杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目21日在杭州钱塘新区竣工投产，实现了8英寸大硅片的正式量产，同时12英寸大硅片生产线进入调试、试生产阶段。  

据了解，国内大尺寸硅片尤其是12英寸半导体大硅片的供应长期被国外企业所掌控，市场高度垄断。这一项目的建成投产，将改变国内半导体大硅片完全依赖国外的现状，有效填补国内半导体大硅片供应的行业短板，有助于推动我国集成电路产业发展。  

预计这一项目明年将实现月产35万枚8英寸半导体大硅片。12英寸半导体硅片生产线投产后，月产能将达3万片，将大大缓解我国半导体大硅片供应不足的局面。  

相关公司方面： 

晶盛机电、中环股份与等共同建设集成电路用大硅片生产与制造项目，项目总投资高达30亿美元。  

上海新阳参股公司上海新昇大硅片项目已实现量产，并向中芯国际、上海华力微电子实现交付。