财通证券发布研报称，尽管玻璃封装基板仍处于应用起步期，但算力芯片、CPO、6G等成长赛道有望为其带来广阔的成长空间。特种玻璃作为玻璃基板的核心原材料之一，具有高技术壁垒、高价值量和潜在高利润率属性，单平米价格较高，后续成熟后也有望保持较高水平。从目前看，海外龙头虽有一定先发优势，但国内公司研发进展较快，且成本端有望构筑优势，未来在行业放量增长过程中，该行预计国内龙头的玻璃公司有望借此实现第二成长曲线。

财通证券主要观点如下：

玻璃基板量产前夜，玻璃企业获新生

随着AIGPU、高性能计算(HPC)、Chiplet、HBM及CPO等技术快速发展，先进封装正朝着大尺寸、高带宽、低功耗方向演进，而传统ABF有机载板在热膨胀系数、翘曲控制及布线密度方面逐渐接近物理极限，而硅中介层则面临成本高、尺寸受限等问题。玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗及大尺寸制造能力，被视为下一代先进封装的重要技术路线。当前英特尔、台积电、三星等头部厂商持续加大投入，产业已逐步由技术验证阶段进入中试验证及产能建设阶段，预计2027-2028年有望迎来初步量产落地。

上游国产化加速，中游壁垒集中，下游AI驱动放量

玻璃基板产业链呈现“上游材料及设备壁垒高、中游制造工艺复杂、下游先进封装需求驱动”的特征。其中，特种玻璃原片是产业链核心基础材料，高端市场目前仍由海外厂商主导，国产厂商正积极推进客户验证及量产布局，后续国内企业有望凭借成本优势逐步占领市场;TGV加工设备是玻璃基板制造的核心设备环节，直接决定产品良率及后续电镀填孔效果，随着产业化推进有望成为最先兑现业绩的方向之一;中游制造国内主要以京东方和沃格光电为主，海外英特尔三星机电布局较早，产业化进度快。需求端方面，该行测算2026-2030年玻璃基板市场规模有望持续增长，AI先进封装是需求主力直接决定玻璃基板的市场容量，而CPO光通信及其他特种应用后续也有望放量，共同推动行业进入快速发展阶段。

风险提示：商业化进度不及预期风险、设备与良率瓶颈风险、下游AI需求波动与产能过剩风险。