华安证券发布研报称，受AI驱动，全球高速率光模块封测设备市场快速扩张，2024年规模达51.8亿元，年复合增长率71.8%。光模块封装包含贴片、引线键合、光学耦合、自动化组装、老化测试五大核心工艺，其中贴片精度要求达±3μm，800G以上耦合精度需0.05μm级。预计2029年前市场复合增速13.8%。

华安证券主要观点如下：

光模块需求爆发，带动全球高速率光模块封测设备市场跨越式增长

据弗若斯特沙利文数据，全球光模块封测设备市场规模从2020年5.9亿元增至2024年51.8亿元，年复合增长率达71.8%，其中800G光模块设备市场规模从2022年0.1亿元增长到2024年30.2亿元，成为增长最快的细分领域；预计2026年市场空间72亿元，2025-2029年复合增速13.8%。

光模块封装：遵循光芯片-光学组件（OSA）-模块的封装顺序

激光器芯片和探测器芯片通过传统的TO封装形成TOSA及ROSA，同时将配套电芯片贴装在PCB，再通过精密耦合连接光通道和光纤，最终封装成为一个完整的光模块。光模块作为一种重要的光通信光器件，实现在发送端和接收端信号的电-光转换和光-电转换。

光模块生产主要包括5大核心工艺：贴片-引线键合-光学耦合-自动化组装-老化测试

1）贴片（Die attach）：指将LD、PD、TIA等光电芯片（die）高精度贴装到PCB等载体（carrier）上。贴片主要通过共晶焊和导电胶完成固定。光芯片作为光信号收发的核心器件，其贴装精度直接决定后续光耦合效率及信号传输稳定性，大部分高端光模块内部核心光芯片的贴片精度控制仅允许±3μm之间。设备为共晶贴片设备、固晶贴片设备。

2）引线键合（Wire-Bonding）：指芯片贴装完成后，用金属引线将芯片的压焊位连接在印制电路板的焊盘上，形成可靠的电气键合，俗称打线。按照键合线的材料分为金丝、铝丝、铜丝，光通信行业一般采用金丝热超声键合。设备为金线键合机。

3）光学耦合：光模块实现光电和电光转换，因此一端是电口，连接网线/交换机，另一端是光口，连接光纤，光学耦合的目的就是将光高效、高质地耦合进入光纤。耦合阶段主要将发射/接收光路与光纤、透镜、FAU等对准并固化。根据光纤的不同，可以把光模块分为单模和多模，多模光纤多用反射镜耦合，单模光纤多用透镜进行聚焦耦合。透镜耦合又分为上料、预耦合、点胶、胶水固化、下料5个步骤。精度方面，硅光子芯片、超高速率光模块（如800G/1.6T）的耦合环节要求0.05μm级的重复定位精度。设备为光耦合设备。

4）自动化组装：完成封装、焊接、点胶、外壳组装、在线检测等。设备包括点胶机、焊接机、外壳封装设备、AOI检测设备、自动上下料设备等。

5）老化测试（burn in）：其目的是筛选或者剔除有缺陷的器件，包括电性能测试、通信信号测试、光信号测试、可靠性验证等。一般有两道针对激光器的burn in筛选测试，第一道是激光器级别，第二道是光模块级别。设备包括芯片测试设备、COC老化测试设备、模块老化测试设备等。

投资建议

高速率光模块需求放量，光模块封测设备中光学耦合、老化检测、贴片、自动化组装等高价值量环节受益。相关标的包括罗博特科、科瑞技术、猎奇智能、联讯仪器、凯格精机、博众精工、奥特维、智立方、华盛昌等。

风险提示

海外CSP厂商AIDC资本开支低于预期风险，光模块技术路径变化风险。