核心观点

本周核心观点与重点要闻回顾

HBM：英伟达H200首次搭载HBM3e，高带宽内存需求有望增长，HBM产业链有望深度受益。H200是英伟达第一款使用HBM3e内存的芯片，这种内存速度更快，容量更大，因此更适合大语言模型。英伟达H200以每秒4.8TB的速度提供141GB的内存；与A100相比，H200内存容量越提升两倍，带宽约增加了2.4倍。

AI可穿戴：双十一科大讯飞硬件销售额同比增长126%，AI可穿戴设备市场有望加速发展。首款可穿戴AI设备“Ai Pin”于近期发布，它是一种安置在服装上的微型单色投影，可以投屏在手掌上进行交互。双十一科大讯飞硬件销售额同比增长126%，多款AI产品蝉联品类冠军。

存储芯片：预期2026年DRAM产值有望突破1,000亿美元，NAND延续涨价，存储芯片市场有望逐步向好。华邦电子表示，AI将驱动DRAM市场快速成长，2026年产值有望突破1000亿美元规模。CFM闪存市场报道，现货市场NAND供应趋紧、价格缓涨的市况在一段时间里或成为常态。

先进封装：三星将推出3D AI芯片封装技术SAINT与台积电竞争，HBM通过先进封装堆叠多个DRAM，持续看好先进封装产业链。星电子公司计划2024年推出先进的三维芯片封装技术，以更小的尺寸集成高性能芯片（包括AI芯片）所需的内存和处理器。

市场行情回顾

本周（11.13-11.17），A股申万电子指数上涨0.86%，整体跑赢沪深300指数1.38pct，跑输创业板综指数0.26pct。申万电子二级六大子板块涨跌幅由高到低分别为：其他电子II(5.27%)、光学光电子(1.71%)、电子化学品II(1.59%)、元件(1.17%)、消费电子(1.02%)、半导体(0.03%)。从海外市场指数表现来看，整体继续维持强势，海内外指数涨跌幅由高到低分别为：费城半导体(4.37%)、台湾电子(3.30%)、纳斯达克(2.37%)、恒生科技(2.25%)、道琼斯美国科技(1.84%)、申万电子(0.86%)。

投资建议

本周我们重点看好受益英伟达H200发布的HBM产业链、受益AI赋能的智能可穿戴产业链，继续看好以存储、封装为代表的半导体周期复苏主线。

HBM：受益于英伟达将HBM3e首次应用在新发布的H200算力芯片，HBM产业链有望迎来加速成长，建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等；

AI可穿戴：受益于AI+可穿戴带来的创新体验和销量提升，相关产业链有望加速受益，建议关注漫步者、博硕科技、科大讯飞、国光电器、领益智造等；

存储芯片：存储板块目前存在三因素共振：供应端推动NAND产品涨价；库存逐渐回到正常水位；AI带动HBM与DDR5需求上升。建议关注东芯股份、江波龙、深科技、德明利、兆易创新等；

先进封装：半导体大厂持续布局先进封装，产业链相关公司有望受益并迎来加速成长，建议关注甬矽电子、晶方科技、蓝箭电子、通富微电、长电科技等。

风险提示

中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。

（来源：甬兴证券）