兴业证券发布研报称，800G及以上速率场景面临激光器芯片速率瓶颈与成本劣势，催生硅光、CPO、LPO等新技术加速渗透。光学耦合工艺复杂度最高，测试环节贯穿研发、量产及可靠性验证全过程，光学耦合设备是价值量最高环节。光模块产业链或正处于新一轮技术迭代加速拐点，该行建议重点关注国内设备厂商在客户导入与高端技术升级中的突破机会。

兴业证券主要观点如下：

光模块是光通信中实现光信号、电信号互相转换的核心元器件

AI算力快速发展，带来光模块需求爆发。当前800G模块已进入规模化交付阶段，1.6T光模块产品进入头部云厂商测试验证，而3.2T技术路径已进入预研阶段。随着数据中心及AI算力基础设施的规模化建设，传统技术主要通过多通道方案实现100G以上光模块速度的提升，在800G及以上速率场景面临激光器芯片速率瓶颈与成本劣势，催生硅光、CPO、LPO等新技术加速渗透。

光模块制造主要包括贴片、引线键合、光学耦合、封装及老化测试等多个关键环节，对设备精度和自动化要求持续提升

其中，光学耦合工艺复杂度最高，测试环节贯穿研发、量产及可靠性验证全过程。光学耦合设备是价值量最高环节。据思瀚产业研究院，每100万支800G光模块设备投入约5亿元，每100万支1.6T模块设备投入约6亿元。其中，耦合设备价值量占比约40%、贴片占比约20%、仪器仪表测试占比约15%、可靠性和老化测试占比12%、封装占比约12%、键合占比约1%。

AI驱动光模块技术迭代进程加快，测试仪器需求提升

800G、1.6T等新一代高速率光模块逐渐进入商用阶段，直接带动了测试仪器向高速率、大带宽等方向迭代升级，全球光通信测试仪器市场规模快速提升。全球电子测量仪器龙头是德科技2026Q1营收/订单/净利润同比+23.3%/+30.2%/+66.3%，自2025Q2开始公司订单环比持续增长，其核心驱动力便是AI基建繁荣所带来的光模块速率提升和测试复杂度升级。

风险提示：AI算力投资不及预期;800G/1.6T及CPO渗透进度低于预期;行业竞争加剧及价格下行风险