【公司研究】联讯仪器:国产光通信测试设备龙头 拓展存储 电测试赛道
正文
联讯仪器是国内领先的高端测试仪器设备企业,主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务,专业为全球高速通信和半导体等领域用户提供高速率、高精度、高效率的核心测试仪器设备,助力人工智能、新能源、半导体等前沿科技行业提升产品开发和量产效率。
图:公司主要产品、使用场景及主要客户 |
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资料来源:公司招股书,国投证券证券研究所 |
按形态,公司产品主要分为电子测量仪器和半导体测试设备。其中公司电子测量仪器包括通信测试仪器、电性能测试仪器。
通信测试仪器主要面向光通信测试:包括采样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪、突发误码分析仪、快速波长计等产品,覆盖眼图测试、时钟信号提取、误码率测试、突发数据误码测试、波长测量等测试项目,可为光模块等光通信网络基础设施提供完整的测试解决方案。
电性能测试仪器:主要应用于通信和半导体等领域的高精度电学测试。包括精密源表和低漏电开关矩阵等产品,产品参数和产品矩阵覆盖范围广泛,可满足不同类型的电性测试需求。
图:公司电子测量仪器产品概况 |
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资料来源:公司招股书,国投证券证券研究所整理 |
公司半导体测试设备包括光电子器件测试设备、功率器件测试设备和电性能测试设备。a)光电子器件测试设备主要面向光通信测试。主要包括CoC光芯片老化测试系统、光芯片KGD分选测试系统、硅光晶圆测试系统等产品,分别用于CoC封装级光芯片老化测试、裸Die级光芯片分选测试、晶圆级硅光芯片功能测试,全面覆盖封装级光芯片、裸Die级光芯片、晶圆级硅光芯片等光通信产业链上游核心环节测试需求。
功率器件测试设备主要面向碳化硅功率器件测试。主要包括晶圆级老化系统、功率芯片KGD分选测试系统等产品,分别用于晶圆级功率芯片老化测试、裸Die级功率芯片分选测试,公司是国内极少数同时实现晶圆级老化系统、功率芯片KGD分选测试系统产业化应用的厂商。
电性能测试设备主要面向半导体集成电路电性能测试。主要包括WAT测试机、晶圆级可靠性测试系统等产品,分别用于晶圆允收测试、晶圆可靠性测试。
图:公司半导体测试设备产品概况 |
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资料来源:公司招股书,国投证券证券研究所整理 |
公司成立于2017年3月,胡海洋、黄建军、杨建为公司实际控制人。胡海洋直接持有公司20.55%的股份,并通过员工持股平台联睿光通、博恒睿哲分别间接控制7.46%、6.83%的股份,合计控制34.83%的股份,系发行人控股股东。
图:股权结构图 |
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资料来源:公司招股书,中信建投证券研究所整理 |
营收、归母净利润:收入高增,主因下游高景气拉动。2022年-2025年,公司营业收入分别为2.14、2.76、7.89、11.94亿元,2022-2025年度营业收入CAGR为77.36%,保持高增。2022-2023年,公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为负,主因股权激励带来股利支付费用较高及研发持续投入,造成期间费用较高所致。2025年归母净利润1.74亿元,同比增长23.60%。
毛利率:公司盈利能力持续爬坡。2022年-2025年,公司毛利率分别为43.61%、60.50%、63.63%和58.84%。,整体呈现上涨趋势。
期间费用率:公司费用率整体呈现下降趋势。公司主要产品已完成行业主流客户的前期导入验证,存量客户需求放量,带动营业收入快速增长,规模效应凸显。
图:公司营收及增速(左),公司归母净利润及增速(右) |
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资料来源:公司招股书,国投证券证券研究所 |
图:公司毛利率及净利率(左),公司费用率情况(右) |
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资料来源:公司招股书,国投证券证券研究所 |
行业看,公司产品主要应用于光通信、碳化硅功率器件、半导体集成电路等领域。
光通信测试仪器:根据Frost&Sullivan数据,全球光通信测试仪器市场需求增长市场规模于2024年达到9.5亿美元,预计2029年达到20.2亿美元。中国光通信测试仪器市场2024年市场规模达33.0亿元,2029年市场规模将达到65.9亿元。
光电子器件测试仪器:全球半导体光电器件测试设备市场从2020年的5.7亿美元增至2024年的7.8亿美元,期间年复合增长率为8.0%,预计2029年达到13.1亿美元。
图:全球光通信测试仪器市场规模(亿美元,左),全球半导体光电器件测试设备市场(亿美元,右) |
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资料来源:公司招股说明书,中信建投 |
功率器件测试设备:1)碳化硅WLBI测试设备:WLBI测试设备能够在晶圆级别对裸芯片进行并行测试,具有更低成本和更高效率。全球市场规模2024年达2.2亿美元,预计2029年增至6.1亿美元;中国市场2024年3.6亿元,预计2029年增至15.0亿元;2)碳化硅KGD测试设备:KGD测试可减少芯片封装后因可靠性问题导致的良率损失。全球市场规模2024年达0.9亿美元,预计2029年增至3.9亿美元;中国市场2024年1.2亿元,预计2029年增至6.9亿元。
图:2020-2029年全球半导体测试设备市场规模(亿美元) |
