1、需求增长催生涨价+扩产潮，电子布迎重大发展机遇

由于单台AI服务器所使用的PCB及电子布的价值量远高于传统服务器，随着AI应用的不断扩展，低介电、低热膨胀系数等高功能性特种电子布的需求有望大幅增长。涨价方面，海外巨头力森诺科、三菱瓦斯化学均官宣涨价30%，建滔积层板、中国巨石、河南光远新材等国内厂商也迅速跟进。随着AI产业革命的爆发，算力基础设施建设带动下游需求强劲复苏，行业供需格局正被全面重塑。

东莞证券研报指出，2026年玻纤行业将呈现供需紧俏、价格持续上涨、高端需求爆发、行业集中度加速提升的特征。龙头企业的盈利能力和市场地位进一步强化，短期价格弹性与长期高端化转型构成核心投资逻辑。

利好板块：玻璃玻纤

相关概念股：宏和科技、中国巨石、中材科技、国际复材、长海股份、山东玻纤等

注：主升浪并非完全无迹可寻！“筹码大师”显示，宏和科技1月份连续密集地出现“弹”信号，随后，该股正式启动强势主升浪，上涨至今再创新高！此外，中国巨石、国际复材等股均有类似的强势信号！更多学习案例参考，尽在“筹码大师”！点击详情>>

买点总是难把握！“筹码大师”（点击解锁）帮你把握趋势突破和触底反弹的进场机会，看看你关注的标的有没有出现相关信号。“突”信号出现表明后续股价有望趋势上涨，“弹”信号出现表明短期股价有望反弹。而且还有专门的指标信号池，直接帮你筛选出符合条件的个股池！新年大放价，258元产品优惠券限时领，赶紧囤，点击查看详情>>

2、多家公司业绩高增长，具身智能有望催生万亿级市场

4月10日—12日，2026中国具身智能大会（CEAI2026）在安徽省合肥市举办。大会吸引1500余名院士专家、行业领军企业与科研机构代表参会，共同探讨具身智能的技术突破、产业趋势与未来生态。据悉，本届大会共组织10场主旨报告、21场专题论坛、成果展示与交流、技术展览与对接等活动，同期发布了中国人工智能学会具身智能白皮书与具身智能十五大方向，召开了CAAI具身智能专业委员会会议，并举办了Dobot具身智能挑战赛决赛。

今年政府工作报告提出，培育发展未来能源、量子科技、具身智能、脑机接口、6G等未来产业。这是“具身智能”连续第二年出现在政府工作报告中。从技术验证到规模化应用前夜，具身智能以其“AI+实体产业”深度融合的特性，有望成为新质生产力培育的关键载体。“十五五”规划纲要明确将具身智能纳入未来产业重点布局，推动成为新的经济增长点。国务院发展研究中心报告预测，我国具身智能市场规模有望在2030年达到4000亿元，2035年将突破万亿元，并将引领带动交通物流、工业制造、商业服务等多个应用领域新质生产力进一步跃升。

利好板块：具身智能

相关概念股：埃斯顿、麦迪科技、拓斯达、奥比中光-UW、鸿泉技术等

注：埃斯顿今日“牛牛主力宝”显示主力资金“进”

想知道主力在干啥？“主力宝”（点击解锁）帮你盯住主力资金动向，看看你的持仓有没有主力潜伏。“进”是买入，“加”是加仓，盯紧主力动向，投资更安心。点击查看详情>>

3、摩根士丹利（大摩）最新调研信息显示锂市场将迎供给端“硬约束”与储能需求爆发共同驱动的结构性逆转

摩根士丹利将2026年的锂供应预期下调至约40万吨（年初预期约为50万吨）。受环境和地方政府因素影响，宜春枧下窝锂矿的重启推迟至2026年第四季度，2026年下半年可能另有七座锂云母矿停产。此外，津巴布韦的出口限制将对2026年供应造成约2万至3万吨的影响。

与此同时，需求端表现依然强劲，尤其是来自储能系统的需求，预计全年需求将增加50万吨。这意味着2026年锂市场将出现约10万吨的供应缺口。尽管考虑到淡季因素，当前锂市场库存仍处于低位，库存不足10万吨，低于一个月的需求量。

摩根士丹利预计，在5月至8月的旺季期间，市场供应将进一步收紧，从9月开始出现短缺。总体来看，摩根士丹利预计2026年下半年锂价格将呈上行趋势，当价格超过每吨25万元时，需求弹性将显现。

利好板块：锂电储能

相关概念股：天华新能、盛新锂能、中矿资源、西藏矿业、国城矿业等

注：天华新能3月13日“牛牛主力宝”显示主力资金“进”，4月2日显示主力资金“加”仓，主力区间买入成本56.33，现股价已涨至80.2

想知道主力在干啥？“主力宝”（点击解锁）帮你盯住主力资金动向，看看你的持仓有没有主力潜伏。“进”是买入，“加”是加仓，盯紧主力动向，投资更安心。点击查看详情>>

4、Lumentum CEO表示，公司预计将在未来半年内完成2028年全年产能的锁定。

美股光通信龙头Lumentum首席执行官迈克尔·赫尔斯顿周五称，科技巨头对该公司光学组件的需求正在加速，用不了多久连2028年的产能都要卖完了。

东吴证券指出，CPO产业化持续提速，市场空间广阔。今年GTC大会上英伟达重点更新了核心产品的Roadmap，CPO技术得到进一步明确，在Scale-Out网络中有配套Rubin系统的Spectrum6芯片和配套Feynman系统的Spectrum7芯片；在Scale-Up网络中有NVLink8芯片，同时会上还更新了Kyber机柜，计划Feynman时代在Scale-Up网络应用CPO技术，随后其官网详细披露Vera Rubin Ultra NVL576和下一代机柜集群KyberNVL1152，均有望成为CPO技术在Scale-Up网络中的落地场景。CPO产业化持续提速，我们预计今年将在Scale-Out网络率先批量商用，明年逐步导入Scale-Up网络。Scale-Up网络带宽远超Scale-Out，因此随着Scale-Up需求持续释放，将进一步打开CPO市场空间。

利好板块：CPO

相关概念股：瑞斯康达、铭普光磁、科瑞技术、兴森科技、仕佳光子、光迅科技等

5、第四届数据中心液冷技术大会即将在深圳盛大召开

4月16日，第四届数据中心液冷技术大会将在深圳盛大召开。大会将聚焦液冷全栈生态构建、800V高压直流供电架构、AI芯片热设计等关键议题。机构测算，2026年整体数据中心液冷市场规模有望达165亿美元（约1162亿元人民币），2025-2026年CAGR约59%。

东莞证券指出，产业与政策共振，液冷散热有望加速渗透。AI驱动全球算力需求爆发，推动高性能芯片（包括GPU和ASIC）功耗及单机柜功率密度持续攀升，传统风冷已难满足相关散热需求，具有更高散热效率的液冷成为必选方案。英伟达新一代AI计算平台Rubin NVL72系统采用100%全液冷设计，为行业确立新的技术标杆，液冷技术有望加速渗透。与此同时，在“双碳”宏观形势下，政府部门对数据中心PUE监管日益趋严，明确提出新建及改扩建大型和超大型数据中心电能利用效率降至1.25以内，液冷作为降低PUE指标的关键技术路径，其应用与推广获得了强有力的政策驱动。产业与政策共振，我国智算中心液冷市场规模有望保持高速增长态势。

利好板块：液冷

相关概念股：康盛股份、圣阳股份、金富科技、申菱环境、思泉新材、新朋股份等

以上个股仅作梳理，不作任何投资依据，据此操作，风险自担！