导语：本篇文章回顾了中美贸易纠纷历程对 A 股电子板块的影响。探讨了华为对于中国硬科技发展的重要引领作用， 以及公司面对美方禁运令的应对措施。同时，我们通过拆机等方式对华为的手机及基站供应链予以分析， 目前射频及 FPGA 芯片的短板依旧明显，不过国内厂商正迅速跟进， 不必过于悲观。此外不可忽视软件系统、 EDA、 IP 等领域缺失的长线风险。

一、华为事件再次敲响了国产替代的警钟，看好半导体产业的长线发展　　

1、贸易纠纷再起波澜，自主可控重要性凸显： 中美贸易纠纷是宏观环境的重要影响因子。自 5 月 5 日以来， 美方态度发生急转，无端提升税率、对华为实施禁运等一系列举措均为已渐趋和解的中美关系蒙上了一层阴影，贸易纠纷波澜再起。从征税角度看，前期 2000 亿美元税单对电子产业影响不大。 新增的 3000 亿美元或将促使消费电子对美出口的成品组装业务产能对外转移。 相较征税，技术禁运的影响更为深远， 在中美贸易纠纷的大背景下，半导体自主可控的迫切性凸显。 　　

2、华为引领硬科技发展，沉着应对禁运令重压： 华为历经三十余年耕耘拼搏，构建了运营商业务，企业业务，消费者业务三大板块。 2018 年公司营收 7212 亿人民币，研发投入率达 14.1%，全球专利申请数第一。 或许正是感受到了华为引领的中国科技力量的威胁， 5 月 16 日美国商务部将华为列入“实体名单”内，实施禁运。 面对断供威胁， 华为一方面提前预备了半年到一年的库存，同时通过自研及导入国内供应商的方式，打造了“备胎”计划。同时公司还得到了全球其他国家供应链及下游客户的支持。 　　

3、 华为供应链分析：短板依旧明显，但不必过于悲观。 手机终端和基站设备为华为公司最重要的产品。 通过拆机分析华为手机供应链可知，海思在手机处理器，电源芯片方面已基本实现自给。而汇顶科技，豪威科技等国产厂商的突破亦有力支撑了进口替代。存储器芯片方面虽依赖进口，但日韩厂商可满足需求。唯有射频领域对美系供应商高度依赖。 射频作为模拟芯片皇冠上的明珠，门槛最高。 虽然近两年国产射频芯片厂商逐步起量，但距离进口替代仍有较大缺口。 目前国产射频 PA 厂商主要有唯捷创芯（2018 年打入华为供应链），慧智微（正在 OPPO等厂商处验证），中科汉天下等。而射频开关及 LNA 厂商主要有卓胜微。基站侧，缺芯现象进一步凸显。由于基站产品需要高可靠性及高精确度，所以芯片自给率较低。目前高度依赖美系供应商的主要有中射频芯片， FPGA 两大类产品。 由于微基站对于体积大小有严格要求，所以中射频芯片逐步由分立方案改为射频 ADDA 或 Transceiver 两类单芯片方案。这一趋势提升了技术门槛。据产业链验证，海思早已开始射频 Transceiver 的研发，但前期测试结果相对不太理想。而 FPGA 在基站中主要用在数字前端实现数据压缩，加速等功能。目前 FPGA 市场主要被 Xilinx 及 Altera 垄断，大陆公司有紫光国芯， 安路科技等，但距离在基站上商用仍有距离。 　　

其他方面， 安卓停止了对华为的 GMS 服务授权，或将影响公司海外市场。而 ARM的禁令短期内影响不大，但一旦 v9 版本推出，公司产品的竞争力将受到影响。 EDA方面，华为也与供应商签署了长期合同，但缺失了技术服务会影响开发效率。此外 25%的长臂管辖亦值得关注。 　　

4、 华为事件敲响国产替代警钟， 半导体产业机遇与挑战并存：对于华为公司而言， 2018 年华为芯片采购额为 210 亿美元。而海思半导体营收为 73亿美元。虽已是全球第七大 Fabless 芯片设计公司，但要满足公司所有需求仍远不足。我们统计了华为前 70 大美国供应商， 其中半导体供应商就有 39 家之多。 可见国内 ICT产业对于美国芯片供应商的依赖度依旧较高， 国内半导体产业机遇挑战并存。 　

目前， 国内 IC 设计呈现数量多、规模小的特点。 2018 年国内共有 1698 家 IC 设计企业，其中只有 208 家营收过亿， 绝大部分公司仍处于起步阶段。 无论是 TI 模式的收并购整合，还是稳步内生发展，都值得本土的芯片设计公司借鉴。 在国内终端厂商的大力支持下，未来长线发展空间巨大。 同时可预见的是，政府亦将加大对半导体产业的扶植力度，相关利好政策有望陆续落地，这将从国家政策角度推动半导体产业的进一步发展。 　

5、 投资建议： 在过去多年间，中国从微笑曲线中附加值最低的代工开始，逐渐切入下游，树立了以华为， ZTE，小米，格力等全球知名品牌。但位于整个产业链微笑曲线上游的半导体、软件系统乃至于基础材料都有显著不足。产业缺乏自上而下自主化体系。 　　

而本次华为事件再次敲响了半导体产业的警钟。在当前的国际局势下， 华为公司乃至于中国科技产业，对于半导体自主可控均有迫切需求，只有在半导体领域站稳脚跟，我们才能真正意义上具备高科技核心竞争力。 　　

从 A 股投资角度来看，目前电子板块已调整至 2018 年 10 月初的位置，市场已将悲观预期充分释放，有较多优质个股均有明显低估。当下我们认为需自下而上，基于中长线逻辑把握住能够积极应对调整，并逆势构建自身竞争力的优质公司。同时关注自主可控大逻辑催化下的半导体板块表现。 我们仍坚定看好中国电子产业的长线发展， 相关优质个股在市场系统调整中的中长线建仓价值凸显。 　　

二、关注产业链上的优势公司

从长期成长的角度来看，半导体领域的设计业龙头、 材料设备、 先进制造、 功率半导体等板块都值得关注。建议积极关注产业链上的优势公司，包括： 　

1、 设计业 

1） 海外并购：韦尔股份，闻泰科技，北京君正 　　

2） 细分领域龙头：汇顶科技、 澜起科技（科创板）、 乐鑫科技（科创板） 　　

3）其他设计公司：兆易创新、圣邦股份、 卓胜微 　　

2、半导体设备： 北方华创、 中微公司（科创板）、 大族激光 　

3、半导体材料： 江丰电子、安集微电子（科创板）、硅产业（科创板） 　　

4、 制造：三安光电（化合物半导体）、中芯国际、华虹半导体 　　

5、 IDM： 闻泰科技、 扬杰科技、 捷捷微电 　　

此外，在非半导体领域，还可以关注对具备供应链接近垄断地位的美系厂商进行替代的立讯精密(高速通讯连接器/线缆)和生益科技(高频高速基材)等。 风险提示： 宏观经济下行风险，半导体产业周期性波动风险，国内半导体技术升级不及预期等。

（来源：招商证券）