简要：沃格光电正从传统显示玻璃精加工向“玻璃基+”高端制造全面升级，聚焦显示、通信与半导体三大领域。公司拥有授权专利超500项，技术壁垒持续强化。

传统业务：包括显示面板相关玻璃精加工和显示器件产品业务，是公司收入和利润的主要来源。2019-2024年营收复合增长率超30%，2025年受益于国内8代IT产线产能释放，玻璃精加工业务满负荷运转。

新型显示业务：以江西德虹显示为经营主体，包括玻璃基MiniLED背光新型显示模组、MicroLED直显玻璃基板两大类。MiniLED背光市场高速成长，2025年全球MiniLED电视销量预计突破1300万台。

玻璃基线路板和玻璃器件业务：以湖北通格微为经营主体，应用于5G-A/6G、卫星通信玻璃基RF射频器件、光通讯领域光模块/CPO、半导体先进封装领域玻璃基Chiplet先进封装载板等。

技术进展与产业化

成都沃格8代AMOLED玻璃基板精加工项目：国内首条8代AMOLED产线提供玻璃基精加工配套服务，预计2026年量产，满产后月产能2.4万片。

玻璃基封装技术：公司掌握“薄化、镀膜、黄光、TGV、精密镀铜、多层线路制作”全制程工艺，TGV工艺可实现最大深宽比100:1、最小孔径5μm、加工厚度0.05-1.1mm。

玻璃基板优势：热稳定性强、介电性能优异、表面精度高、互联密度大、规模化成本潜力。

新兴领域拓展

柔性太阳翼：基于CPI核心技术，配合商业航天客户提供CPI膜材及防护镀膜产品，已实现柔性太阳翼基材的在轨应用。

定增进展：向特定对象发行股票项目正在推进，定价将遵循市场询价方式，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票均价的80%。

未来战略目标

重点发展玻璃线路板(GCP)及其在先进封装、新型显示、高频通信领域的应用，拓展CPI柔性材料等新兴方向。

预计成都沃格8代AMOLED精加工项目达产、江西德虹MiniLED背光产品放量、湖北通格微TGV先进封装规模化应用、柔性太阳翼产品批量订单销售将推动公司盈利能力长期持续增长。

沃格光电正从传统显示玻璃精加工向“玻璃基+”高端制造平台全面升级，尽管2025年预计仍将亏损-1.0亿至-1.4亿元，但其在玻璃基Mini/MicroLED、半导体先进封装、商业航天柔性太阳翼等新兴业务领域已取得关键突破，部分产品已实现量产或在轨应用，公司正处于业绩改善的前夜。

商业航天业务取得实质性进展：公司为银河航天配套的CPI膜材及防护镀膜产品已于2025年9月实现柔性太阳翼基材的在轨应用，并已收到新网星座的批量询价和排产测试需求。鉴于公司在该领域具备从浆料到镀膜的全产业链自主生产能力，且产品价值量高（单颗卫星价值量可达数十万至百万元级别），该业务的突破为公司带来了显著的题材催化和业绩想象空间。

玻璃基先进封装产品获客户验证：在AI算力需求驱动下，玻璃基板成为先进封装的关键路径。公司用于1.6T光模块/CPO的玻璃基产品已于2025年下半年完成批量送样，并与国内头部光通讯企业、半导体企业展开合作开发。这一进展使公司切入高景气的AI算力产业链，市场关注度极高。

MiniLED背光产品进入放量元年：公司与海信合作的玻璃基MiniLED背光电竞显示器已实现量产商用，标志着公司玻璃基产品在消费电子领域实现“从0到1”的突破。2025年被公司定义为玻璃基MiniLED背光产业化元年，后续有望持续导入TV、车载等新项目，为公司带来规模化收入贡献。

玻璃基板（GCP）平台化技术构筑核心壁垒：公司是全球少数掌握玻璃基板“薄化、TGV、精密镀铜、多层线路”等全制程核心工艺并实现产业化的企业。玻璃基板作为对传统有机基板（PCB、ABF）的颠覆性技术，凭借其在热稳定性、介电性能、平整度等方面的综合优势，是解决下一代高端显示、高频通信和AI芯片先进封装等领域“卡脖子”问题的关键材料。公司基于此平台技术，可实现跨领域赋能，打开了远超传统玻璃加工业务的广阔市场空间。

“一体两翼”战略布局卡位高增长赛道：公司以盈利稳健的传统玻璃精加工业务为主体，提供稳定的现金流，支撑新型显示（Mini/MicroLED）和泛半导体（先进封装、光通信、射频器件）两大新兴业务“两翼”的发展。这种战略布局使公司既能享受传统业务的稳定增长，又能分享多个未来产业（AI、6G、商业航天）爆发式增长的红利，平滑了单一产业的周期性波动风险。

