导读：电子布涨停潮！AI通胀继续传导 玻纤龙头涨价+订单排到26年底！

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最后几个交易日，市场正式进入假期前节奏，成交额跌破2万亿，资金都休息准备过节了。

热点板块开始分化，不温不火。长征十号火箭今天发射了，其实是成功的，不过很多人没看到网系回收，有点失望，整个板块表现不佳。据说，一级子火箭降落时，是竖着悬停了7秒，然后再溅落到海中的，这明显是一个受控状态，距离很多人期待的网系回收已经非常接近了。

今天市场上电子布的表现很强势，逆势上涨。其实，最主要的催化不是今天发生的，但是市场缺少热点，被一拥而入。

核心逻辑还是AI通胀，涨价链条传导到了电子布板块。无论AI革命能不能达到预期，26年几个AI巨头的几千亿美元资本开支是板上钉钉的，产业链量价齐升，企业盈利就锁定了。

所谓“电子布”，是指用于电子工业的电子级玻璃纤维布，是高端印制电路板（PCB）及芯片载板的关键基础材料。PCB广泛应用于通信、数据中心、AI服务器、终端设备等领域，其高端版本在高速高速率信号传输中不可替代，因此电子布是芯片载板与高性能PCB的“底层物料骨架”。

从2025年第四季度至今，电子布价格持续上涨，多次提价且幅度不断扩大，从高端产品扩散至普通产品，这体现供需失衡已经从局部短缺转向广泛结构性供给不足。机构研报普遍认为，这种供需矛盾预计将在2026年持续，涨价将带动业绩持续改善，并重塑产业链估值体系。

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一、短期催化： AI催化电子布产业链持续涨价潮加速业绩弹性释放

1、全球高端电子布巨头业绩大增，宣布涨价

近日，日本玻纤龙头日东纺发布第三财季财报，受益于AI服务器需求的强劲支撑，其利润远超预期。日东纺表示，目前Low DK产品的订单已排至2026年年底，并计划于2月启动新一轮涨价，涨幅最高达20%。

日东纺所生产的高端电子玻璃纤维布供应日趋紧张，市场甚至出现“一布难求”的局面。为保障核心原料供应稳定，英伟达CEO黄仁勋近日已亲自赴日与日东纺洽谈合作，苹果公司也正积极与日本政府相关部门沟通，寻求供应链支持。

2、电子布四轮提价，涨价幅度与周期超预期

2月4日，国际复材、光远新材等龙头企业对电子布价格上调，普通电子布涨幅超10%，价格突破万元关口。这是2025年初以来行业第四次提价，且本次提价幅度最大、周期最短，体现出整体电子纱/布供需紧张。普通电子纱报价已达10300-10700元/吨，7628电子布主流价格升至5.1-5.5元/米。

据华泰证券测算，此次提价约带来0.5元/米的净利增量，预计为中国巨石、国际复材、宏和科技分别贡献净利润增量约4.4亿元、1.1亿元和1.1亿元，约占三家公司2025年归母净利润的13%、34%与50%。

3、需求爆发，Low CTE电子布成“卡脖子”环节

本轮涨价背后，是供给约束与需求增长共同推动。在AI服务器、高速网络设备等算力基础设施建设驱动下，电子布需求持续上升；而供给端因投资成本高、技术壁垒强，扩产有限。行业已进入新一轮景气周期，电子布紧张或对算力基础设施发展形成新的供应链约束。

日东纺占据了全球超过90%的LowCTE电子布的供应，但其出于质量考虑无法快速扩产，新产能预计2027年才可投入运营，届时产能可以提升20%。因此预计2026年LowCTE电子布将维持供需偏紧的格局，产品价格有望进一步提升。

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二、投资策略

结合机构观点，市场重心放在三条主线：

聚焦高端产能的龙头企业：重点关注在Low Dk/Df、超薄（如1037、1027）、高开纤度等高端电子布领域具备量产能力且持续扩产的公司。技术壁垒决定了盈利高度。

绑定下游高端客户的供应商：优先选择产品已通过认证，并稳定供应给高端PCB厂商及终端服务器/设备巨头供应链的企业。客户结构决定了需求的稳定性和溢价能力。

具备产业链一体化优势的公司：布局从玻纤纱到电子布完整产业链的企业，能更好地控制原材料成本和质量稳定性，在行业上行周期中展现出更强的盈利弹性。

相关公司梳理

①中材科技：高端电子布龙头，供应英伟达Q布，主业300亿市值，特种电子预计25/26年3亿/8利润

②宏和科技：Q布小幅供应台光，明后年新增近百万米/月产量。

③中国巨石：传统电子布龙头，Q布+一代布进展有望加快。采用池窑法，规模大成本低，并规划未来5年市场份额望达到15%

④菲利华：Q布明年规划70万米，27年达到200万米，在上游材料的高纯石英砂和拉丝拥有战略卡位给Rubin几个核心供应商台光、斗山、生益都在送样测试中，目前国产玩家中进度最为领先

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风险提示

技术商业化落地不及预期；行业竞争加剧盈利承压；技术迭代导致产品淘汰。

资料参考

20251210-长江证券-Low CTE 电子布：AI 先进封装的时代机遇

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