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1、AI服务器需求释放新机遇，MLCC产业呈现分化增长态势

当前整体服务器数据中心的电源系统面临多重挑战，短缺问题不仅体现在主电源及能源发电侧，更随着人工智能产业的快速发展，因服务器功耗大幅增长而进一步加剧。这一趋势下，高效能、高可靠性、高密度的MLCC类被动元器件成为关键支撑，其在电子设备电路中承担着稳定供电、滤除干扰信号的核心作用，而AI服务器对MLCC的需求量更是达到普通服务器的3倍以上，直接导致行业供需陷入紧张局面。

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）即片式多层陶瓷电容器，因其独特的结构设计也被称为独石电容器。其制作工艺为：将印有内电极的陶瓷介质膜片以错位方式叠合，经一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片两端封装金属外电极，最终构成类似独石的结构体，为其稳定性能提供了基础保障。

在服务器电源系统中，MLCC的应用场景与电源链紧密相关，典型的电源链流程为：UPS（不间断电源）→PSU（交流电转换为48V等电压）→IBC（48V转换为12V等电压）→VRM（进一步转换为CPU/GPU所需电压）。

随着服务器密度和输出功率的不断提升，电源系统的设计面临两大核心考量——降低PSU阶段的能耗与散热压力、提升IBC阶段的功率传输效率，而这一需求恰好需要额定电压为100V、450V及以上的MLCC来满足，凸显了其在电源系统中的不可或缺性。

AI产业的迅速发展，成为MLCC需求大幅增长的核心驱动力。一方面，AI发展拉动GPU销量大幅提升且迭代速度加快，直接引发芯片电源模块对批量供应和性能升级的双重需求；另一方面，GPU算力需求的持续提升，使得MLCC成为保障高算力设备稳定运行的关键组件。AI服务器所采用的CPU、GPU、TPU等高性能IC在高速运算过程中，会出现瞬时大电流波动，而超高容MLCC能够最大限度抑制电压下降、快速补偿电流波动，有效保障电源稳定性，支撑设备高效运转。

但与此同时，当前MLCC产业呈现出极端分化的发展格局。AI服务器催生的高端需求，推动耐高温、大容量的高端MLCC需求逆势增长；与之形成鲜明对比的是，中低端MLCC受消费电子需求持续下滑影响，面临需求疲软和成本上涨的困境。

根据Trend Force报告显示，2026年第一季度，受益于AI应用的持续落地，高端MLCC需求实现逆势增长；而中低端MLCC则受行业淡季效应、原材料成本上涨等因素冲击，叠加传统消费电子产品需求疲软，相关制造商面临较大的营运压力。

2. 供应链分析：日韩主导高端市场，国产厂商趁势追赶

在服务器市场、汽车行业等下游领域需求持续增长的带动下，MLCC市场规模呈现稳步扩张态势。根据Business Research Insights报告显示，2025年全球MLCC市场规模为348.95亿美元，预计到2034年将达到1092.2亿美元，2025年-2034年的复合年增长率（CAGR）约为13.52%。

MLCC工艺流程复杂。MLCC制造涉及多个工艺流程，包括调浆、瓷膜成型、印刷、堆栈、均压、切割、去胶、烧结等数十道步骤，核心包括材料技术、叠层印刷技术和共烧技术等技术，相关技术直接影响产品最终性能。

从MLCC产业链结构来看，其整体可分为上游原材料、中游产品制造与下游应用三大环节。上游核心原材料主要包括陶瓷粉体、电极材料、改性添加剂及其他辅助材料，其中陶瓷粉体的粒径、均匀度、介电性能与一致性，直接决定了下游MLCC产品的尺寸、电容量及性能稳定性；中游则聚焦MLCC的生产制造；作为关键基础电子元器件，MLCC下游应用覆盖消费电子、移动通信、防务、汽车等众多领域，下游需求趋势亦反向驱动元器件技术发展，例如国防信息化对耐高温、耐高压提出更高要求，而手机等消费电子在外观与性能上的升级，则推动MLCC朝着小体积、大容量方向演进。

从MLCC成本构成来看，陶瓷材料占比较高，在低容MLCC中占比为20%-25%，在高容MLCC中占比达到35%-45%。陶瓷粉体材料主要包括基础粉以及配方粉，由于钛酸钡具有高介电常数、低介电损耗等特点，被广泛用于制造陶瓷敏感元件的基础粉。钛酸钡主要有固相法、共沉淀法、溶胶-凝胶法、水热法等制备方法，不同方法将影响颗粒的微细度、均匀度等参数，从而影响MLCC产品性能，其中水热法制备的钛酸钡颗粒细且均匀，能够用于高端MLCC产品生产，但成本也相应较高，目前日本堺化学、国瓷材料已具备批量生产销售的能力。