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资料来源:公司招股说明书,中信建投 |
电性能测试设备:1)WAT测试设备:全球半导体WAT测试设备市场规模以10.9%的年复合增长率,从2020年的4.0亿美元增至2024年的6.0亿美元,预计2029年增至13.6亿美元。中国半导体WAT测试设备市场由2020年的6.2亿元增至2024年的9.7亿元,期间年复合增长率为11.7%,预计2029年增至26.8亿元。2)WLR测试设备:WLR测试设备可以在晶圆级别对器件进行批量可靠性测试,相较于传统封装级测试具有更低成本和更高效率。全球市场从2020年的1.2亿美元增至2024年的1.9亿美元,预计2029年增至3.5亿美元。中国市场由2020年的1.7亿元增至2024年的3.2亿元,期间年复合增长率为17.6%,预计2029年增至6.9亿元。
图:电性能测试流程 |
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资料来源:公司招股说明书,中信建投 |
竞争格局看,公司是目前全球少数、国内极少数量产供货400G、800G、1.6T高速光模块核心测试仪器的厂商,全球第二家推出1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商。根据Frost&Sullivan数据,Keysight、Anritsu等为代表的海外企业占据了2024年中国光通信测试仪器市场约84%的份额,行业集中度较高,本土企业市场份额占比约16%。公司作为国内头部企业,贡献了中国光通信测试仪器市场9.9%的市场份额,位列市场第三,也是前五中唯一的本土企业。
图:光通信测试仪器市场竞争格局 |
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资料来源:公司招股书,国投证券证券研究所 |
从公司自身看。光通信领域,公司是业内极少数覆盖光通信全产业链核心测试环节的企业。公司在光通信领域已覆盖集团一、中际旭创、新易盛、光迅科技、海信集团、华工正源、赛丽科技、Lumentum、Coherent、Broadcom、环球广电、日本住友、日本古河等国内外主流光通信产业链客户。
在半导体集成电路领域,公司主要提供电性能测试仪器及设备。电性能测试仪器方面,公司核心产品精密源表最小电流分辨率已突破至0.1fA,与国际最高水平的差距持续缩小,且公司是国内极少数可以提供PXIe插卡式源表、低漏电开关矩阵、高压源表、脉冲源等多产品矩阵的厂商。公司聚焦核心技术复用价值,积极布局电性能测试设备产品线,主要产品包括WAT测试机、晶圆级可靠性测试系统等,是国内少数具备精密源表等核心测试部件自主能力的厂商。公司在半导体集成电路领域的代表性客户包括客户二、集团一、比亚迪半导体、燕东微、士兰微、X-FAB等国内外知名企业。
功率器件领域,公司主要拓展了面向车规级应用的功率器件测试设备产品线。目前,两款核心产品晶圆级老化系统、功率芯片KGD分选测试系统均已实现产业化应用。根据Frost&Sullivan数据,2024年中国碳化硅功率器件晶圆级老化系统市场中,公司市场份额排名第一;2023-2024年中国功率芯片KGD分选测试系统市场中,公司市场份额排名第三、本土企业第一。公司在功率器件领域已覆盖比亚迪半导体、芯联集成、士兰微、三安光电、芯聚能、长飞先进、株洲中车、瞻芯电子、ONSEMI、PowerMaster等国内外主流功率芯片厂商。
未来看,公司以光通信测试主航道为抓手,同步横向拓展通用测试、纵向补足存储测试等下游场景。
1)光通信测试领域,向更高速率光模块测试拓展。公司以现有的通信测试仪器的技术为基础,对产品进行优化升级,实现测试速率、精度等性能提升,具体包括新一代误码分析仪、网络测试仪、时钟恢复单元、采样示波器、高速光模块测试机、硅光晶圆并行测试机等仪器设备的研发和产业化应用,从而更好地适应下游客户高速率、高集成化、高灵活度、3.2T、6.4T光模块和硅光晶圆的光通信测试需求。
2)半导体测试领域,产品矩阵向大脉冲源表、新一代半导体参数测试、新一代高压WAT测试机等进行延伸。公司以现有功率半导体测试设备产品和技术为依托,提升公司现有晶圆级老化系统与功率芯片KGD分选测试系统产品测试范围、测试精度等性能指标,同时进一步开发大脉冲源表半导体参数测试仪等新产品,以适应下游碳化硅功率器件不断变化的特点,满足高电压大电流等测试需求,产品矩阵向大脉冲源表、新一代半导体参数测试、新一代高压WAT测试机等进行延伸。
3)通用测试领域,向宽带实时示波器、任意波形发生器拓展。公司以现有的通信测试仪器的生产技术为基础,自主研发宽带实时示波器和任意波形发生器并实施量产,在满足不同客户的个性化需求的同时,拓展公司产品应用领域,增加新的盈利增长点,为公司可持续发展提供重要支撑,产品向宽带实时示波器、任意波形发生器拓展。
4)存储测试领域,新拓高速存储芯片测试系统、HBM芯片KGD分选测试系统等。目前全球存储器件测试设备市场主要被Advantest、Teradyne等美日企业垄断,国内存储器件测试设备厂商多处于研发或产业化初期阶段,产品性能与国际领先企业存在较大差距,高速产品基本处于空白阶段,存在严峻的“卡脖子”问题。
公司以半导体测试设备技术基础为依托,将自主研发推出DRAM测试机等产品,填补国内高速存储测试机的空白,满足下游存储器厂商测试需求,拓展产品应用领域,带来新的盈利增长点,为公司持续发展提供重要支撑,新拓高速存储芯片测试系统、HBM芯片KGD分选测试系统等产品,有望打开公司下一个增长曲线。
图:公司IPO资金主要投向 |
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资料来源:公司官网,国投证券证券研究所整理 |
参考报告:
《20260414-中信建投-联讯仪器:光通信国产测试仪器稀缺供应商》
《20260416-国投证券-联讯仪器-688808-国产光模块测试龙头,拓展存储及电测赛道》
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