国产替代和产业链自主可控的稀缺标的：在CPI柔性太阳翼膜材领域，公司凭借全流程自主技术能力，在地缘政治背景下成功替代日韩供应商，进入国家级航天项目供应链。在半导体先进封装领域，公司与国内头部企业合作开发全玻璃封装方案，旨在实现高端封装材料的自主可控。在当前强调供应链安全的背景下，公司的稀缺性和战略地位凸显。

公司正处于从传统玻璃加工服务商向新材料产品平台的战略转型期。近年来，公司重点布局的玻璃基线路板（GCP）业务取得显著进展，已从研发阶段逐步迈向产业化。在新型显示领域，用于MiniLED背光的产品已实现量产；在泛半导体领域，用于光模块/CPO、先进封装的产品已进入客户送样验证或联合开发阶段；在新兴的商业航天领域，CPI膜材已实现产品在轨应用。这些新业务的推进符合公司预期，并有望在2026年后成为公司主要的增长引擎。

传统业务板块（光电玻璃精加工、显示器件）主要靠管理和规模赚钱，通过精细化运营、成本控制和稳定的客户关系获取利润，是公司的“现金牛”。而新兴的玻璃基板（GCP）和CPI膜材等业务，则完全靠技术赚钱，通过在玻璃通孔（TGV）、精密镀铜、特种膜材等领域建立的技术壁垒和先发优势，获取远高于传统业务的超额收益。

公司主营业务分为三大板块：

传统业务（显示面板精加工和显示器件）、新型显示业务（玻璃基Mini/MicroLED）、泛半导体业务（玻璃基先进封装、光通信、射频器件等）。

光电显示器件：主要包括高端光学膜材模切、传统背光模组、触控模组等，由子公司北京宝昂、深圳汇晨、东莞兴为等运营。该板块是目前公司收入占比最大的业务，2024年实现收入12.47亿元。其中，北京宝昂业绩增长强劲，2024年实现营收11.4亿元，同比增长+-≈31.06%。

光电玻璃精加工：公司起家业务，为FPD面板提供薄化、镀膜、切割等服务，市占率国内领先。2024年实现收入6.18亿元，同比增长+-≈8.22%。该业务盈利稳健，为公司转型提供资金支持。

新型显示及泛半导体业务（玻璃基产品）：这是公司未来的核心增长点，主要由子公司江西德虹（新型显示）和湖北通格微（泛半导体）承载。

江西德虹（Mini/MicroLED）：2025年上半年实现营收0.79亿元。其玻璃基MiniLED背光产品已在海信显示器上量产，产线良率达95%以上。

湖北通格微（TGV/先进封装/CPI膜）：是过去三年增速最快的业务，2025年上半年实现营收793.55万元，同比增长+-≈225.54%。产品覆盖半导体封装、光通信、射频、航天等多个前沿领域。

由于新业务尚处投入期，毛利率最高的业务仍为传统的玻璃精加工和显示器件业务。

传统业务：主要客户为国内外知名面板企业，如京东方、TCL、天马、群创光电、维信诺、友达光电等。车载显示触控模组客户包括富士康、远峰、创维等，终端车企覆盖上汽通用、比亚迪、长城、吉利等20余家。

新兴业务：

MiniLED：已进入海信供应链，为其“大圣G9”电竞显示器批量供货。同时与十余家国内外知名品牌客户合作开发TV、显示器、车载等新产品。

MicroLED：与头部韩系品牌积极研发P0.625的TGV玻璃，共同推动大尺寸COG显示市场。

半导体：与国内头部光通讯企业合作开发1.6T光模块/CPO；与国内两大通信设备巨头合作开发5G-A/6G射频天线产品；与中国电科下属院所合作开发雷达射频TR组件；与国内头部知名企业在高端算力芯片封装领域开展战略合作。

商业航天：已向银河航天提供CPI膜材及防护镀膜产品并实现在轨应用。

客户集中度：2024年，前五大客户销售额占比为67.83%，集中度较高，反映了公司与核心大客户的紧密合作关系。

公司正积极利用新技术拓展新客户和新市场。在MiniLED领域，除了已量产的海信，公司正与十余家国内外知名品牌客户进行项目开发。在商业航天领域，已收到新网星座的批量询价和测试需求，并正与811所、中山德华等太阳翼厂商对接，新订单有望落地。

主要供应商情况：公司对上游供应链有较好的管理。2024年，前五名供应商采购额占比为48.73%，集中度相对适中，未出现严重依赖单一供应商的情况。公司在CPI膜材领域具备从浆料到成膜的全产业链能力，可避免关键材料被“卡脖子”的风险。

