中信建投发布研报称，AIDC爆发+新能源车增量驱动下，2026年以来功率半导体掀起涨价潮。从技术迭代角度来看，以SiC为代表的第三代功率半导体器件非常适配AIDC高压直流化迭代的技术趋势，因此在SST、HVDC、固态断路器等多环节均有渗透率提升趋势，增量更为明显。经测算，在AIDC爆发+技术迭代下，预计2030年将带来百亿级SiC功率器件的增量需求。SiC功率器件上下游有望增量共振。

中信建投主要观点如下：

AIDC爆发带动功率半导体进入需求新周期

AIDC爆发+新能源车增量驱动下，功率半导体掀起涨价潮。2026年以来，英飞凌、德州仪器、安森美、意法半导体等集体宣布涨价，国内厂商陆续跟进。AIDC供电架构升级将显著带动SiC及GaN等增量。

SiC功率器件上下游有望增量共振

SiC功率器件产业链上游主要包括SiC衬底、外延等环节，其中衬底价值量占比较高。SiC器件生产流程主要包括衬底制造、外延生长、晶圆制造、封装制造等环节。SiC产业链目前大体呈现海外龙头一体化领先、国内企业加速追赶的格局。

AIDC爆发有望带动百亿级需求增量

1)功率半导体从下游应用领域看，受800V供电架构升级推动，AIDC是目前增长最快的边际市场。

2)从技术迭代角度来看，以SiC为代表的第三代功率半导体器件非常适配AIDC高压直流化迭代的技术趋势，是电源主机的核心零部件之一，因此在SST、HVDC、PSU、固态断路器等环节均有渗透率提升趋势，因此增量更为明显。经测算，预计2030年将带来百亿级SiC功率器件的增量需求。