东吴证券发布研报称，Ascend 910C良率爬坡显著，华为已将其最新AI芯片的良率提高到近40%，从一年前的20%翻了一番，且在2025年大幅提升生产计划。该行表示，看好910C对国产AI服务器零部件如连接器、印制电路板及电源等技术迭代、以及产品需求的推动。产业链相关公司：华丰科技(688629.SH)、深南电路(002916.SH)、南亚新材(688519.SH)、兴森科技(002436.SZ)及欧陆通(300870.SZ)。

东吴证券主要观点如下：

Ascend 910C良率爬坡显著，全年生产计划大幅提升

根据Tom's Hardware报道，华为Ascend 910C是一款完全自主研发的芯片，采用中芯国际7nm N+2工艺制造，拥有530亿个晶体管，与其前身Ascend 910一样采用Chiplet封装。实际应用方面，Tom's Hardware等媒体称910C的推理性能相当于Nvidia H100 GPU的60%。近期《金融时报》报道，华为已将其最新AI芯片的良率提高到近40%，从一年前的20%翻了一番，且在2025年大幅提升生产计划。

看好910C对国产AI服务器零部件技术迭代、以及产品需求的推动

连接器方面：面对算力需求的大幅提升，传统连接方式被替代，高性能连接器的高速线模组应运而生，成为多应用场景数据高速传输的“桥梁”。该方案将高速背板连接器和高速线缆整合成组件，再将组件和其他的线缆整合，形成一个完整的连接网络的形式，产品可应用于数据中心用高端服务器、交换机、超级计算机等领域。

印制电路板方面：AI服务器中GPU加速卡、GPU模组板对PCB制造要求较高，加速卡一般用5-7阶、20-26层HDI。模组板层数要求一般在16层以上。覆铜板随着传输速率提升，等级要求也逐步从Mid-Loss升级Low-Loss、Ultra Low-Loss。此外GPU及CPU芯片皆需高阶ABF载板做封装，随着AI的算力需求提升，将推动ABF载板朝向高层数与大面积的方向发展。

电源方面：AI服务器功耗高，以华为Atlas 800TA2训练服务器为例，最大输出功耗5.5KW，最大输入功耗5.8kW，配备4个热插拔2.6kW电源模块，支持2+2冗余。而AI芯片功耗仍在提升，英伟达B200满载功耗达到1200W，DGXB200这种8 GPU硬件平台功耗能达到14.3kW。AI服务器更高的供电要求将动服务器电源功率进一步提升。

风险提示：供应链波动风险，下游需求不及预期，行业竞争加剧。