收入端：公司营收保持了较快增长，2025年前三季度同比增长15.66%，显示出传统业务的稳健和新业务的初步贡献。

利润端：公司目前处于战略投入期，利润端持续承压。2025年前三季度归母净利润亏损0.67亿元。亏损主要原因是：1）为抢占玻璃基技术高地，研发投入大幅增加，前三季度研发费用同比增长50.90%；2）新产线投产导致折旧摊销等固定成本增加。

盈利能力：毛利率近年来有所下滑，但2025年前三季度毛利率同比有所回升，显示产品结构优化或成本控制初见成效。ROE因净亏损而为负。

现金流：尽管公司处于亏损状态，但经营性现金流保持净流入，2025年前三季度为1.26亿元，表明公司主营业务具备良好的“造血”能力，能够为研发和投资提供部分支持。

资产负债：资产负债率逐年攀升，截至2025年三季度末已达68.67%，显示公司为支持新业务扩张，加大了杠杆。公司正在推进定向增发，以补充资金、优化资本结构。

沃格光电所处的行业正经历深刻的技术变革，公司业务横跨多个高增长领域：

显示行业：正从传统LCD向OLED和Mini/MicroLED升级。MiniLED背光技术通过提升LCD性能，使其能与OLED在中高端市场竞争，而玻璃基板因其在高分区、高精度、散热和成本上的优势，正成为替代PCB基板的主流方向。据Arizton预测，全球MiniLED市场规模2021-2024年复合增速高达+-≈140%以上。

半导体封装行业：随着摩尔定律放缓，先进封装成为提升芯片性能的关键。AI大算力芯片对封装尺寸和互联密度的要求日益提高，传统有机载板（ABF）面临物理瓶颈。玻璃基板因其优异的热稳定性和机械性能，被英特尔、三星等行业巨头视为下一代封装（如Chiplet、CPO）的核心材料。Prismark预测，玻璃基板在IC封装中的渗透率将在3年内达到30%，5年内超过50%。

商业航天：“一箭多星”和卫星互联网星座建设需求推动卫星向轻量化、高效率发展，柔性太阳翼成为主流方案。CPI膜作为其关键封装材料，需耐受极端空间环境，技术壁垒高，市场长期被海外企业垄断，国产替代空间巨大。

深耕光电玻璃精加工，玻璃基线路板重塑公司核心竞争能力。沃格光电成立于2009年，深耕光电玻璃精加工业务15年，是国内最早实现FPD（平板显示）玻璃薄化、镀膜、切割技术产业化的企业之一。公司以玻璃基元器件的工艺技术为基础，近年来逐步向新材料高科技产品型企业转型。

技术奠基期（2009—2017年）：聚焦平板显示领域，公司以玻璃薄化业务为起点，逐步向下游镀膜、黄光、切割等环节延伸，形成了较完善的FPD光电玻璃精加工垂直解决方案，成为深天马、京东方等面板厂核心供应商。期间公司自主研发In-Cell抗干扰高阻镀膜技术，填补国内空白并奠定行业地位。

战略转型期（2018—2021年）：2018年上市后，公司确定“产品化转型”的战略方向，初步形成光电子及光器件两大产品板块。通过对北京宝昂、汇晨电子、兴为电子等多起收购，实现光电显示模组产业链的上下游整合，推进产业布局贴近终端客户。期间公司引进集团化生产经营管理模式，依托在FPD器件精加工领域的深厚技术积累，围绕玻璃基及先进光电材料进行MiniLED等新事业布局。

生态扩张期（2022年至今）：公司于2022年提出“一体两翼”五年发展战略规划，聚焦第三代半导体显示与半导体先进封装两大方向。公司投资设立江西德虹、湖北通格微两家全资子公司，持续推进玻璃基在新业务领域的产品化应用，逐步形成玻璃精加工、玻璃金属化、玻璃精密线路设计三大核心能力，加速由传统加工服务商向新材料产品平台的跃迁。

公司股权结构稳定，创办人担任实控人。截至2025年4月21日，公司实控人及创办人易伟华持股数占总股本比例达28.73%，其余股东占股本比例均低于5.5%。易伟华主要负责公司产品经营战略及投资运营的整体规划，在光电子精密元器件、光电显示等行业拥有近20年经验。

目前，公司采用集团化经营的方式，强化集团与各分子公司的协同效应。2021年，公司开启集团化元年，收购控股北京宝昂、汇晨电子、兴为科技。2022年，公司成立全资子公司湖北通格微和江西德宏。目前，公司旗下有10余家分子公司，分布东莞、新余、深圳、北京、成都、天门、廊坊、香港、日本等地。我们重点关注的子公司具体包括：

1）江西德虹：是公司布局第三代半导体显示（Mini/MicroLED）的子公司。已具备一期年产100万平方米玻璃基MiniLED基板产能，并完成后段灯板和模组部分产能配套。目标产能为500万平方米。

