沃尔德：超硬刀具领军企业，金刚石微钻与散热材料双轮驱动

PCB产业正经历从M7/M8向M9等级的材料升级，M9板材的耐磨性大幅提升，导致传统硬质合金钻针寿命急剧缩短至100-200个孔，而公司的金刚石微钻在M9材料上平均寿命可达1万-1.5万个孔，加工效率优势显著。

公司2026年以来已投入超4000万元用于微钻设备，年底65万支PCB钻针的产能增加计划保持不变。若订单如期落地，将直接验证产品在商业化场景中的竞争力，并推动2027年进入大规模放量阶段。

公司在金刚石微钻领域布局较早，已实现40倍径0.2mm直径的样品制作，产品性能在国内处于领先水平。该业务具有较高的技术和客户认证壁垒，验证周期长，一旦通过头部客户认证并进入供应链，将形成较强的客户粘性和先发优势。公司规划的420万支年产能对应数十亿元潜在产值，若产能爬坡顺利，金刚石微钻有望在未来3-5年成为公司最大的收入增量来源。

公司金刚石散热业务聚焦三大方向，其中应用于Chip to Wafer的中小尺寸金刚石散热衬底已完成中试验证，具备商业化基础，正进入产业化冲刺阶段。公司已积累多家海内外GPU/CPU芯片设计厂商、晶圆代工龙头等客户资源，部分产品验证节点已达到客户要求。尽管行业仍面临键合工艺等技术瓶颈，但Chip to Wafer路线可有效规避金刚石与硅热膨胀系数差异导致的应力问题，产业化落地速度可能快于市场预期。

公司全面掌握微波、热丝、直流三类CVD制备工艺，可批量生产12英寸多晶金刚石散热晶圆，在Chip to Wafer和Wafer to Wafer两条技术路线上均有布局。目前行业仍处于产业化早期，制约大规模应用的关键瓶颈在于下游键合工艺而非金刚石材料本身。公司已与多家头部芯片和封装厂商建立技术对接和产品验证关系，部分产品达到客户要求。若行业在2027-2028年进入规模化应用阶段，公司凭借先发卡位和产能储备，有望获得可观的市场份额。

公司实施“三曲线”业务演进战略：第一曲线为超硬刀具（基本盘），第二曲线为金刚石微钻与钻石声学振膜（增长引擎），第三曲线为金刚石热管理、光学等前沿应用（长期储备）。

深耕超硬刀具领域，多元布局夯实基本盘。公司依靠超硬刀具业务起家，布局培育钻石进入发展新阶段。沃尔德成立于2006年，原为北京昊奇创新超硬材料有限公司，2008年变更为北京沃尔德超硬工具有限公司。公司发展历程可以分为初创发展阶段（2006-2013年）、优势强化阶段（2014-2018年）及业务拓展阶段（2019年至今）。

公司于2026年8月发布14.5亿元定增预案，较此前终止的3亿元小额快速定增规模大幅提升，核心投向金刚石微钻一期（7.89亿元，年产420万支）和金刚石散热部件（5.24亿元，年产65万片）。融资规模提升是因为微钻和散热部件在客户、研发、验证方面自2026年年初以来取得重大进展，市场需求更加明确。

初创发展阶段（2006-2013年）：打破国际技术垄断，形成一定销售规模。2008年，公司自主研发出国内首枚带齿钻石刀轮，首次打破国外厂商在液晶显示玻璃切割领域的垄断，产品于2009年通过了京东方的产品试验，并形成了一定销售规模；2010年，公司将高端超硬刀具作为未来的发展重点，为打造高端的沃尔德刀具品牌，收购主要从事超硬材料制品的制造和加工业务的北京希波尔及廊坊西伯尔100%的股权。

优势强化阶段（2014-2018年）：加快研发创新步伐，拓展产品应用场景。2014年，变更为北京沃尔德金刚石工具股份有限公司；2016年，成立嘉兴沃尔德金刚石工具有限公司，完成可转位PCD铣刀盘的最终设计与成品制造，并开始进行市场推广，产品被汽车发动机、变速箱加工厂商采用后，应用场景得到拓展，产品的竞争力与影响力进一步提升。

