进入石头、小米、安克等扫地机器人品牌。

随着电动化、智能化在汽车领域的加速渗透，芯片在单车上的应用数量和价值也在不断攀升。根据纳芯微数据，以B级车型为例，传统燃油车模拟芯片用量约160颗，而纯电动车型需搭载超400颗，C级高端电动车更是突破650颗；2024年智能新能源车单车模拟芯片价值量约1500~2800元，至2029年单车模拟芯片价值量有望提升至2200~4000元。纳芯微数据显示，2024年中国汽车模拟芯片市场规模约371亿元，国产化率仅5%；预计2029年市场规模将达858亿元，国产化率有望提升至20%。我们认为，随着国内新能源汽车逐步引领全球汽车产业升级，受益于车规级半导体国产厂商的崛起和汽车电动智能互联，中国的车规级模拟芯片需求有望迎来供给和需求的共振。

智能座舱：智能座舱渗透率加速提升，南芯致力提高能源转化效率。

ADAS：从ECU到传感器，南芯领航ADAS一站式电源生态。

车身控制：突破高端车身控制领域，新品蓄势放量在即。

高边开关：不可绕过的“上车”核心，单车用量超70颗。eFuse（车规级电子保险丝）：南芯推出国内首款达到量产状态车规级eFuse。收购珠海昇生微，强化嵌入式研发能力。昇生微是一家提供端侧应用处理器芯片及数模混合芯片解决方案的公司，主要从事RISC-V处理器、POWERMCU微控制器芯片及配套的电源管理芯片研发、生产和销售。昇生微产品主要服务于端侧设备，在可穿戴、消费、工业等领域提供电源和供能管理的处理器等芯片及解决方案。

本次交易有利于双方整合产品、技术、市场及客户、供应链等资源，在嵌入式领域发挥协同效益。通过本次交易，南芯将整合昇生微在嵌入式芯片设计开发领域的技术能力与研发团队，有助于加强南芯嵌入式芯片的硬件、IP、算法、软件等的技术优势。同时，本次交易将扩充南芯在端侧处理器领域的产品品类，扩大南芯与客户的合作范围。在供应链方面，通过与昇生微供应链资源整合，发挥规模效应，进一步提升南芯及昇生微原材料采购成本优势。

1)整合嵌入式开发技术，强化公司在嵌入式领域的研发能力。昇生微以自成立以来，积累了丰富的RISC-V指令集、IP、MCU工具链、算法、接口、软件架构等，并已逐步嵌入式的集成开发环境和平台化生态。同时在PowerIC及数模混合芯片产品开发和设计上有量产的技术能力，昇生微已经形成兼具嵌入式开发和芯片研发的能力，是业内稀缺的同时拥有电源管理电路能力和嵌入式MCU设计厂商。截至2025年1月，昇生微已获得18项发明专利，11项实用新型专利，同时还有41项发明专利在申请中。通过本次交易，南芯将高效整合昇生微在MCU芯片设计和开发的技术能力与研发团队，有助于公司深化掌握嵌入式内核，具备自主可控IP和工具，进一步强化硬件、算法、软件等嵌入式领域的技术优势，有利于公司的产品研发。

2）拓宽产品布局，增强公司产品在细分应用领域的品牌效应。

南芯专注于电源及电池管理领域，为客户提供完整的产品解决方案。截至2025年1月，昇生微拥有POWER-MCU、RISC-VMCU、PMIC芯片共有22个系列200多款料号量产在售，主要客户有小米、荣耀、vivo、华勤、龙旗、Anker等，双方在产品和技术方面高度互补。通过整合昇生微，南芯将扩充在嵌入式领域的研发、技术与客户服务能力，南芯将拥有更为完备的模拟与嵌入式产品结构，提升产品能力的齐备性和竞争力，为客户提供处理器芯片+模拟芯片+系统软件的解决方案。

3）客户和供应链端的协同，有助于促进公司经营规模的发展。

经过多年发展，南芯科技已经跻身国产模拟芯片设计公司前列，成长为国产模拟芯片领域的中坚力量。公司在智能手机、汽车电子、工业和泛消费等领域，打通整个产品应用领域，产品矩阵丰富。昇生微的产品主要应用于可穿戴、消费、工业等场景，目前已具备被一线客户认可的大批量供应POWERMCU、RISC-VMCU、PMIC的能力。通过整合昇生微，公司可为现有消费领域的品牌大客户提供更多嵌入式的产品，提升公司的经营规模。在供应链端，双方的整合有助于发挥规模效应，有助于昇生微提升原材料采购的成本优势，从而促进公司的经营发展。

1）移动设备电源管理芯片：公司不断丰富端到端全链路的产品矩阵，进一步加强在移动设备电源管理领域的核心竞争力，拓展新客户和新业务机会，并不断更新迭代，业务实现稳定成长。受益于市场需求的回暖和公司新产品的推广，公司在有线充电稳健发展的同时，高集成度的有线充电芯片、显示屏电源芯片、锂电管理芯片在国内各家大客户实现规模应用，销量增长迅速。

2）智慧能源电源管理芯片：顺应电源适配器小型化、集成化、通用化的发展趋势，公司持续推动GaN合封方案向更多客户导入，该业务领域实现快速成长。其中，公司自研的全集成反激方案POWERQUARK能够进一步大幅减小适配器体积的同时提高转换效率，深受客户认可，已完成客户应用，未来有望持续带动公司智慧能源业务板块持续快速成长。

3）通用电源管理芯片：公司通用类芯片产品实现较快成长，在储能、光伏、通信等应用领域也推出了多款充电芯片，同时布局机器人、AIpower等新兴应用领域，积极拓展工业应用市场。

4）汽车电子芯片：公司从车载充电切入汽车头部厂商，打造了涵盖不同功率等级、支持多种公私有协议的全面车载充电产品组合，推出了多款功率高、协议兼容性强的车载充电芯片。同时，公司凭借快速迭代和持续创新能力，不断拓展产品品类，目前产品覆盖智能座舱应用领域的升/降压的DC-DC芯片、线性电源LDO、智能负载开关，ADAS应用场景的电源管理芯片如摄像头、雷达等传感器的电源管理芯片和主控里面的MCU、SOC电源管理芯片，车身控制相关的高低边驱动控制芯片、eFuse、马达驱动芯片、带功能安全的电源管理芯片、CAN/LIN接口芯片等。

圣邦股份是专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售的高新技术企业。产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域，拥有34大类5900余款可供销售产品。

纳芯微聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域，目前已能提供3300余款。

思瑞浦在模拟行业拥有非常深厚的产品和技术积累，产品涵盖信号链、电源管理、数模混合等品类，包括放大器、数据转换器、接口、隔离、电源管理、参考电压、电源监控、模拟前端等，覆盖新能源和汽车、通信、工业和医疗健康等各个应用领域。

艾为电子成功打造高性能数模混合信号、电源管理、信号链三大类产品，现已布局30余种工艺，截止2024年底累计发布产品1400余款，产品子类达到42类。

南芯科技是电源及电池领域可提供端到端完整解决方案的稀缺性标的，在电荷泵技术领域架构完善、研发更为前沿，叠加收购后嵌入式领域协同效应，产品矩阵不断丰富，看好公司未来产品结构和应用领域拓展。

参考资料：

20260122-中邮证券-南芯科技：新品加速推出，产品目录式发展