2）湖北通格微：是公司玻璃基TGV多层线路板和玻璃光学器件等产品的实施主体。2024年，湖北通格微已完成新建一期年产10万平米产能，并已进入小批量供货阶段，实现营收203万元。1H25，湖北通格微基于其生产的玻璃基TGV线路板产品与客户多个项目在持续开展送样验证，包括玻璃基线路板在5G-A、6G通讯射频器件、CPO光电共封、大算力芯片的Chiplet先进封装等应用开发，实现营收约800万元。

3）北京宝昂：为客户提供以光学膜材为核心的一体化解决方案。主营业务涵盖LCD、OLED、M-LED显示类型产品中所用多种光学膜产品的生产和销售。北京宝昂成立以来，先后布局了功能性模切TAPE、OCA光学胶、偏光片、背光膜材、OLED制程专用保护膜五大主力业务，并成为了多家国际国内面板厂商的重要合作伙伴。2024年底，北京宝昂联合韩国合作伙伴共同推出的OLED上下保护膜正式量产，并成功完成知名面板厂产品验收，用于生产国际手机龙头客户的高端OLED显示屏。

虽然光电玻璃精加工业务和高端光学膜材模切两块传统业务处于盈利状态，但由于公司在推动玻璃基线路板行业应用和未来发展需提前布局产能带来相应的折旧压力；由于新项目的投入以及和客户多个项目的同时合作开发，也同步导致公司研发投入、管理费用、市场推广等费用增加，对公司当期损益产生一定影响。

4）汇晨电子主营LED背光源及光学元器件的研发、生产与销售，（湖北汇晨）重点布局MiniLED背光模组和高端LCD背光模组，覆盖MiniLED背光、车载笔电背光及LCD组装背光三大业务板块。

5）兴为电子主营触摸屏、薄膜开关等产品的设计、生产和销售，其车载触控模组服务于多家终端车企，月均产能实现触摸屏30万套（电阻屏20%+电容屏80%），薄膜开关30万片，全贴合25万套。

玻璃基板前期投入带来当前盈利压力，Mini放量盈利拐点有望逐步显现。根据公司半年度业绩预告，1H25预计实现营业收入11.5~13.2亿元，+10.36~26.68%YoY；预计亏损4500~6500万元，亏损主因：

1）虽然光电玻璃精加工业务和高端光学膜材模切两块传统业务处于盈利状态，但由于公司在推动玻璃基线路板行业应用和未来发展需提前布局产能带来相应的折旧压力；

2）由于新项目的投入以及和客户多个项目的同时合作开发，也同步导致公司研发投入、管理费用、市场推广等费用增加，对公司当期损益产生一定影响。

公司现已形成光学玻璃精加工业务、光电子器件产品、光学膜材模切、新型半导体显示以及等细分业务领域：

光学玻璃精加工：公司具备领先的FPD光电玻璃“薄化-镀膜-黄光-切割”全流程工艺能力，积累了得京东方、TCL、天马、群创光电、中电熊猫、信利等知名面板类客户，业务体量较大。此外，公司在成都投建AMOLED显示屏玻璃基光蚀刻精加工项目，为京东方第8.6代AMOLED生产线提供关键配套。规划产能月产2.4万片，预计2026年正式投产进入产能爬坡阶段。

薄化顺应终端消费电子产品“轻薄化”趋势，并显著改善显示效果。FPD光电玻璃薄化主要指对FPD玻璃基板进行薄化处理。通过缩减显示器件的玻璃基板厚度，能达到同时减少厚度与重量的效果，以满足移动终端和显示面板的轻薄化需求，并且薄化处理能够提升透光率和色彩表现，显著改善面板显示质量。

薄化分为化学蚀刻薄化和物理研磨薄化工艺。较直接使用薄玻璃进行生产，薄化处理在产品良率和成本上具有优势。较经济的玻璃薄化方法主要是以化学蚀刻为主，辅以物理研磨的方式对蚀刻后的玻璃表面进行修复：化学蚀刻薄化技术是利用氢氟酸化学溶液与玻璃基板表面的二氧化硅进行化学反应而使其溶解的原理，对基板进行咬蚀而将玻璃厚度变薄；物理研磨薄化技术是通过机械的研磨作用在玻璃基板上，通过物理的方式减薄显示面板。

镀膜主要有ITO镀膜、On-Cell镀膜、In-Cell抗干扰高阻镀膜等工艺方案：ITO镀膜：ITO镀膜技术主要有平面磁控溅射技术、化学气相沉积技术、真空蒸镀技术、卷绕镀膜技术等技术类型。凭借工艺控制性好、技术成熟、可靠性高，并可在大面积的玻璃基板上均匀成膜等优势，平面磁控溅射技术应用最为广泛。