业务拓展阶段（2019年至今）：成功登陆科创板块，发力布局培育钻石。2019年7月22日，沃尔德在科创板成功上市交易，公司获得优质融资并提升品牌知名度；2020年，设立嘉兴优易切精密工具有限公司，扩展子公司业务类型；2021年，建成嘉兴沃尔德二期，拟收购刀具公司鑫金泉以扩展3C领域应用，同时培育钻石技术取得突破，可以稳定生产4-5克拉左右的钻石毛坯，9月，全资子公司旗下培育钻石品牌ANNDIA线下体验店在上海落地，并于2022年1月开设天猫旗舰店；2022年5月，沃尔德首个海外子公司入驻德国。

公司是国内领先的超高精密、高精密刀具及超硬材料制品供应商，主营业务涵盖超硬刀具、硬质合金刀具、超硬材料三大板块，产品广泛应用于消费电子、汽车、航空航天、半导体精密加工等领域。

CVD金刚石制备技术行业领先，兼具设备研发与改良优势。公司已经在CVD金刚石的制备及应用领域深耕15年以上，拥有成熟的技术储备与丰富的生产经验，是行业中为数不多同时掌握包括热丝CVD、直流CVD、微波CVD在内的三大CVD金刚石生长技术的公司。

1）在热丝CVD与直流CVD方面：公司自主研发CVD真空生长设备，通过先进的生产工艺，可以规模化制造直径达200毫米的大尺寸CVD金刚石厚膜材料，批量化应用于心脏治疗仪器，通过与国际医疗器械公司长期合作进一步扩展在医疗器件中的应用，正在研发可生长平面尺寸达到400mm*400mm的金刚石厚膜生长设备及生长技术。污水处理与消毒水制造中使用的导电CVD实现了更大尺寸与更低成本的突破，已可生产400mm*600mm的大尺寸全表面CVD金刚石膜涂层电极。

2）在微波CVD方面：根据产业调研，公司在微波CVD方面已经有成熟的制造工艺，主要用于制造培育钻石，可以稳定生产4-5克拉的单晶钻石毛坯，切割成裸钻1-1.5克拉左右；基本可以稳定生长10-11克拉的钻石毛坯，切割成裸钻3-4.5克拉左右，而且良品率已经达到了80%以上。

2025年公司实现营业收入7.54亿元，同比增长11.08%，其中超硬刀具收入5.72亿元，占比75.86%，毛利率高达52.11%，是公司利润的核心来源；硬质合金刀具收入1.23亿元，占比16.35%。公司长期深耕高端刀具市场，是国内较为领先的刀具综合方案提供商，在显示面板切割领域保持市场领先地位，钻石刀轮及磨轮产品保持增长，并成功进入某国际头部显示面板制造商的验证体系。

战略布局金刚石微钻，半导体与高端PCB双轮突破。

在半导体制造领域，公司金刚石微钻主要面向中国及韩国市场，在硬脆材料微孔加工的加工精度、孔壁光洁度、孔径一致性、加工效率等方面已实现国内领先，并与日本佑能相关产品展开同台竞技。

在高端PCB领域，公司敏锐把握全球PCB行业从M7/M8向M9等级迭代升级的技术趋势，针对M9石英布高频基材研发的专用PCD钻针具备极强性能优势。截至2026年6月30日，公司金刚石钻针已与多家PCB厂商进行持续优化及验证工作，取得诸多突破性进展，新增产能"金刚石微钻产业化项目（一期）"正加快建设，并计划在此基础上进一步扩充产能。

切入金刚石散热赛道，多路线推进抢占AI算力散热高地。公司围绕硅/碳化硅基金刚石衬底、多晶/单晶金刚石衬底、金刚石铜/铝复合材料三大产品研发方向，专注GPU、高功率器件、射频器件、激光器等领域的应用研究及产业化工作。

在复合衬底方面，公司采用自主研发的大腔室热丝CVD设备，可制备最大320×320mm的复合衬底，兼容50mm至300mm主流晶圆尺寸，金刚石膜厚可调，总厚度偏差控制在20μm以内，部分产品已交付中国台湾等客户验证。

在多晶/单晶金刚石衬底方面，公司已开发出适用于直接键合的超平整产品，多晶衬底最大直径300mm，单晶尺寸可达60×60mm，表面粗糙度达到Ra＜1nm（多晶）和Ra＜0.5nm（单晶），正围绕芯片近结散热应用向手机SoC、GPU、CPU等国内外客户送样验证。

在金刚石铜/铝复合材料方面，公司已开发出金刚石铜产品交付下游冷板客户进行验证。

参考资料：

20260722-东北证券-沃尔德：超硬刀具领军企业，金刚石微钻与散热材料双轮驱动