陶瓷材料由于制备工艺复杂、研发周期长、下游客户验证壁垒等，全球竞争格局较为集中，CR5达到81%，且主要被日本、美国公司所垄断，其中日本堺化学、美国Ferro公司的市场份额分别达到28%和20%。随着技术水平不断提升、国产替代进程加速，国内生产陶瓷材料的企业逐渐增多、产量不断提升，包括国瓷、风华、三环等企业，其中国瓷材料凭借多年的技术积累，实现了所有类型的基础粉和配方粉的全面覆盖，下游客户包括三星电机、国巨、风华等。在高端领域，我国高端陶瓷粉体的技术仍有待进一步突破，目前日本企业钛酸钡的平均粒径能够做到80-100nm，而国内企业能够做到的钛酸钡平均粒径为120-150nm。

全球MLCC行业竞争格局高度集中，市场话语权主要由日韩厂商掌握。根据智研咨询数据，2024年全球MLCC市场CR5超80%，其中日本村田、韩国三星电机、日本太阳诱电位居前三。具体来看，日本企业如村田、TDK、京瓷、太阳诱电凭借深厚技术积累、先进的制造工艺与完整产业链，在高端市场优势显著；韩国三星电机则兼具产品性能与性价比优势，在全球市场占据重要地位；中国台湾地区的国巨、华新科技等企业依托规模化生产与成本控制，在中低端市场具备较强竞争力。

近年来，中国大陆MLCC企业发展迅速，风华高科、三环集团、火炬电子、鸿远电子等在研发与产能上持续突破，国产替代进程稳步推进，但在高端产品与核心技术层面，仍与村田、三星电机等国际龙头存在一定差距。展望未来，我们认为中国大陆MLCC企业有望借助服务器市场的发展机遇逆势追赶，在高端材料与工艺上持续突破，逐步跻身全球第一梯队。

3、MLCC下游需求旺盛，稼动率维持高位

日本村田披露FY25Q3业绩，营业收入为4,675亿日元，其中电容业务收入2,391亿日元，同比增长12.2%，主要受益于服务器对电容需求加大，电容B/B ratio达到1.12，相较于Q2的1.01进一步提升。公司上调全年业绩指引，从此前预期的1.74万亿日元上调至1.80万亿日元，主要得益于日元贬值、AI服务器搭载电子零件数量增加、手机产量增加等因素推动。据管理层介绍，公司Q3产能利用率达到90%-95%，由于客户订单强劲，公司库存并未如期累积，并计划增加用于AI服务器领域的产品库存。

韩国三星电机披露25Q4业绩，电子元件事业部营收1.32万亿韩元，同比增长22%，其中电容产品收入1.19万亿韩元，同比增长21%，主要受益于AI服务器及电源用MLCC产品驱动。据首尔经济日报数据，三星电机25Q1在韩国釜山、中国天津、菲律宾的MLCC厂稼动率均超过96%，Q3更进一步提升至99%，显示出下游需求极为旺盛。

中国台湾国巨披露25Q4业绩，营业收入为359.68亿新台币，其中MLCC产品收入63.66亿新台币，同比增长18%。公司管理层在法说会表示，目前各终端市场的B/B ratio均维持在1以上，其中AI相关需求最为强劲，AI服务器带动了高容MLCC与钽电容的增长。

2026Q1 MLCC产品交期普遍拉长。据富昌电子数据，日本村田Q1高容（大于1μf）MLCC产品交期约为18-20周、低容（小于1μf）MLCC产品交期约为10-14周。太阳诱电高容MLCC、低容MLCC产品交期分别为20-22周、10-14周。韩国三星电机高容MLCC、低容MLCC交期均为20周。台系方面，国巨高容和低容MLCC产品交期均为22周，华新科高容和低容MLCC产品交期均为12-14周。上述主要MLCC大厂的产品交期均出现拉长。

高端MLCC供需矛盾加剧，价格有望进一步上扬。AI加大对高容、高压、宽温、小型化MLCC的需求，村田高管在25Q3业绩说明会表示AI服务器产品堆叠层数较大，而堆叠层数增加将会进一步加大产能消耗，同时高端MLCC制造工艺复杂、良率相较于常规品更低，整体产能消耗将更大。目前村田、三星电机等厂商已经处于满载状态，且今年新增高端产能有限，面对AI领域旺盛需求，高容MLCC产品交期已经拉长，供需矛盾可能会进一步加剧。村田高管2月指出MLCC订单询问量是目前产能的2倍，正在评估AI的实际需求。

相关标的：MLCC产品商：三环集团、风华高科、火炬电子、鸿远电子等；MLCC陶瓷材料：国瓷材料、风华高科、三环集团等；MLCC离型膜：洁美科技等；MLCC镍粉：博迁新材等；MLCC制造设备：博杰股份等

风险提示

AI需求不及预期；技术推进不及预期；市场竞争加剧风险等。

参考研报

20260602-财通证券-行业专题-MLCC专题：高端化浪潮下的国产替代与K型周期复苏

20260602-华泰证券-行业简评-科技：MLCC会成为下一个存储吗？

20260325-东莞证券-MLCC行业深度报告：供需矛盾加剧，高阶MLCC价格有望上扬

20260226-国联民生-行业专题-AIDC系列四：北美缺电重塑格局，聚焦SOFC和MLCC新机遇