工艺原理是通过磁控溅射的方式在玻璃基板表面镀上一层透明导电薄膜，ITO薄膜的主要成分为铟锡氧化物，主要起到防静电的作用。

On-Cell镀膜：原理与ITO镀膜基本相同，使用多阴极工艺，利用镀膜方式在液晶显示器的彩色滤光片上方形成一层ITO导电膜，用于制作触控感应层。OnCell属于嵌入式触摸屏的一种，是指将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板和偏光片之间的方法，即在液晶面板上配触摸传感器，确保成品率与像素内的有效显示区域面积。

In-Cell抗干扰高阻镀膜：是指在液晶显示器的液晶像素中镀上一层抗触控信号干扰且防静电的高电阻膜层，其直接在液晶显示器内部玻璃基板的表面镀膜形成，能够替代偏光片式抗干扰防静电，并实现显示与触摸一体化。

切割是实现显示器件单体分割制程的工艺。在平板显示器的生产过程中，成盒后的大片显示面板上有多个平板显示器的单体，需要将这种显示面板进行切割，使其成为若干平板显示器的单体。主要有机械切割和激光切割等工艺方式，由切割和裂片两个工序组成。

目前公司在TFT-LCD、OLED光电玻璃薄化领域拥有多项自主研发的蚀刻前处理以及蚀刻创新技术，有助于减小LCD薄化过程中表面缺陷的放大程度，以提升产品良率，降低生产成本，确保产品品质。公司TFT玻璃可实现0.1T（0.05+0.05mm）薄化能力，0.09T指纹模组薄化量产实绩达99%以上。

光电子器件产品：包含触控模组与背光模组两大板块。触控模组覆盖CTP（电阻式触摸屏）、RTP（电容式触摸屏），以及其他TP触控类产品如On-cell触控屏和sensor等。子公司兴为电子专注于车载显示触控，拥有富士康、远峰、创维等20多家车载前装市场客户，为丰田、本田、大众、通用、吉利、蔚来等终端车企供货。传统LCD背光模组及LED背光源主要应用于MNT显示器、笔电/PAD、TV、车载等，子公司汇晨电子及湖北汇晨主营该业务。

光学膜材模切：业务主体主要为子公司北京宝昂，核心产品包括偏光片、增光片、QD膜、柔性OCA、上下保等，主要应用于LCD、OLED、M-LED显示类型产品，主要客户涵盖京东方、维信诺、夏普等面板厂以及显示、汽车、家电领域全球知名等终端客户。

新型半导体显示：主要为基于玻璃基线路板和TGV载板产品在MiniLED背光和Mini/MicroLED直显的量产化应用，产品可广泛适用于笔电、工控、车载、消费电子等领域。子公司江西德虹一期年产100万平方米M-LED玻璃基板产能释放，向多家知名国内外终端品牌客户批量供货和导入新品。

半导体先进封装：以玻璃基板为核心材料，依据具体应用场景主要为玻璃基芯片封装转接板和玻璃基板级封装载板两种产品形态，应用前景广泛。业务主要由子公司通格微投建布局，在半导体、光通讯、射频、微流控等多个下游领域与客户开展合作。

从Mini到Micro，玻璃基重塑高端显示市场。2025年，公司持续推进玻璃基线路板在Mini/MicroLED新型显示、5G-A、6G通讯、光模块和半导体先进封装等领域应用的项目验证和转量产进程。

MiniLED：2025为玻璃基MiniLED技术商用落地元年，短期大尺寸TV市场将贡献主力需求。玻璃基板技术顺应先进显示大尺寸、高分区的发展趋势，在65寸及以上尺寸成本及性能优势格外显著。我们分析，分区数越高、玻璃基性价比优势越大；至4608分区，玻璃基MiniLED可直接对标OLED显示效果，价格更优并兼具超薄特性。玻璃基线路板在高端MiniLED背光应用拐点已至，随着良率成本与规模效应的持续改善，在高阶TV、显示器有望先行，中长期在笔电、车载等领域渗透潜力较大。根据Omdia数据，2024年全球TV出货量2亿台，若估算其中高端TV出货量约3000万台，玻璃基Mini-LED渗透达10%，即可实现300万台出货量，对应数百万平方产品需求。

