芯碁微装：PCB与半导体双轮前行

公司中报业绩略超预期，盈利能力同环比提升显著。根据Wind，26H1公司实现营业收入11.06亿元，同比+68.95%，归母净利润实现2.81亿元，同比+98.13%，公司经营活动产生的现金流量净额由25年的0.92亿元改善至26H1的2.92亿元，现金流改善显著；单Q2实现营业收入5.91亿元，同比+43.36%，归母净利润实现1.73亿元，同比+91.89%，毛利率为44.87%，同环比分别+2.32/+3.93pct，净利率为29.29%，同环比分别+7.41/+8.23pct。

芯碁微装两大核心业务PCB系列设备和泛半导体系列设备本质都依靠直写光刻技术。

LDI激光直写光刻为公司核心底层技术，区别于传统掩膜光刻路线。

直写光刻：芯碁微装的底层核心技术。光刻是通过光学曝光将设计图案转移至晶圆或基板表面的工艺，是半导体、PCB、载板与先进封装的关键工序。根据是否使用实体掩膜版光刻技术可以分成掩膜光刻和直写光刻，掩膜光刻需要预先制作掩膜版，光线透过掩膜一次性完成整片曝光，适合大规模量产；直写光刻则无需掩膜版，利用光束直接聚焦在基板上实现曝光过程。

直写光刻的核心优势在于可加工多物料类型基板和柔性曲面基板，但精度较低。根据芯碁微装港股招股书，直写光刻具备强兼容和高灵活性的特殊优势，直写光刻的光束可以通过软件算法实施控制和调整，因此可以适配多种材料的基板和曲面基板，在基板出现物料变形或者制造误差后也有更高的容忍性和灵活度；但从精度来看，直写光刻量产线宽主要范围为50-100μm，而掩膜光刻量产主要范围主要为0.5μm-2nm，直写光刻的精度显著低于掩膜光刻。

PCB直接成像设备业务：公司设备产品主要分为阻焊层和图形层光刻，阻焊层以NEX系列为主，最小线宽30至50μm；图形层形成MAS与FAST系列高低搭配，覆盖单面板、多层板、HDI及柔性板，其中MAS系列最高支持4μm最小线宽，FAST系列最小线宽35μm。在硬板线路成像基础上，公司强化布局柔性板连续曝光，推出RTR系列，最小线宽25μm，适配FPC卷对卷生产。

1.PCB系列设备：已进入业绩兑现期，后续核心关注下游PCB行业扩产力度与持续性，以及PCB技术升级带来的设备价值量提升。

PCB制造为直写光刻当前核心应用场景且维持较高增速，先进封装已迈过0-1产业节点。PCB制造为当前直写光刻的核心应用领域，受益于AIPCB高资本开支，近年维持较高增速；先进封装当前应用规模较小，但已迈过技术应用的0-1节点，后续应用场景将快速渗透和扩张。根据芯碁微装港股招股书，25年全球直写光刻设备在PCB制造的销售规模为57亿元，25-30年预计将维持年化10.1%的增速；25年先进封装领域销售规模仅为5亿元，但25-30年预计将维持年化44.8%的增速。

AI算力基础设施的高速迭代推动PCB持续朝高层数、高密集、高阻抗传输速度等方向演化。根据芯碁微装26年半年报，分产品看，收AI浪潮推动影响，高多层板、HDI板和封装基板在PCB领域的结构占比持续提升，预计2026年三者分别同比增长79%、23%和29%达到94、199和192亿美元，占比分别从25年的6.12%、18.87%、17.35%提升至26年的9.23%、19.54%和18.81%，30年将进一步达到13.66%、20.75%和20.48%。

1）扩产带来的需求总量维度：AI浪潮带动PCB行业已维持一定时间的高景气度，因此过往的高Capex对设备的需求已经在当下芯碁微装的报表中有所体现，公司业绩持续高增。当前的业绩增长动能并未削弱，核心在于下游的扩产力度及趋势，从26H1核心PCB企业最新Capex数据及最新扩产项目来看，下游扩产力度并未减弱反而有所强化，26H1核心PCB企业的Capex量级已经超过了25年全年，PCB设备需求仍然持续向上。

2）技术升级带来的设备价值量提升维度：AI硬件的技术升级为长期主线，PCB设备需求将维持高端化趋势。当前PCB线宽持续缩减，叠加CoPoS等技术应用，mSAP工艺应用比例持续提升，一代工艺一代设备，在此背景下PCB设备也将更加高端，进而单台价值量有所提升。

AI驱动高速光模块升级，mSAP成为高端PCB主流工艺。PCB向高密度、细线路方向演进，mSAP逐步成为800G及以上光模块PCB主流工艺。mSAP升级驱动高精度LDI需求加速释放。mSAP扩产有新建产线和存量产线升级改造两种方案，LDI成为产线升级的核心增量设备。根据博敏电子高端PCB技改项目测算，LDIDI设备投资占整线设备投资20.35%，为价值量最高的核心设备环节。芯碁微装产品布局完善，有望充分受益于mSAP扩产。公司为全球PCBLDI龙头，2025年全球市场份额18.8%，产品覆盖线路层、阻焊层及激光钻孔等PCB核心工艺，可覆盖HDI、mSAP及类载板等PCB制造需求，凭借领先的市场地位及成熟的客户基础，有望充分受益于本轮高端PCB升级带来的设备需求释放。

