华为黄宇：韬定律最大挑战在于EDA工具
华为半导体EDA首席科学家黄宇今日在2026湾芯展上表示，华为的韬定律主要分四层：最基础的器件层，优化晶体管结构和互联方式，从源头压缩器件时间常数；第二层是链路层，这是我们最大的创新点；第三层是芯片层，软硬件协同设计，形成新架构；第四层是系统层，即大家熟知的超级节点、机柜互联，需要更好的通讯协议和更快的速度。其表示，“韬定律最大挑战在于EDA工具。同时，工艺挑战、工程挑战和系统设计挑战也都存在。”
免责声明：用户发布的内容仅代表其个人观点，与九方智投无关，不作为投资建议，据此操作风险自担。请勿相信任何免费荐股、代客理财等内容，请勿添加发布内容用户的任何联系方式，谨防上当受骗。
推荐阅读
相关股票
相关板块
相关资讯
扫码下载
九方智投app
扫码关注
九方智投公众号
头条热搜
涨幅排行榜
上海九方云智能科技有限公司 版权所有
证券投资咨询机构业务机构许可证：ZX0023
办公地址：上海市青浦区徐民东路88号1F（北塔、西北裙、东北裙、南裙）、2F（西北裙、南塔）、3F（北、西北裙、东北裙、南塔）、5F（南、北）、6F（南、北）、7F（南、北）、8F（南、北）、9F（南、北）、10F（南、北）、11F北、12F（南、北）
注册地址：上海市普陀区云岭东路89号12层1202室
沪公网安备31011802005267号
联系电话：400-719-8899
投诉电话：021-20289058
总经理信箱：xht_sh@newwinner.com.cn
暂无评论
赶快抢个沙发吧