截至目前，公司全资子公司江西德虹已具备一期年产100万平方米玻璃基MiniLED基板产能，并具备后段灯板和模组部分产能配套。从客户角度，公司与海信合作的大圣G9电竞显示器已实现量产，RS项目也进入批量生产阶段，TV端的产品应用解决方案亦有望推进下一步量产。此外，公司与未布局OLEDTV且主打高端市场的头部日系品牌亦有望合作。我们判断，短期大尺寸TV市场将贡献玻璃基MiniLED主力需求。（2）MicroLED：韩系客户进展值得期待。玻璃基板搭配被动驱动的方案透过行列扫描方式点亮MicroLED显示，具有矩阵结构简单、技术成熟、PWM脉宽调制等特点。和有机基板材料相比，玻璃基平整性和易拼接性，在P1.0以下的微间距显示领域，作为MicroLED芯片封装载板，采用玻璃通孔技术可以大幅降低载板的成本、功耗，同时提升后段封装良率，实现整机产品规模降本。截至目前，公司全资子公司湖北通格微生产的玻璃基TGV多层线路板在Mini/MicroLED直显产品有所应用，部分产品已小批量供货。大客户合作角度，公司与头部韩系品牌积极研发P0.625的巨量通孔玻璃（TGVGlass），且钻研其结合主动驱动技术的可能性，共同带动MicroLED（COG）大型显示市场发展。我们认为，未来2-3个月良率爬升情况和年内产品进展值得期待。

玻璃基板相较传统PCB基板，在以下有优势：

1、热稳定性与机械性能，玻璃基板热膨胀系数与硅接近（CTE≈3ppm/℃），高温下翘曲减少50%，可承受极端温度循环，在显示端，可有效降低LED模组的工作温度，延长寿命，在半导体端，适用于AI/GPU芯片的长期稳定运行。

2、互联密度提高，在显示端，通过PVD覆铜技术，玻璃基板可实现微米级线路蚀刻，适配巨量转移、COB等先进封装工艺，提升Mini/MicroLED的良率和可操作性；在半导体端，通过玻璃通孔（TGV）技术，互连密度提升10倍，通孔间距可＜100μm，支持高速信号传输；低介电常数（Dk≈5）减少信号延迟和串扰，满足HPC和5G通信需求

3、高透光性，玻璃基板透光率高（>90%），且表面平整度极佳，可显著提升Mini/MicroLED显示模组的发光均匀性和亮度，适用于大尺寸透明屏幕（如1350×1050mm面板），满足高清显示需求。

性能提升：玻璃基板的平整度比有机基板高10倍，热膨胀系数更低，可减少50%的图形失真，支持更大尺寸（如120×120毫米）封装，并实现互连密度提升10倍。

技术难点：玻璃易碎性、TGV工艺良率及成本控制仍是主要挑战。例如，TGV加工需纳米级精度，且玻璃基板的生产成本目前高于传统材料

1、TGV工艺的精度与良率，激光诱导湿法刻蚀是主流成孔技术，但数十万通孔的高深宽比（20:1）加工需纳米级精度控制，良率易因玻璃脆性和热应力骤降。

2、金属填充与电路集成。通孔内金属（如铜）填充需解决粘附力不足和电导率一致性难题，传统电镀工艺易产生空隙，而铜浆技术虽填充率高但导电性能受限

3、脆性与封装兼容性。玻璃基板易碎性增加运输和键合工艺难度，需结合增韧技术（如复合涂层）和先进键合工艺（如激光辅助键合）以降低破损率。

玻璃基板成为先进封装优选载体，通格微产能持续投入。随AI算力芯片持续向大尺寸、高集成度演进，封装基板亦向大尺寸、高叠层方向发展，封装芯片由芯片/载板的片状结构中不同组成部分间的CTE差异造成的翘曲问题日渐突出。相对于有机材料，玻璃CTE更接近于硅，能有效对抗封装过程中的翘曲，成为先进封装技术的优选载体。湖北通格微是公司玻璃基TGV多层线路板和玻璃光学器件等产品的实施主体，具备全球领先的TGV玻璃基板加工能力（玻璃基通孔、RDL线路导通以及SAP双面多层线路堆叠技术），已具备可实现通孔孔径最小至3微米，深径比高达150:1，支持高达四层的线路堆叠，可替代传统硅基TSV技术的玻璃基TGV技术，能广泛应用在高算力芯片、射频器件、直显基板、微流控芯片等领域。2024年，湖北通格微已完成新建一期年产10万平米产能，并已进入小批量供货阶段，实现营收203万元。1H25，湖北通格微基于其生产的玻璃基TGV线路板产品与客户多个项目在持续开展送样验证，包括玻璃基线路板在5G-A、6G通讯射频器件、CPO光电共封、大算力芯片的Chiplet先进封装等应用开发，实现营收约800万元。我们分析，以2-3年维度观察，玻璃基在半导体先进封装、6G射频等领域有望进一步迎来产业化拐点，公司的玻璃基板方案乃至全玻璃结构有望迎来机。

2025年为玻璃基商业化元年，公司计划投入10亿人民币资金扩增玻璃基板、固晶(DieBonding)、打件(SMT)产能，总投资年产能约为400万片玻璃基板。玻璃基在MiniLED、MicroLED、先进封装、6G等领域的应用潜力。

