【盘前狙击】协鑫能科、润建股份等有望表现强势！

来源：九方智投 2026-05-14 08:22

一、热门题材

PCB概念

核心逻辑：英伟达已与ODM合作伙伴敲定下一代AI芯片Vera Rubin的量产方案，计划于6月进入试产阶段，7月起开始向北美主要云服务商发货。Rubin Ultra机柜GPU封装数量翻倍，带动PCB用量倍增。

解读：“AI算力的‘咽喉’变粗了”：英伟达下一代AI芯片Vera Rubin的量产方案敲定，意味着AI算力军备竞赛进入新阶段。Rubin Ultra机柜的GPU封装数量直接翻倍，这不仅是芯片性能的升级，更是整个硬件架构的“量变”。PCB作为连接一切芯片的“骨架”，其用量和规格必须同步跟上。这就好比高速公路从4车道扩到8车道，不仅路基要加宽，路面材料也得升级，否则车流量一上来就会堵死。此次量产方案的敲定，相当于官方给出了“扩宽指令”，给整个PCB产业链打了一剂“强心针”。

“从‘配角’到‘标配’的跃迁”：过去，PCB在AI服务器里更多是默默无闻的“配角”，但随着GPU数量的翻倍，对PCB的层数、材料耐热性、信号传输速度等要求都大幅提升。高端PCB不再是可选的“豪华配置”，而是支撑算力爆发的“必选铠甲”。为何说这是增量？因为普通服务器与AI服务器所需PCB的价值量是天壤之别。当每个机柜的GPU数量翻倍，意味着PCB的用量、单价和技术壁垒同步提升，这直接打开了行业的天花板。

“技术壁垒的‘分水岭’”：机会并不仅限于“多卖几块板子”，而在于“谁能造出更贵的板子”。随着AI芯片功耗和信号频率的提高，传统的PCB材料已无法满足需求，必须采用更先进的高速高频材料。这就引出了产业链中“材料”环节的关键价值——比如功能性先进粉体材料，它们就像是PCB的“特种水泥”，决定了PCB在极高温、极高频下的稳定性。谁能把这些“水泥”做得更细腻、更耐烧，谁就能卡住高端市场的“命门”。

“那‘钱景’在哪里？”：从整条产业链看，价值正从下游组装向上游核心材料端转移。虽然PCB板厂是直接受益者，但真正决定性能上限的，是那些提供特种覆铜板、先进粉体材料、以及高端加工设备的企业。这些环节由于技术壁垒高、替代难度大，往往能分享到更高比例的利润。当一个万亿级AI市场把需求像“水龙头”一样拧开，最先喝饱的，往往是上游那些握有“独家配方”或“精密工艺”的供应商。

相关公司：

（1）光莆股份：公司具备PCB相关技术储备，产品可应用于通信及消费电子领域。

（2）联瑞新材：提供ABF膜及IC载板所需的关键填料：亚微米球形硅微粉。

（3）生益科技：公司是覆铜板龙头企业，产品是PCB制造的核心基材。

（4）大族激光：激光设备龙头，PCB与半导体双线突破。

（5）光华科技：公司的PCB化学品是PCB表面处理的关键原料，形成产业链配套支撑。

二、热门个股

（1）协鑫能科：公司明确以“电力+算力”协同为战略突破口，为中国电信等客户提供算力租赁

（2）华电辽能：中国华电集团旗下，主营电力及热力，业务集中在辽宁和内蒙古

（3）润建股份：已在东盟参与24个算力中心建设运维，并承接超100个AI应用与数字化项目

（4）工业富联：CPO全光交换机样机已投产，800G及以上交换机出货量同比增1.6倍、环比增46%

（5）中际旭创：全球高速光模块龙头，深度布局光互联