PCB设备业务同时受益于下游扩产与技术升级，为当前核心增长动能。

1）下游扩产：PCB设备业务的增长核心依靠下游PCB企业扩产力度，当前扩产力度持续增强，根据Wind，最新26H1核心PCB企业Capex力度已超过25年全年达254.65亿元，同比+154.24%；

2）PCB产品技术升级：AI服务器持续迭代，AIPCB线宽线距持续缩小，根据iPCB官网，工艺已逐步从50μm以上精度的传统的减成法切换至15μm以下的mSAP工艺，需采用解析能力更强的LDI设备。

2.泛半导体系列设备：处于业务增长初期，先进封装领域持续取得订单突破，直写光刻设备长期应用空间广阔。

半导体直写光刻设备：公司半导体直写光刻设备型号较多，通产按照基板尺寸和精度来匹配。具体来看，MLF系列最小线宽6μm，应用于IC封装、功率器件及陶瓷封装；WLP2000晶圆级封装设备最小线宽达2μm，套刻精度±0.6μm，面向晶圆级先进封装；LDW与MLC系列，最小线宽分别优于350nm和600nm，客户已覆盖通威股份、中国科学院、生捷科技等科研院所与产业客户。

先进封装领域基板尺寸持续扩大下大尺寸光刻需求以及CoWoS-L的精度补偿需求为当下直写光刻设备应用增长的核心逻辑，公司半导体直写光刻设备持续取得先进封装领域客户的订单突破，处于业务增长的初期。

先进封装持续向大尺寸、高密度互连方向演进，推动高精度直写光刻设备需求快速增长。CoWoS-L、CoPoS、PLP及玻璃基板等技术路线均围绕更大封装尺寸、更细RDL线路持续升级，对曝光尺寸、解析精度及套刻精度提出更高要求，直写光刻凭借大面积曝光、高精度对位及数字化补偿等优势，渗透率有望持续提升。芯碁微装在封装领域验证持续突破，高价值量泛半导体业务迎成长机遇。公司已形成覆盖IC载板、WLP及PLP的先进封装直写光刻产品体系，2025年泛半导体业务毛利率达54.5%，显著高于PCB系列业务。根据公司2025年报，WLP系列已完成多家先进封装头部客户验收并实现量产，获得重复订单；2026年7月，芯碁微装510×515mm板级封装直写光刻设备PLP2000获得重要客户订单，产品导入持续突破。

泛半导体业务持续推进，先进封装为核心增长引擎。公司泛半导体设备覆盖IC封装和先进封装等多个领域，近年来公司在多个细分领域取得进展，持续打开业务增长空间。根据公司年报，25年公司晶圆级和板级直写光刻设备取得重大市场突破，客户覆盖国内多家头部封装厂商；根据芯碁微装公众号，26年公司板级封装直写光刻设备获得先进封装客户订单。

公司目前业务横跨PCB专用设备、半导体先进封装光刻设备两大高景气赛道，产品兼具成熟放量主力机型与高技术壁垒新品，选取业务赛道具备可比性的大族数控、天准科技、长川科技、东威科技作为可比公司开展估值对标分析。

大族数控：根据公司25年年报，公司主营PCB专用设备，产品覆盖PCB钻孔、曝光、成型、电镀等全流程设备，下游面向通信服务器PCB、IC载板、高端消费电子基板制造领域，是国内PCB设备核心企业。公司主营PCB曝光机、激光钻机等核心设备，与芯碁微装PCB系列产品高度重合，因此公司和芯碁微装具备可比性。

天准科技：根据公司25年年报，公司是我国先进工业数字化智能化设备企业，业务主要面向消费电子、PCB、半导体、新能源、智能工厂和智能网联六大行业，提供工业视觉装备和产业智能方案。其中视觉制程设备主要产品包括LDl激光直接成像设备，应用于消费电子、PCB、新能源等领域。公司与天准科技皆经营LDI直接成像设备，在PCB、泛半导体和光伏领域属于可比公司。

长川科技：根据公司25年年报，公司主营半导体测试、分选及光学检测设备，产品覆盖存储、逻辑芯片全流程封装测试环节，持续布局CoWoS等高端先进封装配套设备，深度受益AI算力先进封装扩产。公司聚焦半导体先进封装设备赛道，与芯碁微装CoWoS、玻璃基板LDI业务形成对标，在先进封装设备领域和芯碁微装具备可比性。

东威科技：根据公司25年年报，公司核心产品为PCB电镀设备、IC载板专用镀膜设备，覆盖高端服务器PCB、AI载板、先进封装基板生产流程，同步布局载板、面板配套专用工艺设备，深耕PCB与半导体基板制造设备赛道。公司下游客户群体、PCB与IC载板设备业务布局维度和芯碁微装具备可比性。

参考资料：

20260920-广发证券-芯碁微装：PCB半导体双轮前行，迎下游扩产与技术升级双重盛宴