当前公司业务包括光电玻璃精加工业务、背光及显示模组、显示触控模组、高端光学膜材模切、玻璃基TGV多层线路板及玻璃光学器件共五大板块。公司围绕新一代显示与半导体两大业务模块，已形成覆盖光电玻璃精加工、玻璃基Mini/MicroLED，以及玻璃基高算力芯片载板、射频器件玻璃基板、光通讯模块玻璃基板等多领域的产品体系，成为中国领先的玻璃基线路板及相关电子器件研发、制造企业，也是全球少数拥有玻璃基线路板全制程工艺能力和制备装备的公司。

Mini/MicroLED：Mini玻璃基率先进入量产，新业务有望贡献第二增长曲线。我们认为，2025为玻璃基MiniLED技术商用落地元年，且短期大尺寸TV市场将贡献玻璃基MiniLED主力需求。基于2024年全球TV出货量2亿台假设，若估算其中高端TV出货量约3000万台，玻璃基Mini-LED渗透达10%，即可实现300万台出货量，对应数百万平方产品需求。公司全资子公司江西德虹已具备一期年产100万平方米玻璃基MiniLED基板产能，并具备后段灯板和模组部分产能配套，未来目标产能为500万平/年。此外，公司全资子公司湖北通格微生产的玻璃基TGV多层线路板在Mini/MicroLED直显产品有所应用，部分产品已小批量供货，且与韩系客户进展值得期待。随公司后续产能爬坡及良率提升、规模效应释放下的利润率优化，Mini/MicroLED有望成为未来三年营收及净利润增长的重要驱动因素。

半导体封装：玻璃基板是载板新路径，大算力+光模块增加需求。

IC载板是半导体封装的核心材料，目前主要是有机材料为主。随5G、AI及高性能计算需求激增，根据集微咨询预计，全球载板市场已突破百亿美元。当前市场由日本揖斐电（Ibiden）、新光电气（Shinko），韩国三星电机（SEMCO），中国台湾欣兴电子（Unimicron）、景硕（Kinsus）等主导，形成日韩台三足鼎立格局。中国大陆厂商如兴森科技、深南电路加速布局，但在ABF材料、高密度互连等高端领域仍存技术代差，尤其日本味之素垄断的ABF薄膜供应成为产业关键瓶颈。

玻璃基板成为下一代封装材料。相比传统有机基板，玻璃凭借超低热膨胀系数（CTE）、卓越平整度及高频信号传输优势，可支撑更高布线密度与散热需求。英特尔已宣布2026年推出玻璃芯载板，用于AI芯片封装，解决万颗以上凸点封装时的翘曲难题。尽管玻璃存在脆性高、钻孔成本高等产业化挑战，但美日韩头部企业正加速研发，康宁、电气硝子等材料商已布局超薄玻璃生产。若未来3-5年突破切割和微孔加工技术，玻璃基板或将在数据中心、自动驾驶等高端领域率先替代有机载板，重塑封装产业生态。

玻璃基板有希望解决CoWoS封装中ABF载板的面积受限和翘曲的问题，玻璃基板和RDL（和LSI）搭配的玻璃中介层，能有效解决这类问题。而且可以避免ABF载板在层数增加时良率下滑的影响，玻璃载板不仅可减层25%，还能凭借薄玻璃芯获取高速信号SI收益，为封装技术升级带来新方向。

玻璃基板制造过程主要有TGV通孔、TGV金属填充和RDL三部分：

TGV通孔：目前一般使用激光诱导刻蚀法。该步骤是玻璃基板制造的关键步骤，一般用激光或化学蚀刻在基板上形成微孔。

TGV金属填充：因为玻璃是绝缘材料，和金属的粘附性较差，省去沉积阻隔层的同时需增加黏附层，电镀液和电镀工艺与TSV不同。其金属化一般分为表面处理、黏附层、种子层和电镀铜四步。其中黏附层种类包括金属氧化物、PI、Ti/Cu（PVD）等，金属氧化物和PI黏附层是目前较为主流的方案。黏附层完成后再通过化镀或者PVD的方法形成种子层，最后电镀完成TGV的金属填充，这样就基本完成TGV金属化的整个过程。目前代表性的方案包括有以下几种：

RDL：玻璃基板的RDL按照使用材料可以分为ABF和PID两种路线，铜布线的方法也分成半加成法和大马士革法，目前产品多以ABF+半加成法为主，未来随着L/S要求越来越高，PID路线+半加成/大马士革有望得到更多应用。

玻璃基板有望助力国内先进封装迭代。对于国内来说，在先进工艺代工、光刻机进口等全面受阻的情形下，要想持续迭代，先进封装是一大助力。目前国内目前部分厂商正在研发或正在规划采用玻璃基板用于AI处理器的先进封装。

