国泰海通发布研报称，AI大时代，更大的存储容量、更快的片间互联带宽带来的先进封装需求、以及更复杂的测试要求，该行认为国内先进封装、测试产能也需要快速发展，以满足国内不断增长的需求。近期国内相关封测厂密集公告扩产投资计划，该行认为伴随国内算力芯片、超节点的不断发展，国内的先进封装、测试产能也需要扩产去承接、满足国内算力芯片设计公司不断增长的先进封装、测试需求。

国泰海通主要观点如下：

更大的存储容量、更快的片间互联带宽，先进封装的重要性愈发重要

大模型时代，需要从集群角度去审视硬件设备，因为大模型训练既需要高算力，又需要大存储量和高效互联，芯片存储量和片间互联带宽成为最为关注的技术指标。目前，业界有两种方法提供芯片存储量，一方面采用更先进的工艺提升晶体管密度，另一方面采用3D 封装将存储贴在芯片上加大存储面积。关于带宽提升的方法，最近出现了许多新讨论，比如使存储与计算模块靠得更近以缩短传输距离，或者采取改变计算与存储排列方式的存算一体的架构等。

AI芯片测试面临逼近物理极限的测试挑战

AI计算平台通过异构集成CPU 控制单元、GPU/NPU加速器及DPU数据处理器等，构建起任务优化的协同架构，对芯片测试提出了更大挑战。要支撑起AI芯片革命的持续创新，测试测量行业需要面临超高速接口、异构系统集成复杂度、光电融合、以及面向AI 计算集群的系统级测试的技术难点。

先进封装、测试产能供不应求，价格调涨

AI 投资周期正在加速行业迈向“晶圆代工2.0”时代，其核心特征是晶圆制造、先进封装和测试能力的深度融合。在台积电、三星电子等半导体巨头持续加码产能的背景下，以CoWoS 为代表的先进封装技术仍有约10%的供需缺口。先进封装环节，援引MoneyDJ 报道，日月光将包括CoWoS\FoCoS 的各类先进封装技术的报价最高涨价幅度超过20%，涨价首先是反映了原材料价格上涨，其次是反映了资本开支的增加，即投资成本的考量。测试代工环节，援引财联社报道，早在2026 年4 月1 日，因部分测试产能需求较为紧张，为保证稳定可靠的产品交付能力，利扬芯片已对小部分测试服务价格调涨10%-15%。

风险提示

先进封装/测试厂的扩产进度不及预期、迟迟没有出现爆款AI 应用导致无法实现ROI 和资本开支的正向循环、先进封装/测试技术的发展遇到瓶颈导致AI 算力芯片的封装/测试需求无法得到满足、更多新进入者导致行业格局恶化等。