国金证券发布研报称，电容已经从“配套环节”重新定位为“瓶颈卡位”，景气重要性量变引发质变。功率密度的代际跃迁直接推升被动元器件用量、电源系统价值量、电容总价值量。三类电容并存放量，AIDC调峰、滤波、储能形成全链条覆盖。电容产业链的中国卡位深厚且完整，具备更强的产业纵深。

国金证券主要观点如下：

电容是“算力的能量缓冲”，前者承担数据吞吐速率与算力速率的匹配，后者承担电源供应速率与算力功率的匹配

据Morgan Stanley对英伟达下一代VR200 NVL72机架BOM的拆解测算，VR200单机柜MLCC价值量约4,320美元，较GB300的约1,530美元增加182%;NVIDIA在Vera Rubin NVL72机架搭载较前代提升20倍的储能容量(20x more energy storage)以保持电力稳定。电容已经从“配套环节”重新定位为“瓶颈卡位”，景气重要性量变引发质变。

算力爆发驱动功耗倍增，被动元器件链迎来代际跃迁

AI服务器单机柜功耗已经突破百千瓦门槛——SupermicroBlackwell解决方案手册显示GB300 NVL72整机柜典型工作功耗约132-140kW;Vera Rubin NVL72延续Oberon架构，Rubin Ultra Kyber机架整机功耗约600kW，将采用800VDC供电。功耗倍增直接传导至被动元器件用量倍增——村田制作所披露，GB300单台AI服务器需搭载约3万颗MLCC，单一AI机柜消耗高达44万颗MLCC;TrendForce数据显示VR200单机柜将使用约60万颗MLCC，较GB300高出30%以上。功率密度的代际跃迁直接推升被动元器件用量、电源系统价值量、电容总价值量。

三类电容并存放量，AIDC调峰、滤波、储能形成全链条覆盖

AI服务器内部并非单一品类，而是由三类电容形成功能矩阵：MLCC板式电容部署在GPU/CPU周边承担纳秒级电压滤波，铝电解电容(含积层箔电容)部署在PSU电源侧承担中间级滤波，超级电容部署在机柜电源架承担毫秒至秒级储能调峰。三类电容在AI服务器内功能互补、并存放量，并非替代关系。NVIDIA在OCP全球算力峰会上发布的800VHVDC白皮书强调“大型储能与超级电容叠加使用”，SST与超级电容形成“中压转换+瞬时调峰”的功能配对——AIDC电源路径重构持续抬升电容总用量。

电容主场在中国，国产厂商在材料-工艺-成品全链条具备核心竞争力

电容产业链的中国卡位深厚且完整。在上游电极箔环节，中国厂商在腐蚀箔、化成箔、积层箔三个细分领域均具备核心竞争力，东阳光拥有积层箔的全球独家专利和全球唯一积层箔工厂——积层箔电容器的市场渗透率预计2024、2027、2030年分别达到1%、10%、30%，对应产值分别为6亿元、60亿元、180亿元。在中游成品环节，中国厂商已经具备从材料到成品的全产业链能力，覆盖铝电解电容、超级电容、MLPC、积层箔电容器等核心品类。电容主场在中国，具备更强的产业纵深。