英特尔持续推进玻璃基板产业进程。2023年9月，英特尔首次公开其玻璃基板技术，目标是到2030年将单一封装芯片的晶体管数量提升至1万亿个。随后玻璃基板量产计划提前至2026年（原定于2030年），实现单个封装上集成1万亿个晶体管的目标。公司封装产线2027/2028年开始使用玻璃基板，2030年全面进入批量生产阶段。那么从专利情况来看，根据Knowmade的统计，当前用于先进封装领域的玻璃中介层和玻璃基板相关专利超过300项，主要参与者包括英特尔、Absolics，这两家企业合计申请了近半数专利，其余全球70余家实体合计申请了超过150项专利。

按照计划，英特尔面向下一代AI处理器，将在2028年前后导入玻璃基，面向最大客户执行5um以下高精细线路、100x100mm以上超大尺寸、高密度叠层与3D堆叠的面板级封装的玻璃基板+玻璃中介层的策略。目前已通过验证。

三星也明确了自身的玻璃基板时间节点。根据三星电机在2024年CES会议上宣布进入玻璃基板行业，节奏是2024年建立中试线、2025年量产样品、2026年正式量产，以支持下一代GPU和AI芯片需求。

台积电也从24年中开始评估12寸玻璃晶圆、515X510mm、300X300、600X600mm的玻璃基板，最终选择300×300mm的扇出面板级封装产品，公司将于2026年设立扇出型面板级封装实验线，从初期300x300mm向515x510/600x600mm过渡。

AMD也计划在超高性能系统级封装产品中引入玻璃基板，时间预计在2025-2026年。据市场的预测，AMD应该首先会在EPYC处理器中率先引入玻璃基板封装。

以上来看，英特尔、三星、英伟达、AMD、台积电等全球半导体巨头正加速布局玻璃基板技术，推动玻璃基板在AI芯片、高性能计算等领域的应用，等后续例如玻璃通孔的高精度加工、金属层结合强度等技术难点突破之后，玻璃基板的市场渗透率将快速提升，进一步推动摩尔定律延续，这将加速全球半导体产业向高性能、低功耗、高集成度方向演进。据Prismark统计，玻璃基板有望替代30%的传统材料。我们从本年度SEMICON上海展也可以看到，越来越多的玻璃基板相关展商参展，展品也覆盖了多个环节，我们认为产业成熟将至。

玻璃基板市场CAGR达30%。据Prismark预测，玻璃基板在IC封装中的渗透率将在3年内达30%，5年内超50%。玻璃基板凭借热稳定性、高精度和电气性能，成为半导体封装革新的关键材料。其应用覆盖3D堆叠、光电子集成及高频计算，制造流程以TGV技术为核心。国内企业在量产和装备国产化上进展迅速，而海外巨头则聚焦前沿技术突破。未来，随着成本下降和工艺优化，玻璃基板有望重塑半导体封装行业格局。

TGV工艺在多方面具有难点。在材料角度，玻璃脆性与加工难度：玻璃的脆性导致在加工过程中易破裂，尤其是高深宽比（如50:1）通孔的制作需要高精度激光刻蚀或化学蚀刻，对设备精度和工艺参数控制要求极高。热膨胀系数不匹配：玻璃与硅芯片、基板的热膨胀系数差异大，温度变化易引发界面应力，导致脱层或结构损坏，需通过材料复合或工艺优化缓解。低热导率：玻璃的低热导率在高功率场景下可能导致散热不足，需开发复合材料提升热管理能力。

在工艺角度：通孔填充与金属化：玻璃表面平滑导致金属粘附性差，填充铜时易出现空洞或裂纹。现有电镀或铜浆技术需优化以提高均匀性和结合力。成孔技术瓶颈：激光诱导刻蚀虽具潜力，但高密度通孔（如数十万孔/片）的良率控制困难，且需解决微裂纹和侧壁光滑度问题

在量产方面：良率与一致性：量产时需保证数十万通孔的一致性，但工艺复杂性易导致良率波动。设备投入高：依赖高精度激光设备和自动化检测系统，初期投资成本高昂。

目前沃格子公司通格微已实现TGV玻璃载板量产。产能方面，通格微已完成新建一期年产10万平米产能，并已进入小批量供货阶段。在打孔精度方面，已经实现10μm孔径通孔，并通过多层布线技术提升集成密度，应用于GPU等高算力芯片。

光电玻璃精加工：公司深耕FPD光电玻璃精加工（玻璃薄化、镀膜、切割、黄光）业务10余年，与国内知名面板企业建立稳定合作。未来随公司玻璃基板在先进封装领域应用落地，后续有望进一步贡献玻璃光电精加工业务营收，并优化毛利率水平。

光电显示器件：2024年，受北京宝昂增长驱动，公司营业收入同比增长22.45%。2025年起，随下游需求回暖，我们预计公司光电显示器件贡献稳健。

参考资料：

20250826-海通国际-沃格光电：玻璃基重塑公司竞争实力，Mini玻璃基率先进入量产