中信证券发布研报称，对位芳纶纤维作为三大高性能纤维之一，有诸多优点，下游应用领域广泛。随着技术进步催生对位芳纶的发展良机，当前对位芳纶作为PCB基材有成熟的技术方案，结合诸多优势和性价比高，未来或有较大的发展空间。维持芳纶行业“强于大市”评级，积极推荐行业龙头企业。宏观把握行业周期，中观布局高景气板块，微观精选业绩高确定性个股，综合梳理两条投资主线：一、优选业绩高成长，估值持续消化标的。二、聚焦行业龙头，中长期核心受益标的。

中信证券主要观点如下：

对位芳纶纤维作为三大高性能纤维之一，有诸多优点，下游应用领域广泛。

芳纶纤维或芳纶纤维纸相对于最常用的覆铜板增强材料玻璃纤维布具有很多突出优点：1)芳纶纸的强度高出玻纤纸很多倍；2)芳纶是有机增强材料，相比于无机的玻纤布，更适合激光钻孔加工；3)芳纶的比重轻30%左右，有利于电子产品的轻量化和柔性化；4)芳纶有较低的介电常数，有利于提高板材的高频特性，适应高端的高频高速PCB板；5)芳纶有平面热收缩特性，能降低板材的平面热膨胀率，有利于电子产品的高密度化，可用作各类IC封装基板。

对位芳纶作为PCB基材有成熟的应用，但受限于价格高等原因未获推广。

芳纶作为PCB电子布的应用很早，20世纪日本帝人株式会社与日本王子制纸株式会社、新神户电机株式会社合作，研制了一系列用作无引线陶瓷基片载体的增强材料，制成电子工业用特种PCB。松下电子品部采用日本王子制纸株式会社的对位芳纶纸制造基板，应用于高密度互连，发明了独特的工艺称之为积层多层印制电路板(ALIVH)工艺，为初代ALIVH工艺。

随后，日本松下电工的ALIVH工艺越来越成熟，采用杜邦Thermount干法芳纶无纺布作为电子布，利用该技术，松下电工开发了当时世界最轻薄短小化的手机PD系列。

芳纶无纺布作为基板材料，具有低介电常数、重量轻的特点。另外利用其低热膨胀系数和平滑性，有望制作安装倒装片的MCM基板。因此，芳纶纤维直接纺成无纺布或加工成芳纶纸，都可以用作PCB电子布，是两种不同技术路线。后来由于芳纶价格高、吸湿性高等缺点逐渐转为玻纤布。

芳纶价格下降较多，作为PCB材料具有价格优势。

根据海关总署数据统计，近年对位芳纶价格大幅下降至10万元/吨左右，加工成PCB用的芳纶无纺布或者芳纶纸，成本低于lowdk2或Q
布，具有较好的应用潜力。该行认为随着PCB加工要求越来越低CTE、低介电常数(D)、低介电损耗(D)、高强度和高性价比，芳纶纤维布或者芳纶纸有望替代部分玻纤布，成为新的发展方向。

风险因素：

新应用拓展不及预期；材料成本波动较大；人工成本增加；技术发展进度低于预期；竞争加剧。