长城证券发布研报称，超大型云服务商布局提速与人工智能算力需求的持续爆发。芯片的三维集成技术在同等面积下将算力密度提升3-5倍，散热需求成为亟待突破的技术瓶颈。当GPU功耗迈入2kW+级别时，传统散热能力逐渐接近极限，微通道液冷板依靠技术优势能够有效缩短了传热路径。高端散热器件国产替代进程显著加快，本土产业链有望迎来量价齐升的成长阶段。

长城证券主要观点如下：

AI推动算力基础设施进入建设快车道，高算力需求促使芯片功耗持续攀升，散热需求成为技术瓶颈

根据中商产业研究院数据显示，由于超大型云服务商布局提速与人工智能算力需求的持续爆发，2024年全球服务器出货量达到约1,600万台，预计2025年全球服务器出货量将达到1,630万台。根据信通院数据显示，2024年全球数据总产量达173.4ZB，预计2025年全球新增数据量将达到213.56ZB，到2029年将攀升至527.47ZB。芯片的三维集成技术在同等面积下将算力密度提升3-5倍，散热需求成为亟待突破的技术瓶颈。

IC散热片仍作为主流选择，微通道液冷板渗透率目前较低

在三维集成的复杂架构下，单一散热方式难以独力解决热管理难题。当前以铜材为主的金属散热片仍为主要选择，铜的热导率高达385W/(m·K)，是金的1.3倍，更是陶瓷和硅的3倍以上。当GPU功耗迈入2kW+级别时，传统散热能力逐渐接近极限，微通道液冷板依靠技术优势能够有效缩短了传热路径。

需求高增，国产算力发展推动散热片国产替代进程加快

全球集成散热器市场主要由日本、美国及中国台湾地区厂商占据主导。其中中国台湾地区为最大生产基地，2024年占全球约57%的市场份额。中国内地企业2024年合计占全球份额为4.98%，具备较大提升空间。目前全球头部企业健策精密正积极进行产能扩张，而大陆算力产业也正稳步扩张。随着AI芯片、先进封装对散热方案要求持续提升，散热赛道景气度进一步上行。国内散热企业依托本地化供应链与快速响应优势，在产品工艺上持续追赶，叠加下游客户供应链安全考量，高端散热器件国产替代进程显著加快，本土产业链有望迎来量价齐升的成长阶段。

建议关注的标的：液冷散热：鸿日达、台湾健策(未覆盖)、淳中科技、英维克、中石科技、科创新源(未覆盖)、高澜股份(未覆盖)、申菱环境(未覆盖);PCB：科翔股份、兴森科技、沪电股份、深南电路、崇达技术;金刚石散热：四方达(未覆盖)、沃尔德(未覆盖);连接器：鼎通科技、瑞可达;线缆：新亚电子。

风险提示：全球经济疲弱风险;全球算力需求波动风险;金属散热片原材料价格波动风险;技术发展不及预期。