东北证券发布研报称，算力高景气与先进封装迭代共振，mSAP成为高端AI硬件量产的刚性工艺壁垒。该行认为，mSAP兼具稀缺性、经济性双重壁垒，在高速光模块渗透、AI硬件升级、先进封装扩容共振下，2027年全球mSAP行业增速预计突破200%，多赛道共振开启行业爆发周期。产业链呈阶梯式壁垒传导，上游格局高度寡头化，中游国产替代加速兑现。

东北证券主要观点如下：

算力高景气与先进封装迭代共振，mSAP成为高端AI硬件量产刚性工艺壁垒

1)行业周期重构，数通光模块进入高景气增长通道。AI推动光模块迈入长周期高景气通道。预计2026年全球数通光模块市场规模达228亿美元，2025-2030年CAGR为20%，其中800G/1.6T高端产品规模146亿美元、占比64%。

2)需求结构优化，国内产业链成长弹性显著占优。需求端高度聚焦AI算力场景，2031年以太网光模块AI应用营收占比预计达80%;2025-2031年中国云厂商光模块采购CAGR为29%，显著高于美国18%，国内产业链成长弹性更优。

3)先进封装迭代赋能，mSAP工艺核心需求属性确立。英伟达CoWoP先进封装架构将于2026年落地，2028年高端封装渗透率有望突破30%，可实现30%-50%封装成本压降;该架构硬性要求10/10μm及以下超细线路制程，mSAP是现阶段适配其规模化量产的核心工艺，替代逻辑明确。

mSAP兼具稀缺性、经济性双重壁垒，多赛道共振开启行业爆发周期

mSAP改良半加成法平衡制程精度、量产良率、成本管控与规模化能力,已成为高端算力PCB及先进封装的刚性制程标准。工艺端可稳定量产15/15μm超细线路，实现±5%高精度阻抗管控，铜箔利用率由55%提升至92%，同时压降60%废水处理成本，精密性与经济效益兼具。光模块速率迭代持续抬升产品价值，800G、1.6T、3.2TNPO配套mSAP单板价值分别达100元、200-250元、500元，带动行业盈利中枢上移。在高速光模块渗透、AI硬件升级、先进封装扩容共振下，2027年全球mSAP行业增速预计突破200%，其中1.6T贡献160-250亿元核心增量，800G夯实45-60亿元基本盘，3.2TNPO释放75-100亿元长期弹性，叠加BT高端载板及先进封装需求，行业成长空间持续扩容。

mSAP产业链呈阶梯式壁垒传导：上游格局高度寡头化，中游国产替代加速兑现

mSAP产业构建“基材-设备化学品-精密制造-集成封装-终端应用”五层闭环体系。上游材料呈现强寡头格局，三井金属mSAP专用超薄铜箔全球市占率超95%，垄断核心供应链;AI高端CCL材料迎来量价齐升，2026-2028年市场规模CAGR达161%，出货量、均价CAGR分别为77%、57.3%，预计2028年M9高端CCL渗透率、30层以上高阶PCB渗透率分别提升至58%、47%，高端材料替代趋势明确。设备端LDI激光成像、激光微孔、精密电镀构成核心制程壁垒，直接决定量产良率与精度。中游制造端国内头部厂商已完成工艺验证与产能布局，鹏鼎控股1.6T光模块PCB已批量交付，国产替代持续提速。技术端来看，mSAP赋能的SLP载板制程上限仅15-20μm，无法替代高端IC载板，行业高端稀缺壁垒长期稳固。

风险提示

mSAP量产良率爬坡不及预期;技术路线迭代替代风险等。