满坤科技(301132)8月25日晚间发布2026年半年度报告，报告期公司实现营业收入9.42亿元，同比增长24.03%；归属于上市公司股东的净利润4398.12万元，同比减少30.46%。报告期内公司营收快速增长，但净利润端承压，主要系原材价格上涨、高端产能爬坡、研发投入快速增长等多因素叠加影响的结果。除核心原材料价格上涨传导滞后外，并非公司主业盈利能力减弱，而是主动战略选择的结果。

受益于营收规模增长及订单结构改善，满坤科技回款同比也显著增加，经营活动产生的现金流量净额4712.98万元，同比增长368.10%。与此同时，瑞银（UBS AG）与摩根士丹利（MS）两家国际知名机构双双现身满坤科技2026年中报前十大股东，其中瑞银持股55.41万股，位列第九；摩根士丹利持股53.23万股，位列第十。

PCB市场于2024年确立复苏态势，2025年市场规模约858亿美元，并在AI服务器及高速运算需求驱动下开启新一轮增长周期，预计2030年全球PCB产值达到1446亿美元。满坤科技深耕PCB制造领域多年，建立了覆盖全工序的生产体系、完善的服务配套，2025年在全球PCB制造商排名榜上位列81名，产品以刚性板为主，广泛应用于汽车电子、高端消费电子、通信与算力等。

报告期满坤科技围绕“消费电子与汽车电子稳固基本盘、AI算力增量”的战略主线，在汽车电子领域，产品在毫米波雷达、充配电系统、BMS、高阶智能驾驶等场景实现规模化落地，覆盖多家新能源车Tierl厂商，三阶HDI车载域控板已获重点项目。围绕消费电子板块，公司产品在触控显示模组、无人机、服务型机器人等细分方向强化研发与布局，同时积极把握AI产业发展机遇，挖掘头部客户产品需求，拓展中高端AI服务器电源、光模块PCB订单，为公司开辟第二增长曲线。

具体到产品在通信与算力领域的应用，满坤科技方面介绍，公司产品主要应用于AI服务器电源、光模块、5G基站功率放大器、算力交换机等，且深度卡位AI算力基础设施建设的产业结构性机遇，并提供高端PCB解决方案，下游客户包括鸿海精密、台达电子、康舒科技等。据悉，在AI算力产业高景气度驱动下，AI算力硬件PCB订单需求旺盛，满坤科技AI服务器电源业务持续放量，伴随光模块产品客户的导入，公司光模块产品已陆续进行批量交付。随着满坤科技募投三厂高端PCB产能正逐步落地，将适配AI算力赛道迭代需求。

纵观满坤科技半年度报告，可以看到，短期的业绩仍受到覆铜板、铜箔等核心原材料价格波动等因素的影响，但公司并未因此而放缓研发投入，报告期研发投入4679.03万元，同比增长50.34%。深厚的研发积淀、成熟的规模化制造能力以及严苛的品质管控体系，满坤科技已深度嵌入头部客户的新产品前置预研环节，攻克超高多层板、高阶HDI等关键核心工艺壁垒。当前，满坤科技募投项目吉安三厂正处于高端产能爬坡和盈利释放的关键期，公司将聚力AI服务器电源和光模块赛道，绑定AI算力基础设施升级需求，有望实现从产能扩张到价值提升的跨越。