财通证券发布研报称，关注玻璃基板行业全产业链，把握长期价值增长机会。其中，上游优先布局技术自主可控的企业，中游关注已率先完成技术攻关并加速进入产能释放的企业，下游长期跟踪AI算力芯片、光电共封装等核心应用场景的落地情况，优先选择具备技术和产能优势的核心企业。此外，国内相关企业有望借国产化替代驱动实现第二成长曲线，值得关注在国产技术攻关和产能扩张较为领先的企业。

财通证券主要观点如下：

玻璃基板量产前夜，产业链加速突破

玻璃基板预计在未来五年内将逐步实现产能和良率瓶颈的突破，分阶段实现产业化并进入成熟期。2026年作为玻璃基板的商业化验证阶段，玻璃基板行业在高性能封装需求扩大、封装技术迭代成熟和产业政策支持合力下尝试技术试产。2027年或是玻璃基板行业走向规模化量产的关键窗口期，玻璃基板进入小规模量产阶段，产业链分工初步形成，不同厂商的技术路线和客户验证周期差异可能成为产业化进程的潜在制约。2028年玻璃基板行业有望全面进入量产阶段，或得益于各大厂商的产线落地和技术成熟，其产能集中释放，良率跨过商业化门槛，成本拐点到来。2029-2030年或是玻璃基板行业的规模化放量阶段，全球供需或从供不应求趋于动态平衡，产业标准逐步统一，同时国产替代进程加速。

产业链：海外领先，国内突围

玻璃基板产业链涉及的行业领域较为广泛，上下游联动性较为突出，同时均面临着“海外巨头主导领先，但国内企业异军突起，有望加快国产化进程”的行业格局。

上游玻璃原片、加工设备和加工耗材制造环节具有基础地位意义，但长期被康宁等国际巨头垄断，戈碧迦、旗滨集团、力诺药包、帝尔激光、天承科技等国产化厂商的入局有望带来行业变革，形成新的投资机会。

中游玻璃基板制造环节是产业链价值集中和技术壁垒核心环节，各企业技术路线和行业定位分化较为明显，英特尔、Absolics、三星电机等海外巨头产业化进度领先，国内沃格光电、京东方等厂商凭借技术攻关和本土优势有望占据一定行业份额。

下游玻璃基板封装环节已形成玻璃载板、玻璃载体和玻璃中介层等多条技术路线，分别以英特尔、三星和台积电作为其厂商代表，适应精密部件底部承载、柔性电子元器件封装、高端处理器异构集成等不同场景，覆盖高端封装、光电共封装、射频器件等广阔市场。

风险提示：商业化进度不及预期风险、设备与良率瓶颈风险、下游AI需求波动与产能过剩风险