半导体板块20日盘中再度走强，存储芯片、先进封装等细分领域个股表现亮眼。截至发稿，上海合晶20%涨停，中科飞测涨逾13%，盛合晶微涨超10%，长电科技涨停，兆易创新涨超9%，均创新高。

消息面上，国产存储芯片“双雄”正冲刺资本市场。5月17日，长鑫科技更新科创板IPO招股说明书（申报稿）。得益于2026年一季度DRAM产品价格的快速上涨，公司营业利润、利润总额、净利润、息税折旧摊销前利润、归属于母公司所有者的净利润及扣除非经常损益后归属于母公司所有者的净利润均同比大幅增长。

另据证监会官网19日消息，中信证券、中信建投发布长江存储控股股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。资料显示，长江存储是一家集芯片设计、生产制造、封装测试及系统解决方案产品于一体的存储器IDM企业。公司为全球合作伙伴提供3D NAND闪存晶圆及颗粒，嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案，广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心等领域。

财通证券认为，AI算力、高性能计算与HBM存储需求的爆发式增长，正成为本轮景气上行的核心驱动力。据QYResearch统计预测，2025年全球AI芯片市场规模已突破千亿美元，未来年复合增速超20%。终端需求的旺盛直接拉动晶圆厂资本开支进入新一轮上行通道，海内外头部晶圆厂同步加码扩产，台积电、中芯国际、长鑫存储、长江存储等均处于产能建设高峰期。半导体零部件是设备制造的核心基底，在整机成本中占比高达约70%，直接决定设备性能、制程精度与生产良率，是产业链自主可控的关键底层环节。当前全球零部件市场格局高度集中，国内国产化率仅约7.1%，在地缘格局变化、供应链安全诉求提升与出口管制升级的背景下，行业迎来景气上行+国产替代的历史性战略机遇，成长空间广阔。